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光谷傳來好消息，宇微光學成功研發(fā)計算光刻EDA軟件

“OPC是EDA(電子設(shè)計自動化)工業(yè)軟件的一種，沒有這種軟件，即使有光刻機，也造不出芯片。從基礎(chǔ)研究到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，我們團隊整整走了十年。十年磨一劍，就是要解決芯片從設(shè)計到制造的卡脖子問題?！痹诠夤龋A中科技大學教授劉世元創(chuàng)立的宇微光學軟件有限公司(以下簡稱“宇微光學”)，已成功研發(fā)全國產(chǎn)、自主可控的計算光刻OPC軟件，填補國內(nèi)空白。目前正在做集成與測試，并到芯片生產(chǎn)廠商做驗證。

電子設(shè)計自動化
2022-11-29

光刻EDA OPC軟件宇微光學
半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)前景如何？來看這個

一直以來，全球半導體及泛半導體封測設(shè)備市場仍然保持著寡頭壟斷的競爭格局，行業(yè)高度集中。在焊線設(shè)備領(lǐng)域，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商長期占據(jù)著主導地位，特別在對設(shè)備精度、速度、穩(wěn)定性、一致性等要求更高的半導體封測領(lǐng)域，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商為代表的寡頭壟斷格局仍然較為穩(wěn)固。焊線設(shè)備的主要國際龍頭企業(yè)介紹如下：

電子設(shè)計自動化
2022-10-28

半導體封測泛半導體
2022年中國半導體IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況如何？來看

自2019年6月科創(chuàng)板開板以來，半導體IC二級市場企業(yè)數(shù)量增勢顯著，尤其在IC設(shè)計環(huán)節(jié)企業(yè)增勢明顯。一級資本市場經(jīng)歷熱情高漲期，2021年迎來新一輪投融資高潮，資本偏愛“短回報周期”環(huán)節(jié)，IC設(shè)計與設(shè)備企業(yè)進入投資者視野。2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到10458億元，其中，IC設(shè)計為4519億元、IC制造為3176億元、IC封測為2763億元。

電子設(shè)計自動化
2022-10-26

半導體 IC 中國IC產(chǎn)業(yè)
芯片封裝是關(guān)鍵技術(shù)，傳SK海力士將在美國建芯片封裝工廠

據(jù)路透社報導，知情人士透漏，就在美國“芯片法案”正式完成立法的之后，韓國存儲芯片廠商SK海力士將在美國建設(shè)一座先進的芯片封裝工廠，并將于2023 年第一季左右破土動工。

電子設(shè)計自動化
2022-09-26

芯片封裝 SK海力士
Chiplet推動接口IP，半導體IP的新藍海

目前，半導體行業(yè)已經(jīng)進入后摩爾時代，制程工藝很難像過去30年那樣，芯片上的晶體管數(shù)量每兩年就可以翻倍，近些年，制程節(jié)點的演進速度明顯放緩，且晶體管數(shù)量的增加也越來越艱難。要進一步延續(xù)摩爾定律，接口IP的將發(fā)揮越來越重要的作用。

電子設(shè)計自動化
2022-09-26

半導體接口IP Chiplet
產(chǎn)品新工具，Chipletz采用芯和半導體Metis工具

2022年9月21日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體近日證實，開發(fā)先進封裝技術(shù)的基板設(shè)計初創(chuàng)公司?Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于?Chipletz?即將發(fā)布的?Smart?Substrate??產(chǎn)品設(shè)計，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。

電子設(shè)計自動化
2022-09-25

芯和半導體 Chipletz Metis
聯(lián)發(fā)科鴻海積極布局EDA，EDA軟件成關(guān)鍵

隨著美國對華限制可用于GAAFET的EDA 設(shè)計工具，凸顯EDA 在芯片設(shè)計關(guān)鍵角色。由于目前EDA 產(chǎn)業(yè)高度集中，前三大廠商以美商為主。預(yù)計臺積電2nm制程也將采用美商針對GAAFET 架構(gòu)的EDA軟件。另據(jù)臺媒報道，包括聯(lián)發(fā)科、鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)等，也積極布局EDA 工具。

電子設(shè)計自動化
2022-09-24

鴻海聯(lián)發(fā)科 EDA
國產(chǎn)EDA的必由之路，打開自研芯片突破口，未來可期？

數(shù)十年中，摩爾定律演進推動著芯片制造工藝和設(shè)計架構(gòu)發(fā)生了翻天覆地的變化，隨著晶體管尺寸逼近物理極限，未來先進設(shè)計及工藝向著延續(xù)摩爾定律(More Moore)、超越摩爾定律(More than Moore)和新型器件(Beyond CMOS)等方向演進，作為核心工具的 EDA 也需同步邁入發(fā)展新時期，以支撐更先進工藝節(jié)點、更復(fù)雜的設(shè)計和制造及更多樣化的設(shè)計應(yīng)用。

電子設(shè)計自動化
2022-09-24

EDA 自研芯片國產(chǎn)EDA
華大九天宣布28nmEDA正式大規(guī)模推廣應(yīng)用，國產(chǎn)EDA之光

在2021年，國產(chǎn)EDA工具在國內(nèi)市場就占據(jù)了12%的份額，而隨著華大九天近期的最新突破，意味著國產(chǎn)自研芯片的突破口即將被打開，真正100%自主生產(chǎn)的主流很快就會到來。日前，華大九天宣布了一則好消息，就是這家企業(yè)的模擬全流程系統(tǒng)現(xiàn)在能夠完整支持28nm及以上成熟工藝，該系統(tǒng)已經(jīng)在大規(guī)模推廣應(yīng)用中了。

