1、2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出大幅下滑

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。2013年，晶圓級(jí)制造的表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng)，在干式蝕刻、微影、制程自動(dòng)化以及沈積方面顯得相對(duì)強(qiáng)勁。支出選擇性集中于升級(jí)與采購(gòu)最新技術(shù)，產(chǎn)能增加很少。邏輯支出則集中于20奈米/14奈米制程的準(zhǔn)備，僅少數(shù)子領(lǐng)域出現(xiàn)成長(zhǎng)。在后端制程領(lǐng)域，所有主要類別皆呈大幅衰退。2013年第四季尤為遲緩，因?yàn)橹饕雽?dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)(SATS)大廠皆因市場(chǎng)不確定性而推延訂單。全球前十大半導(dǎo)體制造設(shè)備廠營(yíng)收排名初步統(tǒng)計(jì)結(jié)果如下圖：

21ic編輯視點(diǎn)：雖然，2013年在DRAM產(chǎn)業(yè)和移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的帶動(dòng)下，半導(dǎo)體市場(chǎng)得以復(fù)蘇，不過，半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域支出卻大幅下滑。盡管晶圓廠投資增加，但邏輯相關(guān)支出卻形成一股抵消力量。因而使得制造設(shè)備銷售業(yè)績(jī)呈現(xiàn)緩慢而線性的季成長(zhǎng)，即便第四季銷售量爆增亦不足以逆轉(zhuǎn)連續(xù)第二年負(fù)成長(zhǎng)。另外，，前十大廠商的市占率更進(jìn)一步成長(zhǎng)到70%，較2012年增長(zhǎng)5%，這也意味著設(shè)備市場(chǎng)越來越依賴少數(shù)幾家廠商。

2、IC創(chuàng)新趨向定制化 個(gè)性化芯片成趨勢(shì)

隨著科技的發(fā)展和人民對(duì)健康生活的追求，便攜式醫(yī)療保健設(shè)備逐漸流行。諸如電子血壓測(cè)量?jī)x、電子血糖測(cè)量?jī)x、電子心臟監(jiān)護(hù)儀等已不鮮見。如今，智能化的發(fā)展，這些便攜式醫(yī)療設(shè)備又開始朝著可穿戴式樣進(jìn)化，旨在長(zhǎng)期監(jiān)控記錄我們的日常身體健康數(shù)據(jù)。新功能要求增加了電子芯片的技術(shù)難度，也同時(shí)激發(fā)起IC解密芯片反向研究機(jī)構(gòu)的創(chuàng)新熱情。長(zhǎng)期以來，我國(guó)電子設(shè)備在高端芯片方面的使用，通常依賴進(jìn)口。隨著國(guó)家對(duì)信息安全事業(yè)的關(guān)注，開始對(duì)芯片行業(yè)執(zhí)行扶持計(jì)劃，鼓勵(lì)相關(guān)行業(yè)共同發(fā)展。要發(fā)展就得先學(xué)習(xí)別人的優(yōu)勢(shì)，IC解密行業(yè)當(dāng)此重任，以國(guó)外先進(jìn)芯片系統(tǒng)漏洞為突破口，開啟反向研究技術(shù)，獲取單片機(jī)內(nèi)程序。通過專門的解密設(shè)備和手段，吸收芯片設(shè)計(jì)技術(shù)核心，并可實(shí)現(xiàn)百分百還原芯片的目的。

21ic編輯視點(diǎn)：智能化的發(fā)展程度將使可穿戴設(shè)備滲透到各個(gè)領(lǐng)域。為滿足更多個(gè)性化功能，國(guó)產(chǎn)芯片亟待改革升級(jí)。作為芯片設(shè)計(jì)的左膀右臂也需要進(jìn)行改革創(chuàng)新，突破技術(shù)瓶頸，升級(jí)經(jīng)營(yíng)模式。一邊立足芯片研究、吸收模仿先進(jìn)技術(shù)，一邊積極探究、深入研發(fā)、二次加工設(shè)計(jì)出更加具有時(shí)代性的新產(chǎn)品。同時(shí)，芯片信息提取成功后，還應(yīng)對(duì)信息進(jìn)行再研究再開發(fā)，根據(jù)市場(chǎng)發(fā)展及客觀需求定制新芯片。

3、蘋果猛挖墻腳：2015年可以實(shí)現(xiàn)LTE芯片自產(chǎn)

今年，至少已經(jīng)有兩位高級(jí)別基帶硬件工程師離開無線半導(dǎo)體公司博通，加入Apple 。這也使得 Apple 計(jì)劃自己設(shè)計(jì)和打造基帶處理器的傳言變得更真實(shí)。據(jù)資料顯示，跳槽到Apple的兩位分別是 Paul Chang 和 Xiping Wang。據(jù)了解，這兩名工程師都在博通工作了 10 年以上的時(shí)間，在基帶芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)方面積累了大量的經(jīng)驗(yàn)。如果一切進(jìn)展順利，2015 年款 iPhone 和 iPad 的處理芯片以及基帶芯片都將由蘋果自主設(shè)計(jì)及開發(fā)。分析師還表示，在未來的一段時(shí)間內(nèi)，蘋果有可能還會(huì)繼續(xù)招入在基帶芯片領(lǐng)域具有豐富經(jīng)驗(yàn)的頂尖人才，高通(Qualcomm)將會(huì)是蘋果的下一個(gè)挖角地。

