美國(guó)高通公司宣布推出三款全新的45納米單芯片解決方案，旨在讓面向大眾市場(chǎng)的智能手機(jī)具備卓越的功能組合。其中，QSC7230解決方案用于HSPA+終端，QSC7830解決方案用于CDMA2000 1xEV-DO版本B終端，多模QSC7630 則同時(shí)支持HSPA+和EV-DO 版本B。這三款解決方案都代表著目前無(wú)線行業(yè)最高的集成水平，并支持第三方操作系統(tǒng)。三款單芯片解決方案是高通公司研發(fā)的第五代雙核解決方案，代表著高通公司MSM7xxx系列雙核芯片組的未來(lái)發(fā)展方向。

這些產(chǎn)品提供最先進(jìn)的蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)、支持全球所有頻帶的多頻段射頻收發(fā)機(jī)、運(yùn)行頻率高達(dá)600 MHz的ARM11應(yīng)用處理器、藍(lán)牙2.1 EDR（增強(qiáng)速率）版本、調(diào)頻廣播和GPS——所有這些以12mm×12mm封裝在單一芯片中。三款芯片組的另一大功能是采用創(chuàng)新的節(jié)電設(shè)計(jì)，支持80小時(shí)以上的音樂(lè)播放、全天通話時(shí)間以及1個(gè)月以上的待機(jī)時(shí)間。 

QSC7230支持UMTS Release 7（HSPA+）和Cat. 9 UMTS，支持?jǐn)?shù)據(jù)速率為10.2 Mbps的HSDPA和5.76 Mbps的HSUPA。QSC7830支持EV-DO 版本 B，數(shù)據(jù)下行速率高達(dá)14.7 Mbps，上行速率達(dá)到5.4 Mbps。QSC7630則同時(shí)支持EV-DO版本 B和HSPA+。所有這三款產(chǎn)品均全面后向兼容之前的各代網(wǎng)絡(luò)，并提供以下功能：
 
·運(yùn)行頻率達(dá)600 MHz的ARM11應(yīng)用處理器
·支持500萬(wàn)像素?cái)z像頭、VGA顯示分辨率和電視輸出
·支持第三方操作系統(tǒng)，如Windows Mobile和Linux
·45納米CMOS處理技術(shù)
·2D和3D圖形硬件加速
·全面集成GPS技術(shù)、調(diào)頻廣播和藍(lán)牙，無(wú)需添加許多外部元件
·集成支持全球蜂窩頻段
oCDMA2000： 450MHz、700MHz、800MHz、J-800MHz、850MHz、1500MHz、AWS、KPCS 1.8GHz、1.9GHz、2.1GHz、2.5GHz 
oUMTS： 700MHz、800MHz、850MHz、900MHz、1500MHz、AWS、1800MHz、1900MHz、2.1MHz、2.6GHz
o在900MHz、1800MHz、850MHz、1900MHz支持 4-波段 EGPRS 
·采用12mm × 12mm封裝尺寸

QSC解決方案計(jì)劃于2008年第四季度出樣。