ARM應(yīng)用處理器爆炸性需求 明年仍會(huì)是晶圓代工年
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)麥可.史賓林特(MikeSplinter)日前表示,智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、Ultrabook等行動(dòng)裝置仍會(huì)是明年當(dāng)紅電子產(chǎn)品,受惠于行動(dòng)裝置對(duì)3G/4GLTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器的爆炸性需求,相信明年仍會(huì)是晶圓代工年(YearofFoundry)。
應(yīng)用材料日前宣布與臺(tái)大、交大、清大、成大、工研院等共同簽訂研發(fā)計(jì)劃合作備忘錄,內(nèi)容包括人才交流、共同舉辦研討會(huì)、分享科學(xué)信息及設(shè)備、合作研究計(jì)劃、優(yōu)秀學(xué)生實(shí)習(xí)等,目的是希望能夠發(fā)掘臺(tái)灣在半導(dǎo)體及面板產(chǎn)業(yè)的研發(fā)人才。
應(yīng)材除了提供4所大學(xué)及工研院研發(fā)經(jīng)費(fèi),還會(huì)提供應(yīng)用材料位于美國加州圣塔克拉拉的梅登技術(shù)中心(MaydanTechnologyCenter)的精密實(shí)驗(yàn)室與研發(fā)資源,做為半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)研究。
雖然應(yīng)材在日前法說會(huì)中提及,主要客戶因?yàn)閾?dān)憂總體經(jīng)濟(jì)而下修訂單,但麥可.史賓林特昨日表示,對(duì)于明年半導(dǎo)體及設(shè)備市場(chǎng)前景仍然樂觀期待,因?yàn)樾袆?dòng)裝置的銷售情況優(yōu)于預(yù)期,如蘋果最新iPhone5大賣,這將讓半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣有所支撐。
史賓林特表示,他在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)20余年時(shí)間,市場(chǎng)需求由一開始電信設(shè)備,轉(zhuǎn)換到個(gè)人計(jì)算機(jī),如今則轉(zhuǎn)換到智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置。行動(dòng)裝置市場(chǎng)才正開始起飛,Ultrabook銷售也值得期待,相信明年市場(chǎng)需求會(huì)更好,也會(huì)推升半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)。
對(duì)應(yīng)材來說,今年是晶圓代工年,麥可.史賓林特十分看好晶圓代工產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng),將會(huì)優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)幅度。他指出,行動(dòng)裝置使用的高階芯片都要用到先進(jìn)制程,未來芯片會(huì)加入更多功能,市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)制程的需求會(huì)愈高,由于芯片供應(yīng)商都委外代工,相信明年仍會(huì)是晶圓代工年。
美國實(shí)施QE3刺激市場(chǎng)需求及就業(yè),麥可.史賓林特雖然表示,QE3與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)間沒有直接關(guān)系,但是QE3只要能夠帶動(dòng)美國經(jīng)濟(jì)的成長(zhǎng),降低失業(yè)率,當(dāng)然可以間接刺激半導(dǎo)體的需求,所以對(duì)景氣長(zhǎng)期維持成長(zhǎng)抱持樂觀看法。