8月22日,A股收盤后,士蘭微發(fā)布了2022年半年度報(bào)告,公司上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入41.85億元,同比增長26.49%;歸屬于上市公司股東的凈利潤5.99億元,同比增長39.12%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤5.03億元,同比增長25.11%;基本每股收益0.42元/股。公司分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入為 22.75 億元,較上年同期增長 33.13%。分立器件產(chǎn)品中,MOSFET、IGBT 大功率模塊(PIM)、肖特基管、穩(wěn)壓管、開關(guān)管、TVS 管等產(chǎn)品的增 長較快,公司的超結(jié) MOSFET、IGBT、FRD、高性能低壓分離柵 MOSFET 等分立器件的技術(shù)平臺研發(fā) 持續(xù)獲得較快進(jìn)展,產(chǎn)品性能達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的水平。士蘭的分立器件和大功率模塊除了加快在白電、工業(yè)控制等市場拓展外,已開始加快進(jìn)入電動汽車、新能源等市場,預(yù)計(jì)公司的分立器件產(chǎn)品營收將繼續(xù)快速成長。
據(jù)組委會消息,“2022 中國(深圳)集成電路峰會”(以下簡稱:ICS2022 峰會),根據(jù)深圳市疫情防控要求,為確保參會嘉賓與聽眾健康,保障峰會效果,活動延期至9月13—14日在深圳坪山格蘭云天國際酒店隆重舉行,議程維持不變,對活動延期帶給所有參會者的不便深表歉意!
8月19日上午,南湖高新區(qū)微電子產(chǎn)業(yè)又添一員“猛將”——由青島恩芯創(chuàng)始人張汝京主導(dǎo)的光罩材料產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目簽約儀式在浙江嘉興科技城(南湖高新區(qū))智立方舉行。簽約儀式上,項(xiàng)目負(fù)責(zé)人張汝京博士為大家介紹了關(guān)于光罩的“知識點(diǎn)”。據(jù)介紹,光罩也稱為光掩模版,在IC制造過程中,其作用是將設(shè)計(jì)好的電路進(jìn)行顯影,將圖形投影在晶圓上,利用光刻技術(shù)進(jìn)行蝕刻,是半導(dǎo)體光刻工藝中所需的高精密工具。
光掩模基版是一種硬面光掩模材料,即光掩膜基版,它是當(dāng)前及未來微細(xì)加工光掩膜制作的主流感光材料(相當(dāng)于照相用的感光膠卷)。它是在平整的、高光潔度的玻璃基版上通過直流磁控濺射(SP)沉積上氮化鉻-氮氧化鉻薄膜而形成鉻膜基版,再在其上涂敷一層光致抗蝕劑(又稱光刻膠)或電子束抗蝕劑制成勻膠鉻版。光掩?;嬗幸韵聨追N叫法:勻膠鉻版,光掩模基版、空白光罩、拽英文的話就叫做Maskblanks)
光掩模屬于高端半導(dǎo)體材料,在光刻環(huán)節(jié),利用掩膜版上已設(shè)計(jì)好的圖案,通過透光與非透光的方式進(jìn)行圖像復(fù)制,從而實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),其功能類似相機(jī)“底片”,占據(jù)全球晶圓制造材料的12%,根據(jù)2020年晶圓制造市場規(guī)模349億美元測算,全球半導(dǎo)體光掩模市場規(guī)模在41.9億美元左右。
8月20日消息,近日IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠世芯公布了第二季財(cái)報(bào)。具體來說,世芯第二季合并營收為新臺幣29.75億元(約合人民幣6.7億元),同比增長9.1%,稅后純益新臺幣4.28億元(約合人民幣9685萬元),同比增長9.9%,每股凈利新臺幣6.01元(約合人民幣1.36元)。累計(jì)上半年合并營收為新臺幣55.87億元(約合人民幣12.6億元),同比增長3.8%,稅后純益約新臺幣8.77億元(約合人民幣1.98億元),相較2021年同期增加約12.0%,每股凈利新臺幣12.33元(約合人民幣2.79億元),賺進(jìn)超過一個股本。世芯的3nm制程新測試芯片將有望在2023年第一季進(jìn)入試產(chǎn),屆時若如期放量生產(chǎn),世芯營運(yùn)將有機(jī)會更上一層樓。
世芯科技宣布,其高性能計(jì)算 ASIC 服務(wù)現(xiàn)在采用 3nm 設(shè)計(jì),并以 2023 年第一季度的第一款測試芯片為目標(biāo)。該公司將于 6 月 16 日星期四在臺積電北美技術(shù)研討會上公布其小芯片技術(shù)。Alchip 成為第一家宣布其設(shè)計(jì)和生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)全面設(shè)計(jì)就緒的專用高性能 ASIC 公司。新服務(wù)針對臺積電最新的 N3E 工藝技術(shù)。
