IC封測(cè)大廠矽品(2325-TW)今(30)日召開法說會(huì)，展望今年產(chǎn)業(yè)景氣，董事長(zhǎng)林文伯表示，今年上半年封測(cè)產(chǎn)業(yè)將會(huì)逐步落底，預(yù)期農(nóng)歷年后客戶庫(kù)存就會(huì)逐步減少，加上總經(jīng)面持穩(wěn)，手機(jī)、平板電腦等3C產(chǎn)品數(shù)量愈來愈多，且如中國(guó)大陸白牌平板電腦、以及鴻海(2317-TW)董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘推出的低價(jià)大電視機(jī)，皆使得3C產(chǎn)品采購(gòu)成為一般消費(fèi)行為，未來2-3年3C產(chǎn)品換機(jī)潮速度將會(huì)相當(dāng)快，可望帶動(dòng)對(duì)半導(dǎo)體乃至封測(cè)業(yè)的需求提升，短期而言上半年在美國(guó)舉債上限議題以及日元貶值因素影響，消費(fèi)買氣仍受壓抑，預(yù)期下半年景氣就會(huì)回升，帶動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)。

林文伯指出，去年第 4 季手機(jī)通訊產(chǎn)品客戶需求不無預(yù)期，加上個(gè)人電腦需求持續(xù)疲弱，導(dǎo)致相關(guān)零組件庫(kù)存水位上升，而封測(cè)產(chǎn)業(yè)由于交期較短，客戶調(diào)節(jié)庫(kù)存時(shí)就會(huì)率先調(diào)節(jié)封測(cè)外包產(chǎn)能，去年第 4 季末矽品通訊晶片客戶需求下滑，調(diào)節(jié)庫(kù)存也影響矽品營(yíng)收走勢(shì)。


林文伯指出，今年第 1 季至上半年預(yù)期會(huì)是封測(cè)業(yè)谷底，主要有幾個(gè)原因，首先是全球經(jīng)濟(jì)景氣逐漸好轉(zhuǎn)，包含幾個(gè)主要經(jīng)濟(jì)體政權(quán)移轉(zhuǎn)的過程已經(jīng)大致底定，在政經(jīng)環(huán)境趨穩(wěn)下，終端消費(fèi)者與企業(yè)主的也比較愿意花錢。

不過他認(rèn)為，盡管總經(jīng)面轉(zhuǎn)好，但上半年的消費(fèi)還是因美國(guó)舉債上限與日元貶值等因素趨于保守。

再者，林文伯指出，隨著3C產(chǎn)品數(shù)量增加將帶動(dòng)高階晶圓代工制造與封測(cè)的需求，他強(qiáng)調(diào)，3C產(chǎn)品在中國(guó)大陸廠商競(jìng)相推出白牌平板量產(chǎn)，以及郭臺(tái)銘推出的低價(jià)大電視，使得電視價(jià)格大幅走跌帶動(dòng)下，價(jià)格已相當(dāng)平民化，進(jìn)而成為每個(gè)人的生活必需品，也使得消費(fèi)者采購(gòu)3C產(chǎn)品與采購(gòu)一般消費(fèi)品一樣。

同時(shí)，3C產(chǎn)品持續(xù)推陳出新，如手機(jī)加入LTE、平板電腦普及、PC軟硬體推陳出新、以及電視走向數(shù)位化與智慧化的浪潮，IC的功能只能愈來愈多元，也將使得晶圓制造與封測(cè)產(chǎn)能供不應(yīng)求。

第三點(diǎn)，林文伯認(rèn)為，臺(tái)灣的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈具有世界級(jí)的競(jìng)爭(zhēng)力，蘋果要去三星化，也只能找臺(tái)灣廠商供應(yīng)，因此他認(rèn)為，上半年過后臺(tái)灣半導(dǎo)體與封測(cè)產(chǎn)業(yè)就會(huì)步入成長(zhǎng)軌跡，回到成長(zhǎng)快速之周期；而就全年而言，他認(rèn)為封測(cè)產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)率將偏向高個(gè)位數(shù)的幅度，增幅在6-9%左右。