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[導讀]QFP是Quad Flat Package的縮寫,是“小型方塊平面封裝”的意思。QFP封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁,但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存,因為工藝和性能的問題,已經逐漸被TSOP-II和BGA所取代。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳,識別起來相當明顯。

定義

QFP是Quad Flat Package的縮寫,是“小型方塊平面封裝”的意思。QFP封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁,但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存,因為工藝和性能的問題,已經逐漸被TSOP-II和BGA所取代。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳,識別起來相當明顯。

簡介

四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種。從數量上看,塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時, 多數情 況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器,門陳列等數字 邏輯LSI 電路,而且也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數為304。

japon將引腳中心距小于0.65mm 的QFP 稱為QFP(FP)。但japon電子機械工業(yè)會對QFP 的外形規(guī)格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別,而是根據封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。QFP另外,有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為SQFP,至使名稱稍有一些混亂 。 QFP 的缺點是,當引腳中心距小于0.65mm 時,引腳容易彎曲。為了防止引腳變形,現已 出現了幾種改進的QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹脂緩沖墊的BQFP(見BQFP);帶樹脂 保護 環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP);在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專 用夾 具里就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)。 在邏輯LSI 方面,不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數最多為348 的產品也已問世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Cerquad)。

維護

常見問題四側引腳扁平封裝(QFP)的引腳經常被彎曲,最常見的是28mm和更大的尺寸的零件。

修理挑選一個輕手輕碰和手法穩(wěn)健的操作員接受培訓。對腳尖的調整和共面性檢查是很有用的。在操作期間,技術員應該盡量減少引腳的進一步彎曲??墒牵谀承┣闆r中,可能不得不將一個腳移開來處理另一個腳。應該避免進一步的彎曲,以允許在高疲勞環(huán)境下的生存。簡單方法首先找一條吸錫線(或某些電纜的屏蔽層),將此線折疊一下,折疊出來的中線沒有毛刺,剛好使用。用鑷子夾起線的頭部,用松香浸潤中線,然后化錫,線吸飽就可以了。焊芯片時,先將芯片對好位置,用烙鐵將對角焊上以固定芯片,然后就鑷起吸錫線,用烙鐵放在有錫一頭的上面,待錫融化后,將線有錫的一頭貼上管腳,沿管腳方向劃一下即可以將線覆蓋部分的管腳焊好,依次將全部管腳焊上即可。最后用酒精擦掉板子上的松香即可。拆除芯片時,方法同上,不同的是,吸錫線只用松香浸潤即可,不需要吸錫。同樣的方法滑動一遍,大部分的錫都可以吸完。這時,找一根細鐵絲(一般從合股的電源線里拔出,銅絲效果不好),從管腳和芯片封裝間的空隙穿過,露出的兩頭都沿管腳方向彎成九十度,然后,一手拿烙鐵,一手拿鐵線的任何一頭,用烙鐵貼近管腳,一邊以垂直于管腳方向滑動,一邊拉動鐵線,就象用線切紙一樣,可以很快將芯片焊下。只要保證烙鐵溫度不太高(如300度),停在芯片某一塊的時間不太長(小于5秒),拆下來的芯片都可以再用。具體操作方平包裝(QFP, quad flat pack)的引腳經常被彎曲,最常見的是28-mm和更大的身體尺寸的零件。金屬包裝的高質量與慣性似乎傾向于使QFP某種形式的損壞,特別如果矩陣托盤經受任何形式的沖擊。其結果是貽誤計劃、低裝配合格率、和使客戶不愉快。把零件送回原處或出去修理,要花去寶貴的時間??墒?,你可以用自己修理的方法,經常,零件可回到開始拒絕它的貼片機。QFP修理的選擇可買到裝備有相機和機械觸覺的機器,將元件引腳處理到滿足JEDEC標準,但是,其價格可能是一個限制。也有公司提供這類服務,但是,成本還是一個問題。在工廠內部,使用探針和鑷子來修理零件可能是一個較簡單的方法。修理工具也應該包括模板,它是有引腳的焊盤幾何形狀蝕刻在表面的薄板。這些模板幫助處理引腳和作為最后“行/不行”的標準。真空吸取筆幫助零件處理,完整的修理工具中也需要一塊實驗室AA級的花崗巖表面平板。QFP修理操作應該挑選一個輕手輕碰和手法穩(wěn)健的操作員接受培訓。在修理之前,決定是否該元件可能挽救。不是所有都可挽救的,引腳可能彎曲太嚴重,以至于只把它彎回位置都會折斷。這些操作應該在防靜電工作臺上進行,需要適當的照明和放大鏡。有三到四個屈光鏡的帶照明的放大鏡就可以了。

QFP封裝技術
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