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[導(dǎo)讀]IC封測京元電(2449-TW)今(14)天表示, 5 年期130億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功,并于今日完成簽約,將做為本公司財(cái)務(wù)再融資,借新還舊,并充實(shí)營運(yùn)資金。 本次聯(lián)貸案是由中國信托商業(yè)銀行、臺北富邦商業(yè)銀行等11家

IC封測京元電(2449-TW)今(14)天表示, 5 年期130億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功,并于今日完成簽約,將做為本公司財(cái)務(wù)再融資,借新還舊,并充實(shí)營運(yùn)資金。

本次聯(lián)貸案是由中國信托商業(yè)銀行、臺北富邦商業(yè)銀行等11家銀行統(tǒng)籌主辦,由中信銀擔(dān)任額度管理銀行、臺北富邦銀行擔(dān)任擔(dān)保品管理銀行,其他參貸銀行還包括彰化商銀、元大商業(yè)銀行、臺中商業(yè)銀行、臺新國際商業(yè)銀行、板信商業(yè)銀行及臺灣工業(yè)銀行等,銀行團(tuán)共計(jì)17家銀行,資金用途將做為為支應(yīng)本公司償還金融機(jī)構(gòu)借款暨充實(shí)中期營運(yùn)周轉(zhuǎn)金,為本公司未來 5 年之資金需求提供穩(wěn)定之來源。


京元電指出,本聯(lián)貸案在2009年第 4 季開始籌組,除如期籌組完成以外,更超額認(rèn)購至196億元,送件申請之銀行全部均順利取得額度,可見各銀行一致給予充分支持。

目前京元電共有1900多臺之測試機(jī)臺,產(chǎn)品線幾乎涵蓋所有半導(dǎo)體IC測試,營運(yùn)具規(guī)模經(jīng)濟(jì),也能滿足客戶一次購足之需求。

透過精良的設(shè)備及專業(yè)研發(fā)工程師協(xié)助客戶開發(fā)及轉(zhuǎn)換測試程序,以利客戶縮短其產(chǎn)品測試時間及降低測試成本,近年致力發(fā)展全方位測試服務(wù)有成,將增加高毛利之邏輯IC測試占營收比重,使各產(chǎn)品線發(fā)展更為平均,并降低產(chǎn)品線集中之風(fēng)險。

由于2008年整體IC產(chǎn)業(yè)受金融風(fēng)暴影響,下游需求下滑,IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值因而降低8.1%,但I(xiàn)C封測業(yè)2008年之產(chǎn)值僅下滑2.8%,衰退幅度相對較低;2009年年初雖經(jīng)歷金融風(fēng)暴導(dǎo)致之景氣衰退,但公司以優(yōu)良的技術(shù)與健全的財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu),再次通過景氣循環(huán)的考驗(yàn)。



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