英特爾與臺積電向設備廠出資加速450mm晶圓和EUV曝光實用化

時間：2012-09-10 11:41:53

關鍵字：臺積電晶圓英特爾 EUV

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[導讀]圍繞450mm晶圓和EUV（ExtremeUltraviolet，超紫外線）曝光等新一代半導體制造技術的動向日趨活躍。2012年7月，全球最大的曝光設備廠商——荷蘭阿斯麥（ASML）宣布，將從半導體廠商獲得總額約為1300億日元的援助，以推

圍繞450mm晶圓和EUV（ExtremeUltraviolet，超紫外線）曝光等新一代半導體制造技術的動向日趨活躍。2012年7月，全球最大的曝光設備廠商——荷蘭阿斯麥（ASML）宣布，將從半導體廠商獲得總額約為1300億日元的援助，以推進技術開發(fā)。同時該公司還公布了向客戶企業(yè)出售最多25％的股份、接受其投資的計劃。該公司將通過上述措施加速450mm晶圓技術和EUV曝光技術的開發(fā)，建立可在2018年前后開始采用這些技術生產半導體器件的環(huán)境。

最先參與這項計劃的是英特爾。英特爾除了收購阿斯麥15％股份的以外，還將向其提供約800億日元的研發(fā)費用。之后，臺積電（TSMC，TaiwanSemiconductorManufacturing）也加入了該計劃。臺積電將收購阿斯麥5％的股份，并提供約270億日元的研發(fā)費用。此外，似乎三星電子也在考慮向阿斯麥投資。英特爾還將對全球第二大曝光設備企業(yè)尼康提供支援，用于開發(fā)450mm晶圓的設備等。

半導體廠商向設備廠商出資

英特爾和臺積電將入股全球最大的曝光設備企業(yè)阿斯麥，同時還將為450mm晶圓的設備和EUV曝光設備提供研發(fā)資金。而且，三星等可能也會加入到這一計劃。英特爾估計還會向全球第二大曝光設備企業(yè)尼康提供規(guī)模達到數百億日元的資金援助。（攝影：阿斯麥）

上述動向表明，新一代制造技術的開發(fā)負擔很大。由于僅靠設備廠商難以維持足夠的開發(fā)資金，因此希望盡快利用這些技術的半導體廠商開始提供支持。原來設備業(yè)界對450mm晶圓技術一直持消極態(tài)度，而現在認為“今后450mm晶圓技術的開發(fā)將全面啟動”（大型制造裝置廠商）的觀點越來越強烈。原因是曝光設備支持450mm晶圓后，可以更加容易地推進開發(fā)周邊工藝的設備。

少數半導體廠商向設備廠商提供“資助”，產生了新一代制造設備將優(yōu)先供應給這些廠商的可能性。NAND閃存巨頭東芝等將采取何種行動成為業(yè)界關注的焦點。