近日晶圓代工企業(yè)中芯國際發(fā)布公告稱，公司獲配售債券認(rèn)購協(xié)議發(fā)行獲配售債券的所有先決條件經(jīng)已達(dá)成，已于 2019 年 12 月 9 日完成本金額 2 億美元獲配售債券的發(fā)行。

公司已取得聯(lián)交所有關(guān)批準(zhǔn)約 1.68 億股獲配售換股股份上市及買賣的有條件批準(zhǔn)及亦接獲新交所有關(guān)獲配售債券上市及報(bào)價(jià)的批準(zhǔn)。發(fā)行獲配售債券的估計(jì)所得款項(xiàng)凈額(扣除費(fèi)用、傭金及開支)約為 2.295 億美元。

此前，中芯國際表示，公司擬使用發(fā)行獲配售債券的所得款項(xiàng)凈額(扣除費(fèi)用、傭金及開支)作公司產(chǎn)能擴(kuò)充的資本開支及其他一般公司用途。

獲配售債券于 2019 年 12 月 10 日于新交所上市。按照獲配售債券認(rèn)購協(xié)議日期的有效換股價(jià)每股股份 10.73 港元并假設(shè)按該有效換股價(jià)全數(shù)兌換獲配售債券，獲配售債券將可兌換為約 1.68 億股獲配售換股股份，相當(dāng)于公司于最后交易日已發(fā)行股本約 3.32%以及假設(shè)按獲配售債券認(rèn)購協(xié)議日期的有效換股價(jià)全數(shù)兌換獲配售債券后公司經(jīng)擴(kuò)大已發(fā)行股本約 3.22%(假設(shè)除發(fā)行獲配售換股股份外，公司已發(fā)行股本概無變更)。

根據(jù)分別向大唐及國家集成電路基金授予優(yōu)先權(quán)的大唐購買協(xié)議及國家集成電路基金購買協(xié)議，大唐及國家集成電路基金已各自選擇或被視作已選擇(視情況而定)不行使有關(guān)發(fā)行獲配售債券以及大唐優(yōu)先認(rèn)購事項(xiàng)或國家集成電路基金優(yōu)先認(rèn)購事項(xiàng)的優(yōu)先權(quán)(視情況而定)。

據(jù)了解，隨著智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)及相關(guān)應(yīng)用在今年下半年開始升溫，帶動(dòng)中芯國際第 3 季度業(yè)績顯著增長，其整體產(chǎn)能利用率從今年第 2 季度的 91.1%上升到了 97.0%，接近滿載。

中芯國際集成電路制造有限公司，是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)，提供 0.35 微米到 14 納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地。在上海建有一座 300mm 晶圓廠和一座 200mm 晶圓廠，以及一座控股的 300mm 先進(jìn)制程晶圓廠在建設(shè)中;在北京建有一座 300mm 晶圓廠和一座控股的 300mm 先進(jìn)制程晶圓廠;在天津和深圳各建有一座 200mm 晶圓廠;在江陰有一座控股的 300mm 凸塊加工合資廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和中國臺(tái)灣設(shè)立營銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時(shí)在中國香港設(shè)立了代表處。