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汽車電子已經(jīng)成為汽車市場的主要差異化指標
電子設(shè)備在整車制造成本所占比例也不斷增加，從1989年的16%增至2011年的30%以上。汽車廠商正在越來越多地使用電子系統(tǒng)和半導體集成電路用于汽車的各種應(yīng)用，包括車內(nèi)娛樂電子設(shè)備、傳動系統(tǒng)和身體控制電子設(shè)備以及汽
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全球Q2芯片銷售額同比降3% 或進一步惡化
市場研究機構(gòu)IHSiSuppli發(fā)布的最新報告顯示，由于歐美經(jīng)濟疲軟以及中國制造業(yè)增速放緩，今年第二季度全球芯片銷售額為770億美元，同比下降3%。IHSiSuppli報告還稱，由于芯片廠商仍然面臨不少問題，今后幾個季度全球芯
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搶進Windows 8應(yīng)用商機 MCU廠爭食Sensor Hub大餅
微控制器(MCU)廠商正積極搶進Windows 8感測器應(yīng)用商機。微軟(Microsoft)要求安裝Windows 8作業(yè)系統(tǒng)的平板裝置與超輕薄筆電(Ultrabook)，必須支援Sensor Hub功能，帶動可分擔中央處理器(CPU)負荷的MCU需求攀升，吸引M
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飛思卡爾推出業(yè)界首個基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列微控制器
飛思卡爾半導體展示了其全新的基于ARM Cortex-M0+處理器的Kinetis L系列微控制器(MCU)，再次顯示了其在基于ARM的嵌入式處理領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。入門級Kinetis L系列MCU的首批試用樣件計劃于第二季度提供。 飛思卡
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S12VR64 混合信號MCU 簡化設(shè)計降低成本
在8月14日北京舉行的飛思卡爾2012FTF技術(shù)論壇中，飛思卡爾汽車微控制器業(yè)務(wù)部副總裁Ray Cornyn展示了業(yè)界首個單芯片汽車儀表組解決方案，該解決方案采用了S12ZVH 16位混合信號MCU系列，可以在MCU上實現(xiàn)廣泛的模擬集成
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飛思卡爾Layerscape 兼顧ARM和Power兩種架構(gòu)
在近日召開的飛思卡爾2012技術(shù)論壇中國站，該公司高管稱引入ARM架構(gòu)后，將不會放棄原有的Power PC架構(gòu)。飛思卡爾新近推出的Layerscape是個與內(nèi)核無關(guān)的、軟件感知的架構(gòu)，可滿足網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施OEM廠商所需的靈活性和可
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MCU!MCU!2012 眾廠商論劍微控制器細分市場
2012年8月21日，2012工業(yè)計算機及嵌入式系統(tǒng)展同期系列活動——由創(chuàng)意時代主辦的第四屆MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(MCU!MCU!2012) 在深圳會展中心2號館隆重召開。本次大會聚集了ST、飛思卡爾、美國微芯科
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ARM和Cadence協(xié)調(diào)Cortex-A9及A15的封裝設(shè)計工作
英國ARM和美國鏗騰設(shè)計系統(tǒng)（Cadence Design Systems）宣布，兩公司在ARM處理器內(nèi)核“Cortex-A”系列的封裝設(shè)計（Hardening）進行了協(xié)調(diào)（鏗騰英文發(fā)布資料）。Hardening是指，將不依存于特定半導體工藝的
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左擁臺積右抱GF ARM忙擴事業(yè)版圖
繼日前與臺積電延伸合作至20奈米(nm)以下制程，安謀國際(ARM)再于14日宣布與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽訂合約，雙方將合推采用格羅方德20奈米制程與鰭式場效電晶體(FinFET)技術(shù)的ARM核心系統(tǒng)單晶片(SoC)，并攜手發(fā)
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飛思卡爾Kinetis L MCU展現(xiàn)傳統(tǒng)觀念與現(xiàn)代技術(shù)的融合
基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列MCU，將于2012年8月14-15日在飛思卡爾技術(shù)論壇中國站上首次展示。作為市場上首款基于新型ARM Cortex-M0+內(nèi)核的MCU系列，同時也是業(yè)界能效最高的MCU，Kinetis L系列反映出當今技術(shù)趨
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電解銅箔是未來PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
在印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長下，銅箔業(yè)者亦不斷朝多層化電解銅箔發(fā)展，其主要用途為供應(yīng)銅箔基板制造商，生產(chǎn)銅箔基板以供應(yīng)PCB廠，及以壓合于多層板外層的PCB廠。電解銅箔是將硫酸銅溶液電解后，以高電流瞬間沈積
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替身機器人：同事之間溝通比面對真人時更坦率
隨著越來越多的員工選擇遠程辦公，不少公司都在尋找可以將員工聯(lián)系在一起的高科技方式。最近，《華爾街日報》一名叫做瑞秋-愛瑪-西爾弗曼 (Rachel Emma Silverman)的記者通過遠程呈現(xiàn)機器人，在自己位于德克薩斯州奧
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MCU開發(fā)成本從硬件轉(zhuǎn)移到軟件
嵌入式系統(tǒng)中的MCU(微控制器)正在經(jīng)歷著從8/16位到32位的轉(zhuǎn)移，雖然在量產(chǎn)上8/16位還是主流，但是新的設(shè)計采用32位占多數(shù)，32位MCU越來越多地采用ARM CortexM內(nèi)核，具備更大的內(nèi)置存儲空間，集成了更多的外設(shè)和豐富的
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MCU新應(yīng)用帶來新優(yōu)勢
近年來MCU應(yīng)用領(lǐng)域跨越了幾個不同的市場，其針對的目標用戶群也有所不同，但對MCU的要求還是有以下共通之處：一是高集成度、小型化。當前對MCU的集成度要求越來越高，從最初Intel的8051 MCU到現(xiàn)在的百花齊放，除了系
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應(yīng)用需求促使MCU朝專業(yè)化應(yīng)用方向發(fā)展
隨著行業(yè)應(yīng)用的深入，要求MCU朝著越來越專業(yè)和細分的方向發(fā)展。不同的行業(yè)，對MCU的應(yīng)用也有著不同的要求，這將促使MCU從通用型朝著專業(yè)化應(yīng)用的方向發(fā)展。在智能電網(wǎng)方面，不僅需要有傳統(tǒng)MCU的計算和簡單I/O處理能力
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