電子設(shè)計自動化
2022-09-24

EDA 28nm 華大九天
先進制程晶圓廠也太耗電了，2025年臺積電將吃掉全臺12%電力

據(jù)彭博社報導，為制造制程更先進、耗電更少的芯片，往往制造需要大量的電力。光刻機巨頭ASML最先進極紫外(EUV)光刻機，每臺預(yù)估耗電1MW(megawatt，百萬瓦)，約為前幾代設(shè)備的10 倍，加上制造先進制程芯片還沒有其他替代設(shè)備，因此半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，恐嚴重影響全球減碳進度。

電子設(shè)計自動化
2022-09-24

先進制程臺積電晶圓廠
OLED驅(qū)動芯片火了？傳三星明年擴大產(chǎn)能

9月20日消息，據(jù)韓國媒體THEELEC 引用市場人士的說法報導指出，三星電子系統(tǒng)LSI 部門計劃在2023年小幅擴大OLED DDI (驅(qū)動芯片)的產(chǎn)能，并將通過與中國臺灣聯(lián)電的合作關(guān)系，進一步確保智能手機的 OLED DDI 產(chǎn)能。目前三星電子系統(tǒng)LSI 部門是全球OLED DDI 市場上的領(lǐng)頭羊。三星電子系統(tǒng)LSI 部門的智能手機OLED DDI 市場占有率達到55%。

電子設(shè)計自動化
2022-09-23

三星 OLED 驅(qū)動芯片 OLED驅(qū)動芯片
驅(qū)動IC是柔性O(shè)LED屏幕的瓶頸嗎？OLED前景如何

當下OLED正處在高速成長期，下游的應(yīng)用逐漸拓展到穿戴、平板、筆記本等領(lǐng)域。總體來說，顯示驅(qū)動芯片(Display Driver Integrated Circuit，簡稱DDIC)的主要功能是驅(qū)動顯示面板，提供廣色域和高保真的顯示信號，是顯示面板的主要控制元件之一。

電子設(shè)計自動化
2022-09-23

OLED 驅(qū)動IC OLED屏幕
華為發(fā)力OLED顯示驅(qū)動芯片，OLED前景大好

自2019年受到美國打壓后，三星Display和LG Display都不得不停止向華為供應(yīng)OLED顯示器。華為擁有大量的自有設(shè)備，任何一塊應(yīng)用在智能設(shè)備上的屏幕，無論是 LCD 還是 OLED，都需要驅(qū)動芯片(大屏幕可能還需要多個)，它在很大程度上決定了屏幕最終的顯示效果和壽命。所以華為為了自給自足轉(zhuǎn)而自研OLED驅(qū)動IC。

電子設(shè)計自動化
2022-09-23

華為芯片 OLED顯示驅(qū)動芯片
芯原電子拿1/3營收做研發(fā)，半導體IP市場去年增加20%

獨立IP廠商的出現(xiàn)主要源于半導體設(shè)計行業(yè)的分工。設(shè)計公司無需對芯片的每個細節(jié)進行設(shè)計，通過購買成熟可靠的IP方案，實現(xiàn)某個特定功能。設(shè)計人員以IP核為基礎(chǔ)進行設(shè)計，類似搭積木的開發(fā)模式，可大大降低芯片的設(shè)計難度、縮短芯片的設(shè)計周期并提升芯片性能。芯原股份是中國大陸唯一一家躋身全球前十的IP廠商，但2020年全球市占率僅為2.0%，排名全球第七、中國大陸第一。

電子設(shè)計自動化
2022-09-22

半導體芯片芯原股份 IC設(shè)計
IC廠家如何讓生存，先進技術(shù)是關(guān)鍵，世芯先進FinFET工藝多項流片

世芯電子完整體現(xiàn)了其在先進FinFET(先進鰭式場效電晶體)的技術(shù)組合并且成功完成在臺積電7/6/5納米的流片。除了先進FinFET的技術(shù)組合，世芯的ASIC整體設(shè)計解決方案更是涵蓋了全方位一流的IP種類和先進封裝技術(shù)。世芯在7/6/5納米的ASIC設(shè)計上能特別專注于具有數(shù)十億邏輯門數(shù)的超大規(guī)模/尺寸IC設(shè)計。這些先進的IC主要用于人工智能、高性能計算、網(wǎng)絡(luò)及存儲應(yīng)用等領(lǐng)域。

電子設(shè)計自動化
2022-08-26

先進技術(shù) IC設(shè)計世芯先進FinFET工藝

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EDA

光谷傳來好消息，宇微光學成功研發(fā)計算光刻EDA軟件

半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)前景如何？來看這個

2022年中國半導體IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況如何？來看

芯片封裝是關(guān)鍵技術(shù)，傳SK海力士將在美國建芯片封裝工廠

Chiplet推動接口IP，半導體IP的新藍海

產(chǎn)品新工具，Chipletz采用芯和半導體Metis工具

聯(lián)發(fā)科鴻海積極布局EDA，EDA軟件成關(guān)鍵

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先進制程晶圓廠也太耗電了，2025年臺積電將吃掉全臺12%電力

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