ARM和PA希望為SDV標準化提供軟件和硬件脫鉤

對于許多汽車制造商來說,通往軟件定義車輛的道路是一個共同的目標,通過能夠實時更新軟件,帶來了未來防護的希望。更重要的是,SDV為消費者帶來了新的收入來源,它以現收現付的方式為消費者提供了額外的廣播功能。

反鐵磁材料增加存儲的價值

反鐵磁材料由于電子旋轉而表現出內部磁性,但實際上沒有外部磁場存在。由于缺乏外部磁場,因此可以儲存由丹麥包起來的比特,這使它們成為數據存儲的理想對象。

發(fā)力汽車微控制器，目標2030年營收翻倍｜ST Stellar劍指汽車域控應用，STM32A補全通用車規(guī)MCU布局

根據S&P2024年Q3預測，到2030年MCU在汽車應用上可達到165億美元的市場份額，而這塊超大蛋糕也吸引了MCU頭部廠商的關注。作為通用MCU領域的龍頭，ST已經制定了全新的策略——即提高汽車MCU的關注度；且目標在2030年實現汽車MCU營收翻倍（相較2024年）。

美東碼頭風波暫時停歇，2025年貨運還將面臨哪些挑戰(zhàn)?

上周，美國國際碼頭工人聯合會(ILA)和美國海事聯盟(USMX)宣布就新的六年期主合同所有條款達成初步協(xié)議，為從去年開始一直懸而不決的勞資紛爭按下了暫停鍵。初步協(xié)議的達成意味著原先預告的1月15日大罷工不會出現。在海運運費持續(xù)上漲的當下，這無疑讓貨運人淺淺松了一口氣。

TrendForce集邦咨詢: 2030年具備Level 3自動駕駛功能的電動新車型占比將增至10%

Jan. 14, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新報告顯示，2024年新上市的純電車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)、氫燃料電池車(FCV)、油電混合車(HEV)等電動乘用車型中，近九成(注1)配備的輔助駕駛功能符合美國汽車工程師協(xié)會等級2(SAE Level2)的分類，以自動緊急煞停、巡航(含跟車系統(tǒng))和車道維持系統(tǒng)為主，但非所有車型皆同時具備這三項功能。然而，目前市面上更進階的SAE Level3車款卻寥寥可數，究其原因包括技術門檻高、法規(guī)未放寬和車價難負擔。

康佳特SMARC模塊更新: 全新英特爾酷睿3處理器

低功耗 SMARC 模塊AI 加速和圖形處理性能再次提升

羅姆功率半導體產品概要

近年來，全球耗電量逐年增加，在工業(yè)和交通運輸領域的增長尤為顯著。另外，以化石燃料為基礎的火力發(fā)電和經濟活動所產生的CO2(二氧化碳)排放量增加已成為嚴重的社會問題。因此，為了實現零碳社會，努力提高能源利用效率并實現碳中和已成為全球共同的目標。

2025年開局：汽車行業(yè)的新動向與未來展望

2025 年，對于汽車行業(yè)而言注定是不平凡的一年。在行業(yè)蓄勢待發(fā)的同時，幾大重要趨勢愈發(fā)顯現，比如汽車行業(yè)的重點正在轉向人工智能領域，軟件定義汽車將備受青睞， 5G乃至將來6G 無線網絡在汽車行業(yè)應用的普及，電動汽車的市場滲透率將持續(xù)上升，電池技術的加速迭代升級等等。是德科技電動汽車與能源解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經理 Cecile Loison 和 是德科技軟件定義汽車解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經理 Ken Horne 在本文中就相關話題展開了深入探討。

芯耀輝：從傳統(tǒng)IP到IP2.0，AI時代國產IP機遇與挑戰(zhàn)齊飛

2024年，集成電路行業(yè)在變革與機遇中持續(xù)發(fā)展。面對全球經濟的新常態(tài)、技術創(chuàng)新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競爭力并實現可持續(xù)發(fā)展?集成電路行業(yè)的IP領軍企業(yè)芯耀輝科技有限公司(以下簡稱：芯耀輝)分享過去一年的經驗與成果，展望未來的發(fā)展趨勢與機遇。

Arm 技術預測：2025 年及未來的技術趨勢

憑借在技術生態(tài)系統(tǒng)中所處的獨特地位，Arm 對全方位高度專業(yè)化、互聯的全球半導體供應鏈有著充分的了解，覆蓋數據中心、物聯網、汽車、智能終端等所有市場。因而，Arm 對未來技術的發(fā)展方向及未來幾年可能出現的主要趨勢有著廣泛而深刻的洞察。

日邁月征，華章新啟 | 思特威全球總部園區(qū)項目順利封頂！

2025年1月14日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）2025年1月13日，思特威全球總部園區(qū)項目封頂儀式在浦東新區(qū)隆重舉行，浦東新區(qū)政府相關領導受邀出席了本次封頂儀式，思特威創(chuàng)始人兼董事長兼CEO徐辰博士在儀式上發(fā)表了慶賀致辭。本次主體結構的順利封頂，標志著思特威全球總部園區(qū)項目建設上取得了階段性進展，向最終的交付使用邁出了關鍵性一步。

OPPO與松下簽署全球專利交叉許可協(xié)議

2025年1月14日，深圳——全球領先的智能設備公司OPPO宣布與松下就蜂窩通信標準必要專利簽署了一項全球專利交叉許可協(xié)議。協(xié)議由雙方友好協(xié)商達成，內容涵蓋知識產權的多領域合作計劃，并將終結雙方在全球范圍內所有司法管轄區(qū)的未決訴訟。

NVIDIA 攜手行業(yè)領先機構推動基因組學、藥物發(fā)現及醫(yī)療健康行業(yè)發(fā)展

IQVIA、Illumina、妙佑醫(yī)療國際和 Arc 研究所借助 NVIDIA AI 和加速計算技術，推動規(guī)模達 10 萬億美元的醫(yī)療健康與生命科學產業(yè)的變革

黑芝麻智能攜手Nullmax，基于C1200家族芯片聯合發(fā)布量產級高階智駕功能

拉斯維加斯2025年1月10日 /美通社/ -- CES 2025期間，黑芝麻智能與自動駕駛技術公司Nullmax達成重要合作里程碑。雙方基于黑芝麻智能武當C1200家族芯片推出BEV無圖方案，實現NOA領航輔助、記憶行車及記憶泊車等高階智能駕駛功能，已在多個城市測試驗證，并在客戶項目中進行量產部署。

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