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得益ARM構(gòu)架 2014年GlobalFoundries有望向Intel芯片水平看齊
當(dāng)前芯片制造工業(yè)競(jìng)賽中不斷升溫，對(duì)制造出更快、更省電的芯片的追求越演越烈。有分析師認(rèn)為，合約芯片制造商GlobalFoundries如果照現(xiàn)在的勢(shì)頭發(fā)展下去，在2014年該公司的生產(chǎn)技術(shù)便可和Intel的芯片生產(chǎn)水平一爭(zhēng)高下
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飛思卡爾最高微控制器(MCU)Kinetis L系列產(chǎn)品已大量供貨
昨日，飛思卡爾半導(dǎo)體公司宣布其首個(gè)基于ARM Cortex M0+處理器的Kinetis L系列產(chǎn)品，也是世界上能效最高的微控制器(MCU)已開始大量供貨。 Kinetis L系列32位器件最早于今年稍早的時(shí)間發(fā)布，是首個(gè)基于飛思卡爾新推出
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避免MCU技術(shù)外流，日本產(chǎn)官界決議攜手收購(gòu)瑞薩電子？
受日?qǐng)A飆漲、競(jìng)爭(zhēng)激烈沖擊，導(dǎo)致日本半導(dǎo)體廠商營(yíng)運(yùn)亮起紅燈、陷入虧損，而為了避免日本代表性的半導(dǎo)體廠商瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)步上爾必達(dá) ( Elpida )后塵(由美企收購(gòu))、并避免微控制器( MCU )技術(shù)外
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英特爾被ARM傷太深？ 提出“零能耗計(jì)算”瘋狂計(jì)劃
人類科技進(jìn)步的追求永無(wú)止境的，根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾提出了一個(gè)十分大膽的暢想：在2020年左右的時(shí)候，人們也許能夠?qū)崿F(xiàn)“零能耗計(jì)算”。簡(jiǎn)而言之，就是將處理器的能耗降低到幾乎為零的程度，那時(shí)這種
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TI將把投資重點(diǎn)從移動(dòng)芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場(chǎng)
德州儀器周二表示，該公司將把投資重點(diǎn)從移動(dòng)芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場(chǎng)，包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶供應(yīng)產(chǎn)品，從而發(fā)展利潤(rùn)更豐厚、業(yè)績(jī)更穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。然而，由于德州儀器并未披露此舉可能對(duì)財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)產(chǎn)生的影響，導(dǎo)致投
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Atmel新型Cortex-M4 MCU降低66%功耗 并提供最高效率
愛特梅爾新型Cortex-M4微控制器功耗減少66%并提供最高效率新器件在工作模式下以90μA/MHz運(yùn)行，提供29.7 Coremark/mA，在睡眠模式下僅消耗1.5μA電流并完全保留RAM內(nèi)容，喚醒時(shí)間低至1.5μS.微控制器及觸摸技術(shù)
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“中國(guó)芯”再添青島造
世界上第一枚單晶片、高集成、低功耗、專門用于新一代嵌入式CPU低功耗計(jì)算系統(tǒng)的信號(hào)拓展互聯(lián)橋片，昨天下午由青島中星微電子有限公司在青島正式發(fā)布。中星微集團(tuán)創(chuàng)始人、中國(guó)工程院院士鄧中翰，市委常委、副市長(zhǎng)王廣
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風(fēng)雨坎坷路 不屈“中國(guó)芯”
“洋裝雖然穿在身，我心依然是中國(guó)心。”1984年張明敏在春晚中演唱的這首歌，早已傳遍大江南北。但是，在消費(fèi)電子領(lǐng)域，情況卻恰恰相反。多年來(lái)，國(guó)人一直在努力扭轉(zhuǎn)中國(guó)制造的外殼中只能選擇外國(guó)處理器的
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ARM應(yīng)用處理器爆炸性需求 明年仍會(huì)是晶圓代工年
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)麥可.史賓林特(MikeSplinter)日前表示，智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、Ultrabook等行動(dòng)裝置仍會(huì)是明年當(dāng)紅電子產(chǎn)品，受惠于行動(dòng)裝置對(duì)3G/4GLTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器的爆炸性
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C2000 MCU提高新能源汽車電池安全性
電池的安全性，一直是新能源汽車發(fā)展的敏感話題和難題。前期，深圳一起新能源汽車的事故，把電池的安全性引到了風(fēng)口浪尖之上，一時(shí)間，如何提升電池的性能，成了業(yè)界廣為關(guān)注和探討的話題。在汽車電子系統(tǒng)日趨成熟，
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英特爾與ARM持久戰(zhàn)將展開 危機(jī)或許不危
據(jù)外電報(bào)道，近日有分析人士指出，如果英特爾不能在移動(dòng)終端平臺(tái)上強(qiáng)勁發(fā)力的話，那么將會(huì)出現(xiàn)令其前景堪憂的狀況，甚至?xí)纬梢粓?chǎng)危機(jī)。雖然上周的英特爾秋季IDF在規(guī)模方面依舊宏大，但是和蘋果iPhone 5在9月12日的
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ARM討論14nm技術(shù) Intel探路10nm
ARM宣布將在今年10月底的ARM TechCon展會(huì)中探討14nm制程面臨的挑戰(zhàn)，來(lái)自IBM的工程師Lars Liebman和ARM資深研發(fā)工程師Greg Yeric都將在會(huì)中發(fā)表演講，共同探討這個(gè)業(yè)界矚目的議題。ARM的演講將探討IC定義所需的圖形化
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ST微控制器STM32 F3量產(chǎn) 新推STM32 F3開發(fā)套件
法半導(dǎo)體(ST)宣布STM32 F3新系列微控制器正式量產(chǎn)，并推出內(nèi)置9軸MEMS傳感器的STM32 F3開發(fā)套件。簡(jiǎn)單易用的STM32 F3開發(fā)套件集成DSP內(nèi)核和浮點(diǎn)運(yùn)算，以及MEMS陀螺儀和電子羅盤,鎖定傳感器融合應(yīng)用。橫跨多重電子應(yīng)用
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iPhone5成首款搭載ARM Cortex A15芯片手機(jī)
雖然蘋果沒(méi)有太多披露iPhone5及其組件背后的具體技術(shù)細(xì)節(jié)，但是據(jù)報(bào)道稱，iPhone5配置的新的A6處理器使用了下一代ARM Cortex A15芯片，這使得它成為首部面向市場(chǎng)發(fā)售的配有此技術(shù)的手機(jī)。根據(jù)來(lái)自Anandtech網(wǎng)站的Ana
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飛思卡爾為Session Bandwidth Optimization產(chǎn)品提供支持
隨著IP流量速率的爆炸性增長(zhǎng)和更智能、對(duì)帶寬需求量更大的消費(fèi)電子器件的快速普及，人們對(duì)全球網(wǎng)絡(luò)的需求也越來(lái)越多。為幫助克服這些挑戰(zhàn)，無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備制造商Dialogic選擇了飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)的高性能處
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- 學(xué)習(xí)ST“電源與能源”課程，為電源設(shè)計(jì)添點(diǎn)“彩”
- 答題贏好禮：Power Integrations助力工業(yè)發(fā)展
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