EDA軟件對半導(dǎo)體的限制的影響力有多大?強如三星,其6月剛剛突破的3nm GAA架構(gòu)制程技術(shù),也是在ANSYS、Synopsys、Cadence等EDA軟件的全力協(xié)助下完成的。沒有EDA軟件的配合,突破架構(gòu)、制程限制難度更大。
全球正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)化浪潮,5G、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展極大地帶動了MEMS產(chǎn)品的需求,MEMS市場規(guī)模正在實現(xiàn)突破性增長。而MEMS因其器件種類繁多、制造工藝不一等特點,制造一直是主要的行業(yè)痛點。 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會MEMS分會 作為中國唯一的MEMS行業(yè)權(quán)威組織,為加速突破我國MEMS制造領(lǐng)域發(fā)展瓶頸,推動我國MEMS產(chǎn)業(yè)人才集聚、技術(shù)創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化。
據(jù)BusinessKorea、Pulse報導(dǎo),三星電機(jī)近日宣布,電子零組件生產(chǎn)商三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics,SEMCO),首度開始在韓國量產(chǎn)服務(wù)器用的FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝),并放話要成為全球第三大IC封裝基板廠。
新思科技近日宣布,其EDA與IP全流程芯片設(shè)計解決方案成功協(xié)助OPPO自研的全球首個移動端影像專用NPU芯片——“馬里亞納 MariSilicon X”一次流片成功,同時其軟件安全解決方案為首款搭載馬里亞納X的OPPO Find X5系列保駕護(hù)航,助力OPPO強化軟件安全生態(tài)建設(shè)。
此前曾有過新思科技正在接受美地區(qū)商務(wù)部門調(diào)查傳聞,原因是涉嫌將芯片設(shè)計所需的關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)讓給華為等被禁的公司,讓中芯國際得以為華為提供芯片代工。但當(dāng)時無論是調(diào)查結(jié)果或是詳細(xì)過程都未對外公布,此事是真是假也并未得到官方承認(rèn),這被認(rèn)為是道聽途說。但現(xiàn)在新思科技在一次采訪中正式確認(rèn),被相關(guān)部門調(diào)查的事情是真的。
為了贏得自研芯片的戰(zhàn)爭,大廠之間的互相挖角已經(jīng)成了美國科技圈的“潛規(guī)則”。歷年來,我們看到過不少如英特爾、AMD、蘋果、高通以及亞馬遜、谷歌、微軟以及 IBM 這些公司之間互相挖角的案例,其目的都是為了在競爭愈發(fā)白熱化的當(dāng)下,強化自身在芯片技術(shù)領(lǐng)域的基礎(chǔ)實力。
在媒體對人才議題的報道中,常常下意識地聚焦于集成電路設(shè)計行業(yè),然而數(shù)據(jù)表明,集成電路制造業(yè),從增長的絕對規(guī)模和相對速度上,才是名副其實的人才需求 " 主渠道 "。根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告》數(shù)據(jù),2017 到 2020 年,我國大陸地區(qū)集成電路 " 三業(yè) "(設(shè)計、制造、封測)從業(yè)人員規(guī)模,分別從 14 萬人、12 萬人、14 萬人,增長至 19.96 萬人、18.12 萬人、16.02 萬人。
據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》近日報導(dǎo),盡管美國政府積極希望全球半導(dǎo)體供應(yīng)不要過度依賴臺灣,不過近年來臺灣本土的晶圓制造商大手筆投資臺灣,目前已有20 座晶圓廠完工或建設(shè)中,累計投資額達(dá)1200 億美元,進(jìn)一步加強了臺灣在全球半導(dǎo)體市場的實力。
中國大陸有眾多的晶圓代工企業(yè),其中有三大晶圓代工企業(yè),進(jìn)入了全球前10名,分別是中芯國際、華虹集團(tuán)、晶合集成。按照2021年Q4的排名,中芯第五、華虹第六、晶合集成第十名,這也是大陸首次有3家企業(yè)入榜Top10,這說明中國芯片制造產(chǎn)業(yè),確實是在飛速發(fā)展之中。
在目前的晶圓制造行業(yè),技術(shù)最先進(jìn)、市場份額最大的當(dāng)屬臺積電,已經(jīng)引領(lǐng)了晶圓行業(yè)很多年,芯片制造技術(shù)一直保持領(lǐng)先,市場份額還做到了占據(jù)全球半數(shù)以上。其次就是三星,一直緊跟不舍,想要實現(xiàn)超越。還有老牌芯片巨頭英特爾,如今也在發(fā)力,晶圓行業(yè)競爭開始激烈。因此,臺積電也難以淡定了,于是正式宣布決定。
近日,在比利時安特衛(wèi)普舉辦的未來峰會上,IMEC(比利時微電子研究中心)發(fā)布報告,探討了直至2036年左右的半導(dǎo)體工藝、技術(shù)路線圖。預(yù)估最小可達(dá)0.2nm,將在2036年實現(xiàn)
近日美系外資投行發(fā)布最新研究報告指出,2021 年到2025 全球晶圓代工的復(fù)合成長率將達(dá)到16%。主要原因在于,全球半導(dǎo)體需求增長快速、美元強勁推動終端設(shè)備的內(nèi)容增長、加上新一輪晶圓代工價格調(diào)漲,這為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來令人期待的遠(yuǎn)景。報告預(yù)測稱,2025 年的全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將達(dá)到1,810 億美元,使得2021 年到2025 全球晶圓代工的復(fù)合成長率達(dá)到16%。而當(dāng)中的先進(jìn)制程年復(fù)合成長率預(yù)期將達(dá)到23%,成熟制程則是達(dá)到10% 的水準(zhǔn),預(yù)計先進(jìn)制程龍頭大廠臺積電將受益。
有供應(yīng)鏈消息稱,臺積電2023年全制程將漲價6%,預(yù)計IC設(shè)計客戶面臨兩難,尤其現(xiàn)階段部分應(yīng)用開始松動,才開始調(diào)降投片量,但又不得不考慮代工大廠此時提出的漲價...先進(jìn)制程與成熟制程漲幅相當(dāng)。
近期,電子元器件分銷商的收購動作頻頻。4月13日,文曄科技宣布擬全資收購世健科技,旨在優(yōu)勢互補、深度協(xié)同,成為業(yè)界熱議的焦點。5月16日晚間,中國上市分銷商——雅創(chuàng)電子披露收購方案,公司擬以現(xiàn)金收購深圳歐創(chuàng)芯半導(dǎo)體有限公司60%股權(quán),作價2.4億元人民幣。
國產(chǎn)GPU廠商景嘉微發(fā)布公告稱,公司JM9系列第二款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作,該產(chǎn)品尚未完成測試工作,尚未形成量產(chǎn)和對外銷售。