IOT(物聯(lián)網(wǎng))已經(jīng)從過去熱炒的概念正在逐漸步入現(xiàn)實。據(jù)IHS Technology發(fā)布的研究報告稱，到2014年底，全球可連接設(shè)備的數(shù)量大約為197億臺，人均設(shè)備超過2臺，其中大部分是人和人互聯(lián)，而到了2025年全球可連接設(shè)備的
在2015的慕尼黑電子展上，TDK集團攜帶TDK和EPCOS(愛普科斯)兩大產(chǎn)品線的多種新品參展，包括了電容、電感、聲表面波以及射頻模塊和電子保護元件，展示了面向電子各細(xì)分領(lǐng)域的最新產(chǎn)品解決方案。
在剛剛過去的2015慕尼黑上海電子展上，羅姆全面展示了自己在半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和技術(shù)，羅姆的展臺分為模擬電源、功率元器件、通信解決方案、傳感解決方案、技術(shù)融合、汽車電子、LED智能照明解決方案、分立產(chǎn)品的小
1、科技巨頭想給世界換把鎖在這個傳統(tǒng)隨時被顛覆的時代，看似最牢固的門鎖也要發(fā)生巨變了?；ㄆ旒瘓F分析師吉姆·蘇瓦(Jim Suva)在致投資者的有關(guān)蘋果未來的報告中多次提及了一個非常有意思的詞語，即“工
Silicon Labs是一家在互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)控制、消費電子和汽車等領(lǐng)域都有著優(yōu)異表現(xiàn)的混合信號方案提供商，最近Silicon Labs還密集發(fā)布產(chǎn)品，重點發(fā)力IOT(物聯(lián)網(wǎng))市場。 Silicon Labs公司副總裁兼MCU和無線產(chǎn)
1、眾人的臆測 三星收購AMD幾率很低最近關(guān)于三星收購芯片制造商超微半導(dǎo)體公司(AMD)的言論很多。盡管此項交易表面看來有理有據(jù)， 但三星收購AMD可能性不大，因為此次收購給三星帶來的增值不大。支持這筆交易的理由：
FPGA和SoC不斷發(fā)展，在可編程架構(gòu)中增加了混合信號功能，實現(xiàn)了以前無法企及的系統(tǒng)級性能。更快的處理能力，更高等級的性能也給FPGA電源提出更多的要求，這要求FPGA電源既要滿足系統(tǒng)功耗和嚴(yán)格的散熱，又要具有極高的
說起Dialog這家來自歐洲的半導(dǎo)體公司，稱其為行業(yè)新貴一點也不為過。Dialog公司在07年全年的營收只有8700萬，到了2014年已經(jīng)達到了11億以上。
眾所周知，F(xiàn)PGA是一種以硬件描述語言(Verilog或VHDL等)所完成的電路設(shè)計硬件可編程邏輯器件。可是隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，Xilinx(賽靈思)卻正在不斷讓FPGA變“軟”。近日，賽靈思推出了面向全可編程SoC和MPSo
1、英特爾又遭棄? 惠普投向ARM在移動戰(zhàn)場上，英特爾的豪言壯語聲聲擲地，但實際上，卻有點眾叛親離的味道。據(jù)美國一家科技媒體報道，惠普公司可能會在Slate平板電腦產(chǎn)品線中，放棄英特爾的凌動(ATOM)處理器?；萜辗艞?/p>
1、血拼聯(lián)發(fā)科 展訊芯片要降價40%展訊科技將在4月份發(fā)布新一代4G處理器，據(jù)悉，新一代處理器發(fā)布后，展訊會將現(xiàn)有的3G芯片大幅降價40%，并稱要在5年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科。展訊母公司紫光集團在去年9月份獲得了英特爾90億元的
據(jù)市場分析機構(gòu)Gartner預(yù)計，到2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達到260億，而物聯(lián)網(wǎng)廠商的收入將高達3090億美元。面對如此巨大的市場機遇，針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的終端產(chǎn)品層出不窮，半導(dǎo)體芯片和解決方案也應(yīng)運而生。在剛剛
如今，許多應(yīng)用產(chǎn)品對更高性能的需求在不斷增加，但空間尺寸卻保持不變或在不斷縮小，這意味著設(shè)計者在這些產(chǎn)品上安裝所有配件的空間更小了。Intersil公司推出業(yè)內(nèi)首款50A全密封式數(shù)字DC/DC PMBus電源模塊為空
1、李鬼打李逵 上海高通訴美國高通商標(biāo)侵權(quán)美國高通最近在中國麻煩不斷。發(fā)改委剛剛結(jié)束對美國高通的反壟斷調(diào)查，中國本土的高通公司在北京召開媒體發(fā)布會，再談全球最大手機芯片供應(yīng)商美國qualcomm的中文商標(biāo)&ldquo
1、英偉達干瞪眼 聯(lián)發(fā)科AMD攜手進入移動市場目前移動GPU市場中，高通與英偉達能夠自主研發(fā)CPU+GPU一整套方案，而作為第二大移動芯片廠商的聯(lián)發(fā)科，其卻是采用的是ARM的Mail以及Imagination的PowerVR，對于這樣現(xiàn)狀聯(lián)
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