www.久久久久|狼友网站av天堂|精品国产无码a片|一级av色欲av|91在线播放视频|亚洲无码主播在线|国产精品草久在线|明星AV网站在线|污污内射久久一区|婷婷综合视频网站

當(dāng)前位置:首頁(yè) > 技術(shù)學(xué)院 > 基礎(chǔ)知識(shí)科普站
[導(dǎo)讀]封裝(Package)對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的,也是至關(guān)重要的。封裝也可以說(shuō)是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,它不僅起著保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁和規(guī)格通用功能的作用。

內(nèi)存封裝及封裝作用

封裝的作用

封裝(Package)對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的,也是至關(guān)重要的。封裝也可以說(shuō)是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,它不僅起著保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁和規(guī)格通用功能的作用。封裝的主要作用有:(1)物理保護(hù)。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降,保護(hù)芯片表面以及連接引線等,使相當(dāng)柔嫩的芯片在電氣或熱物理等方面免受外力損害及外部環(huán)境的影響;同時(shí)通過(guò)封裝使芯片的熱膨脹系數(shù)與框架或基板的熱膨脹系數(shù)相匹配,這樣就能緩解由于熱等外部環(huán)境的變化而產(chǎn)生的應(yīng)力以及由于芯片發(fā)熱而產(chǎn)生的應(yīng)力,從而可防止芯片損壞失效。基于散熱的要求,封裝越薄越好,當(dāng)芯片功耗大于2W時(shí),在封裝上需要增加散熱片或熱沉片,以增強(qiáng)其散熱冷卻功能;5~1OW時(shí)必須采取強(qiáng)制冷卻手段。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。(2)電氣連接。封裝的尺寸調(diào)整(間距變換)功能可由芯片的極細(xì)引線間距,調(diào)整到實(shí)裝基板的尺寸間距,從而便于實(shí)裝操作。例如從以亞微米(目前已達(dá)到0.1 3μm以下)為特征尺寸的芯片,到以10μm為單位的芯片焊點(diǎn),再到以100μm為單位的外部引腳,最后劍以毫米為單位的印刷電路板,都是通過(guò)封裝米實(shí)現(xiàn)的。封裝在這里起著由小到大、由難到易、由復(fù)雜到簡(jiǎn)單的變換作用,從而可使操作費(fèi)用及材料費(fèi)用降低,而且能提高工作效率和可靠性,特別是通過(guò)實(shí)現(xiàn)布線長(zhǎng)度和阻抗配比盡可能地降低連接電阻,寄生電容和電感來(lái)保證正確的信號(hào)波形和傳輸速度。(3)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化。規(guī)格通用功能是指封裝的尺寸、形狀、引腳數(shù)量、間距、長(zhǎng)度等有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,既便于加工,又便于與印刷電路板相配合,相關(guān)的生產(chǎn)線及生產(chǎn)設(shè)備都具有通用性。這對(duì)于封裝用戶、電路板廠家、半導(dǎo)體廠家都很方便,而且便于標(biāo)準(zhǔn)化。相比之下,裸芯片實(shí)裝及倒裝目前尚不具備這方面的優(yōu)勢(shì)。由于組裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)和制造,對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言,組裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。

內(nèi)存封裝技術(shù)

如今計(jì)算機(jī)的“心”奔騰不止,以百兆為單位的高速提升讓我們不得不感嘆CPU技術(shù)的成熟和完善。不過(guò),光有一顆速急力猛的芯好像還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,為了讓計(jì)算機(jī)真正快速地跑起來(lái),整個(gè)內(nèi)外系統(tǒng)都需要齊齊跟進(jìn),而內(nèi)存則一向是一個(gè)關(guān)注焦點(diǎn)。作為計(jì)算機(jī)的“運(yùn)作機(jī)艙”,內(nèi)存的性能直接影響計(jì)算機(jī)的整體表現(xiàn),重要性是不言而喻的。與CPU一樣,內(nèi)存的制造工藝同樣對(duì)其性能高低具有決定意義,而在內(nèi)存制造工藝流程上的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是內(nèi)存的封裝技術(shù)。采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條,在性能上也會(huì)存在較大差距。從DIP、TSOP到BGA,不斷發(fā)展的封裝技術(shù)使得內(nèi)存向著高頻、高速的目標(biāo)繼續(xù)邁進(jìn),而NORCENT Micro-CSP等新型技術(shù)的出現(xiàn),則意味著內(nèi)存封裝已經(jīng)進(jìn)入到CSP時(shí)代。

內(nèi)存封裝

我們所使用的每一條內(nèi)存,其實(shí)是由數(shù)量龐大的集成電路組合而成,只不過(guò)這些電路,都是需要最后打包完成,這類將集成電路打包的技術(shù)就是所謂的封裝技術(shù)。封裝也可以說(shuō)是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此,對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言,封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。在我們的計(jì)算機(jī)里,CPU需要嚴(yán)格地封裝,內(nèi)存條也同樣不可怠慢,對(duì)于常見的內(nèi)存條而言,我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的內(nèi)存的大小和面貌,那一個(gè)一個(gè)整齊排列的小黑塊即內(nèi)存芯片經(jīng)過(guò)打包封裝后的成果。對(duì)于內(nèi)存這樣以芯片為主的產(chǎn)品來(lái)說(shuō),封裝技術(shù)不僅保證芯片與外界隔離,防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電學(xué)性能下降;而且封裝技術(shù)的好壞還直接關(guān)系到與芯片連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造,從而對(duì)芯片自身性能的表現(xiàn)和發(fā)揮產(chǎn)生深刻的影響。如此而言,封裝技術(shù)好比內(nèi)存的一件外衣,而內(nèi)存品質(zhì)在這里則是典型的“以貌取人”,越“高檔”的外衣身價(jià)也就越高了。如同微處理器一樣,內(nèi)存條的技術(shù)也是不斷地更新。人們手中內(nèi)存條上的顆粒模樣漸漸在變,變得比以前更小、更精致。變化不僅在表面上,而且這些新型的芯片在適用頻率和電氣特性上比老前輩又有了長(zhǎng)足的進(jìn)步。這一結(jié)晶應(yīng)歸功新型的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)所帶來(lái)的成果。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