行動(dòng)裝置成為市場(chǎng)主流后，已經(jīng)影響到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，過(guò)去以PC為主體的生產(chǎn)鏈，芯片生產(chǎn)沒(méi)有太多的搭配性，只要符合英特爾、微軟的規(guī)格，就能賺到該賺的錢(qián)。不過(guò)，進(jìn)入新的時(shí)代，半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈也出現(xiàn)所謂的典范轉(zhuǎn)移，想要在半導(dǎo)體市場(chǎng)賺到錢(qián)，除了技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn)能及產(chǎn)品線的調(diào)整，也成為重要的一環(huán)。

如今，聯(lián)電改變了自己的生態(tài)系統(tǒng)思維，追求技術(shù)的領(lǐng)先是必要，但不是絕對(duì)，聯(lián)電在28納米世代的落后，反而讓聯(lián)電找出自己的一條路。未來(lái)，芯片產(chǎn)能一定不足，因?yàn)樾袆?dòng)裝置的市場(chǎng)發(fā)展到下一步，穿戴式電子產(chǎn)品將是未來(lái)主流，由于采用的芯片要求的是創(chuàng)新的使用，因此成熟制程的重要性，并不亞于先進(jìn)制程。

聯(lián)電此次決定花費(fèi)3億美元進(jìn)行海外參股或并購(gòu)8寸廠，要的就是以最少的投資，拿到最大產(chǎn)能，如此一來(lái)才能在下一世代的穿戴式電子產(chǎn)品市場(chǎng)留下成長(zhǎng)火種。再者，聯(lián)電也沒(méi)有放棄先進(jìn)制程的投資，但是選擇的是與IBM合作，仍然在14納米及10納米擁有技術(shù)自主權(quán)及持續(xù)推進(jìn)的動(dòng)能。

2008年全球發(fā)生金融海嘯，IDM大廠德儀透過(guò)不斷的低價(jià)并購(gòu)海外晶圓廠，現(xiàn)在已經(jīng)成為全球類(lèi)比IC龍頭，這個(gè)策略已證明可行，聯(lián)電可說(shuō)是依著相同模式進(jìn)行，因?yàn)樵诳梢?jiàn)的未來(lái)，擁有晶圓廠及足夠產(chǎn)能的半導(dǎo)體廠，才能在不斷翻新的電子產(chǎn)品芯片市場(chǎng)中，真正卡位成功。