21ic編輯視點(diǎn)：無論是和三星，亦或是轉(zhuǎn)投臺(tái)積電尋求合作，沒有自己的芯片制造廠，蘋果使用都要受制于人?，F(xiàn)在，蘋果似乎要自力更生了。在過去3年中， Apple一共從博通和高通公司招聘了至少30位中級(jí)和高級(jí)基帶軟件和硬件工程師。高通公司正是目前iPhone基帶的供應(yīng)商。目前 iOS 產(chǎn)品的處理器——即 A 系列芯片已經(jīng)由蘋果完全自主開發(fā)，如果該公司能夠進(jìn)一步掌控 LTE 芯片的設(shè)計(jì)和開發(fā)，對(duì)于未來 iOS 產(chǎn)品的開發(fā)無疑將更為主動(dòng)。

4、谷歌有壓力 英特爾計(jì)劃稱霸可穿戴市場(chǎng)

隨著谷歌眼鏡的流行，谷歌在可穿戴市場(chǎng)上取得了初步的成功，不過，谷歌可能面臨來自英特爾強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。事實(shí)上，英特爾在可穿戴設(shè)備市場(chǎng)上“不走尋常路”，未來這一策略可能給英特爾帶來豐厚回報(bào)。為了稱霸可穿戴設(shè)備市場(chǎng)，英特爾將向“Make It Wearable”競(jìng)賽，這使英特爾能了解到可能引發(fā)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)革命性變化的創(chuàng)意。這并非英特爾在可穿戴設(shè)備市場(chǎng)上的唯一舉措，英特爾還參與了其他可穿戴設(shè)備項(xiàng)目，其中包括與Barneys New York等機(jī)構(gòu)合作，比如智能手鐲，小尺寸、低功耗的Edison計(jì)算機(jī)。

21ic編輯視點(diǎn)：據(jù)統(tǒng)計(jì)，可穿戴設(shè)備市場(chǎng)將于2016年成為規(guī)模達(dá)100億美元。如此巨大的市場(chǎng)，谷歌和英特爾在內(nèi)的高科技巨頭都有意在這一市場(chǎng)上分一杯羹。可穿戴技術(shù)將對(duì)人們的日常生活產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，目前還處于發(fā)展的早期階段。英特爾已經(jīng)證明，它具備了成為這一領(lǐng)域領(lǐng)頭羊的條件。

5、DNA納米機(jī)器人注入蟑螂體內(nèi)成“活”計(jì)算機(jī)

近日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，以色列科學(xué)家最新研制出一種由DNA鏈構(gòu)成的納米機(jī)器人，可注入蟑螂體內(nèi)，具有微型計(jì)算機(jī)工作功能，可以執(zhí)行程序化任務(wù)。據(jù)悉，這種機(jī)器人由DNA鏈制成，采用了DNA折紙技術(shù)，可以像折紙一樣折疊和展開并執(zhí)行程序化任務(wù)，其功能頗似微型計(jì)算機(jī)。美國(guó)加利福尼亞大學(xué)的副教授Shawn Douglas也曾參與了類似的研發(fā)工作，他表示，這不僅有利于探索計(jì)算機(jī)與運(yùn)算(AND)，更是人類首次在活體動(dòng)物上實(shí)現(xiàn)邏輯運(yùn)算。今后，科學(xué)家還會(huì)探索更多物種上的類似實(shí)驗(yàn)。[!--empirenews.page--]

21ic編輯視點(diǎn)：微型計(jì)算機(jī)在當(dāng)代可以說也不算很神秘了，科學(xué)家們的眼光已經(jīng)瞄準(zhǔn)到了生物活體計(jì)算機(jī)上了。目前科學(xué)家將這種機(jī)器人注入一種Blaberus discoidalis活蟑螂體內(nèi)，使它們彼此發(fā)生交互，在活蟑螂體內(nèi)移動(dòng)。該機(jī)器人還可以進(jìn)行簡(jiǎn)單的邏輯運(yùn)算。未來這種機(jī)器人有可能植入人體進(jìn)行醫(yī)學(xué)精確治療，如治療腫瘤和組織損傷等。

6、USB 3.1優(yōu)勢(shì)多 排擠效應(yīng)將展現(xiàn)

USB 3.1版與C型連接器的提出，將會(huì)使USB的適用性再度擴(kuò)展，甚至擠壓其他外接介面的價(jià)值、生存空間。首先，USB 3.1將速率自3.0的5Gbps增至10Gbps，這對(duì)Intel Thunderbolt將產(chǎn)生威脅，Thunderbolt(TBT)纜線具有2個(gè)通道，每個(gè)通道速率10Gbps，原配置上將1個(gè)通道保留給DisplayPort(DP)，I/O則運(yùn)用另一通道的頻寬，即Display為10Gbps，I/O為10Gbps。另一個(gè)受威脅的是HDMI，HDMI 2.0雖提升至18Gbps，可支援4K UHD傳輸，但USB 3.1特別加入AV音視訊傳輸模式，比過往更能支援及時(shí)影音傳輸，過去USB雖支援及時(shí)影音傳輸，但以音訊為主(考慮到傳輸率有限，僅支援喇叭、麥克風(fēng)等應(yīng)用)，傳輸量較小，加入新模式后，連HDMI也感受到生存空間遭擠壓。

21ic編輯視點(diǎn)：隨著全球化發(fā)展，不同國(guó)家之間的差異正在消彌，處理器賣至全球都同一種，USB纜線也是，現(xiàn)有的電信業(yè)大多數(shù)都是各國(guó)特許行業(yè)，而這種現(xiàn)象也將逐漸消失。過去美國(guó)會(huì)限制高階服務(wù)器輸出到其他國(guó)家，或限制輸出的規(guī)格、性能，或禁止輸出較高階加密的演化法軟件等，不過現(xiàn)在也都一一解禁。而USB 3.1的新供電標(biāo)準(zhǔn)，估將成為未來直流電電子產(chǎn)品的共通規(guī)格，如果是這樣的話，就僅剩大型白色家電仍然遵循現(xiàn)行各國(guó)各異的電源設(shè)計(jì)。