具備高準(zhǔn)確度和高靈活性的新器件可替代電位計(jì)產(chǎn)品
2017年9月14日 – 專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級半導(dǎo)體和電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics),宣布即日起開始備貨全球領(lǐng)先互連與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 的microQSFP——高速可插拔式輸入/輸出 (I/O) 互連解決方案。
近日,中國復(fù)旦大學(xué)研發(fā)了一款可植入人體靜脈的輕型發(fā)電機(jī)。該發(fā)電機(jī)可利用血管中流動的血液自主發(fā)電,或?qū)⒃谖磥碛糜谂R床。
三星宣布,新加入了11nm LPP工藝,性能比此前的14nm提升了15%,單位面積的功耗降低了10%。三星將于9月15日在東京舉辦的半導(dǎo)體會議上公布,未來的技術(shù)還會有所提升。
語音接口已經(jīng)成為一個改變?nèi)藱C(jī)交互方式的全新切入點(diǎn)。這些系統(tǒng)如何工作?打造這樣一款設(shè)備在硬件方面有什么要求?隨著語音控制接口變得越來越普及,德州儀器(TI)的一位工程師對此技術(shù)進(jìn)行了深入的了解,并分享了其對這項(xiàng)技術(shù)的認(rèn)識和看法。
加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和馬薩諸塞州諾伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 9 月 6 日 – 亞德諾半導(dǎo)體 (Analog Devices, Inc.,簡稱 ADI) 旗下凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出非隔離式負(fù)輸出?Module? (微型模塊) 穩(wěn)壓器 LTM4651,該器件可從正輸入電源電壓產(chǎn)生 –26.5V 至 –0.5V 輸出。LTM4651 在 3.6V 至 58V 輸入電壓范圍內(nèi)運(yùn)行,采用 15mm x 9mm x 5.01mm BGA 封裝,是一款緊湊型解決方案,從工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 5VIN、12VIN 或 24VIN 電源提供 –5VOUT、–12VOUT、–15VOUT 和 –24VOUT。
2017 年 9 月 13 日–最新半導(dǎo)體和電子元器件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 宣布即日起備貨Silicon Labs 的CPT212B和CPT213B TouchXpress電容式觸摸控制器。CPT212B和CPT213B TouchXpress控制器無需費(fèi)時費(fèi)力的固件開發(fā),為在各類產(chǎn)品中添加時尚的觸摸式用戶界面設(shè)計(jì)提供了簡單的交鑰匙解決方案。這些產(chǎn)品包括家電、醫(yī)療設(shè)備、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、儀器和控制面板,以及照明控制等。
據(jù)今日公布的一項(xiàng)調(diào)查顯示,芯片行業(yè)的高管們越來越樂觀地認(rèn)為,該行業(yè)將采用極端的紫外線光刻技術(shù)和多波束掩模。新系統(tǒng)將有助于推動先進(jìn)設(shè)備的發(fā)展,而這一時代正變得越來越復(fù)雜和昂貴。
因?yàn)殡娙莸某潆娦枰欢ǖ臅r間,所以可以利用電容來實(shí)現(xiàn)硬件的延時。在電容在4.7uF以上,我們通常選用電解電容,特點(diǎn)是精度小,容量大。小容量電容為瓷片電容,一般為貼片式的,也有插件式的。特點(diǎn)容量小,精度高。
電源分為電壓源和電流源兩種。電壓源:提供一個恒定電壓的電源叫電壓源。電流源:提供一個恒定電流的電源叫電流源。電流源內(nèi)阻較高才能輸出恒定電流,不管是否有電器使用,采用電流源的電路,都有較高的消耗。源源不
開關(guān)閉合,電感形成一個上正下負(fù)的電勢,電勢電流方向?yàn)閺腉ND指向Vcc。阻礙Vcc電流流過。開始時電流變化量快,自感形成的電勢就大。對電流的阻礙就大。隨著電流的流通,自感也會逐漸降低。對電流的阻礙也會逐漸降低
設(shè)計(jì)一個要求高通道密度的系統(tǒng)時,例如在測試儀器儀表中,電路板上通常需要包括大量開關(guān)。當(dāng)使用并行接口控制的開關(guān)時,控制開關(guān)所需的邏輯線路以及用于生成GPIO控制信號的串行轉(zhuǎn)并行轉(zhuǎn)換器會占用很大比例的板空間。本文討論旨在解決這種設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的ADI公司新一代SPI控制開關(guān)及其架構(gòu),以及相對于并行控制開關(guān),它在提高通道密度上有何優(yōu)勢。ADI公司創(chuàng)新的多芯片封裝工藝使得新型SPI轉(zhuǎn)并行轉(zhuǎn)換器芯片可以與現(xiàn)有高性能模擬開關(guān)芯片結(jié)合在同一封裝中。這樣既可節(jié)省空間,又不會影響精密開關(guān)性能。
現(xiàn)在,《華爾街日報(bào)》有送出了一些跟iPhone 8有關(guān)的內(nèi)幕消息,鑒于他們跟蘋果的關(guān)系,以及以往最后關(guān)頭曝光iPhone的信息準(zhǔn)確度,基本就等于官方確認(rèn)一樣。
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