近年來先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場需求不斷升級,世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù),將其更有效率的整合到芯片設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈中,以實(shí)現(xiàn)全客制化的合作模式。世芯看到了高性能系統(tǒng)運(yùn)算ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)市場對先進(jìn)封裝需求的急速成長?!叭缃?,各個科技大廠正大量投資于IC前端設(shè)計(jì),以求跟自家產(chǎn)品完美結(jié)合以最大程度區(qū)別市場差異性及市場領(lǐng)先地位。他們此刻需要的是與杰出的專業(yè)ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)公司合作,才不會讓他們的大量投資及時間成本付諸流水?!笔佬倦娮涌偛眉媸紫瘓?zhí)行官沈翔霖說到。
EDA軟件對半導(dǎo)體的限制的影響力有多大?強(qiáng)如三星,其6月剛剛突破的3nm GAA架構(gòu)制程技術(shù),也是在ANSYS、Synopsys、Cadence等EDA軟件的全力協(xié)助下完成的。沒有EDA軟件的配合,突破架構(gòu)、制程限制難度更大。
全球正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)化浪潮,5G、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展極大地帶動了MEMS產(chǎn)品的需求,MEMS市場規(guī)模正在實(shí)現(xiàn)突破性增長。而MEMS因其器件種類繁多、制造工藝不一等特點(diǎn),制造一直是主要的行業(yè)痛點(diǎn)。 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會MEMS分會 作為中國唯一的MEMS行業(yè)權(quán)威組織,為加速突破我國MEMS制造領(lǐng)域發(fā)展瓶頸,推動我國MEMS產(chǎn)業(yè)人才集聚、技術(shù)創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化。
據(jù)BusinessKorea、Pulse報(bào)導(dǎo),三星電機(jī)近日宣布,電子零組件生產(chǎn)商三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics,SEMCO),首度開始在韓國量產(chǎn)服務(wù)器用的FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝),并放話要成為全球第三大IC封裝基板廠。
新思科技近日宣布,其EDA與IP全流程芯片設(shè)計(jì)解決方案成功協(xié)助OPPO自研的全球首個移動端影像專用NPU芯片——“馬里亞納 MariSilicon X”一次流片成功,同時其軟件安全解決方案為首款搭載馬里亞納X的OPPO Find X5系列保駕護(hù)航,助力OPPO強(qiáng)化軟件安全生態(tài)建設(shè)。
此前曾有過新思科技正在接受美地區(qū)商務(wù)部門調(diào)查傳聞,原因是涉嫌將芯片設(shè)計(jì)所需的關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)讓給華為等被禁的公司,讓中芯國際得以為華為提供芯片代工。但當(dāng)時無論是調(diào)查結(jié)果或是詳細(xì)過程都未對外公布,此事是真是假也并未得到官方承認(rèn),這被認(rèn)為是道聽途說。但現(xiàn)在新思科技在一次采訪中正式確認(rèn),被相關(guān)部門調(diào)查的事情是真的。
為了贏得自研芯片的戰(zhàn)爭,大廠之間的互相挖角已經(jīng)成了美國科技圈的“潛規(guī)則”。歷年來,我們看到過不少如英特爾、AMD、蘋果、高通以及亞馬遜、谷歌、微軟以及 IBM 這些公司之間互相挖角的案例,其目的都是為了在競爭愈發(fā)白熱化的當(dāng)下,強(qiáng)化自身在芯片技術(shù)領(lǐng)域的基礎(chǔ)實(shí)力。
在媒體對人才議題的報(bào)道中,常常下意識地聚焦于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè),然而數(shù)據(jù)表明,集成電路制造業(yè),從增長的絕對規(guī)模和相對速度上,才是名副其實(shí)的人才需求 " 主渠道 "。根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告》數(shù)據(jù),2017 到 2020 年,我國大陸地區(qū)集成電路 " 三業(yè) "(設(shè)計(jì)、制造、封測)從業(yè)人員規(guī)模,分別從 14 萬人、12 萬人、14 萬人,增長至 19.96 萬人、18.12 萬人、16.02 萬人。