ARM瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心與高效能運(yùn)算(HPC)市場，與臺(tái)積電聯(lián)手針對尖端7納米FinFET制程進(jìn)行合作。這項(xiàng)合作延續(xù)了以往雙方在FinFET制程的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，但ARM若想成功進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場，可能還需有更完善的軟體支援。

HPCwire報(bào)導(dǎo)指出，ARM為了打入由x86架構(gòu)掌控的數(shù)據(jù)中心市場，聲稱將推出運(yùn)算密度達(dá)10倍以上的芯片產(chǎn)品，而臺(tái)積電的7納米FinFET制程，將可協(xié)助ARM打造出符合數(shù)據(jù)中心與網(wǎng)路設(shè)施需求的處理技術(shù)。雙方將透過提升芯片元件密度，提高整體IT基礎(chǔ)設(shè)施的運(yùn)算密度，并同時(shí)減少功率消耗。

ARM與臺(tái)積電已有前幾代FinFET制程的合作經(jīng)驗(yàn)。ARM的Cortex-A72處理技術(shù)便是采用臺(tái)積電的16納米和10納米FinFET制程。

對臺(tái)積電而言，與ARM的合作可讓其芯片制程技術(shù)跨出以移動(dòng)裝置為主的市場，前進(jìn)高效能運(yùn)算的應(yīng)用。臺(tái)積電在2016年1月時(shí)曾宣布，該公司預(yù)計(jì)于2017年投入7納米制程生產(chǎn)。

在宣布采用臺(tái)積電7納米制程之前，ARM的處理核心已開始滲透伺服器SoC。ARM指出，HPC社群一直是ARM架構(gòu)伺服器的早期采用者。ARM針對HPC伺服器推出的64位元處理器，已被應(yīng)用在新的數(shù)學(xué)函式庫。

ARM也宣布與網(wǎng)路伺服器芯片商Cavium合作，發(fā)展以ARM處理平臺(tái)為基礎(chǔ)的HPC和巨量資料分析軟體。

ARM能否在伺服器市場產(chǎn)生足夠的引力，一直是各界關(guān)注的重點(diǎn)，而移往較小的特征尺寸(feature size)將有助于創(chuàng)造市場動(dòng)能。負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)歐洲Mont-Blanc Project的Filippo Mantovani指出，移動(dòng)市場的SoC發(fā)展，主要是由蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)、華為等裝置廠商所推動(dòng)，但除非這些廠商有意進(jìn)軍HPC市場，否則移動(dòng)SoC將無法直接套用在高階HPC系統(tǒng)上。

另一方面，ARM架構(gòu)芯片在伺服器市場的發(fā)展進(jìn)度可說相當(dāng)快速，并且越來越受到歡迎。不過Mantovani認(rèn)為，相較于在芯片上增加更多的功能，ARM目前最需要的，是為ARM平臺(tái)發(fā)展出可靠并統(tǒng)一的軟體支援，才能更快被HPC社群接納。

除HPC外，ARM也將繼續(xù)鎖定物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，并以其mbed技術(shù)為發(fā)展重心。mbed將包含一套專門支援Cortex-M 32位元微控制器的全端(full stack)作業(yè)系統(tǒng)，以及負(fù)責(zé)連接物聯(lián)網(wǎng)裝置的伺服器。

為進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場，ARM已宣布與IBM合作發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，將ARM裝置與IBM分析服務(wù)做進(jìn)一步整合。