超低功耗微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器將在情境感知(Context Awareness)應用中大出鋒頭。情境感知功能已成行動裝置品牌廠布局重點，其系透過各式感測方案收集環(huán)境與用戶動態(tài)資訊達成，因此感測器須要隨時監(jiān)測與待命；有鑒于此，MEMS大廠已積極加碼研發(fā)更低功耗的感測器，滿足情境感知應用要求。
Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁百里博(Leopold Beer)表示，情境感知正驅(qū)動MEMS感測器技術(shù)再進化，包括功耗、封裝尺寸、多軸/多功能感測能力，以及感測器資料融合(Fusion)軟體設計均須躍升至另一個層級；其中，功耗更是首要突破關鍵，MEMS廠必須將所有感測器運行功耗控制在毫安培(mA)范圍內(nèi)，并將待機或休眠縮減至微安培(μA)，方能協(xié)助行動裝置、穿戴式電子和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置開發(fā)商，推行隨時開啟(Always On)的情境感知應用。

百里博進一步指出，要在支援多元感測功能的前提下，持續(xù)降低功耗，唯有透過整合方式才能實現(xiàn)，因此，未來MEMS廠勢將投注更多心力開發(fā)加速度計加陀螺儀或磁力計的六軸方案，以及九軸感測器系統(tǒng)單晶片(SoC)設計。同時，MEMS業(yè)者也將部署新的系統(tǒng)級封裝(SiP)、矽穿孔(TSV)制程，甚至研擬將九軸MEMS感測電路在同一片晶圓上實現(xiàn)的方式，讓晶片尺寸縮減至2毫米(mm)×2毫米以下，進一步節(jié)省空間與耗能。

據(jù)悉，Bosch Sensortec正致力朝上述方向邁進，并已推出采用TSV制程的九軸MEMS感測器中樞方案，以及九軸外掛一顆壓力計的解決方案，加緊卡位行動裝置情境感知應用，以及未來可望蓬勃發(fā)展的智慧手表、物聯(lián)網(wǎng)特定應用感測網(wǎng)路節(jié)點(ASSN)市場。

隨著新的情境感知應用創(chuàng)意不斷萌芽，下世代十軸、十一軸甚至十二軸MEMS感測器與相關的感測器中樞方案也將陸續(xù)問世，以提供室內(nèi)導航(Indoor Navigation)及更豐富的智慧控制功能。對此，百里博分析，此一演變將使MEMS廠商須備齊各式各樣的MEMS感測器技術(shù)，并加強與MCU廠商的合作關系，可望刺激另一波MEMS產(chǎn)業(yè)整并潮和異業(yè)結(jié)盟模式成形。