臺(tái)積電推進(jìn)先進(jìn)制程馬不停蹄，7納米將接續(xù)10納米于明年下半年大量產(chǎn)出，搶得技術(shù)領(lǐng)先之優(yōu)勢。合作伙伴IP廠商新思科技宣布成功完成臺(tái)積公司7納米FinFET制程IP組合的投片。
2017年9月19日，“英特爾精尖制造日”活動(dòng)在北京舉行。本次活動(dòng)云集了英特爾制程、制造方面最權(quán)威的專家團(tuán)，包括公司執(zhí)行副總裁兼制造、運(yùn)營與銷售集團(tuán)總裁Stacy Smith，高級(jí)院士、技術(shù)與制造事業(yè)部制程架構(gòu)與集成總監(jiān)Mark Bohr，公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁、晶圓代工業(yè)務(wù)聯(lián)席總經(jīng)理Zane Ball，并了主題演講。
特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社(日本東京都中央?yún)^(qū) 董事總經(jīng)理：芝宮 孝司 第二東京證券交易所:6616)研發(fā)了配備獨(dú)自的高速瞬態(tài)響應(yīng)控制HiSAT-COT的3.0A同步整流降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器XC9274/XC9275系列。
ISL8215M提供高功率密度和效率，可簡化工業(yè)、醫(yī)療和通信設(shè)備的設(shè)計(jì)
今天舉行，展示了英特爾制程工藝的多項(xiàng)重要進(jìn)展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié)，英特爾首款10納米FPGA的計(jì)劃，并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D NAND產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)商用并出貨。
據(jù)路透社報(bào)道，高通CEO Steven Mollenkopf表示，2019年將是首款滿足5G標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)推出的時(shí)間，這將比預(yù)測的要早一年。
據(jù)報(bào)道，韓國三星電子挑戰(zhàn)臺(tái)積電的晶圓代工龍頭地位，宣示在全球晶圓代工市場的占有率，要從2016年的7.9%，在5年后躍升至25%。
芯片的制造工藝這么多年一直都在穩(wěn)步進(jìn)步。從28nm到22nm，16nm，14nm等。最近有消息稱臺(tái)積電正在測試7nm制造工藝，預(yù)計(jì)于2018年上半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，當(dāng)前已經(jīng)吸引不少公司的注意。
臺(tái)積電今天宣布，計(jì)劃聯(lián)合ARM、Xilinx、Cadence，共同打造全球首個(gè)基于7nm工藝的芯片。
聯(lián)發(fā)科公布5月份應(yīng)收?qǐng)?bào)表，業(yè)績延續(xù)上半年一貫走勢：繼續(xù)下滑，且下滑比令人震驚，達(dá)到了25%。一度是安卓機(jī)寵兒的聯(lián)發(fā)科真的一去不復(fù)返了?10nm之后聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)芯片市場可能就要淪為小眾了，逐漸淡出人們的視野。
北京時(shí)間12日凌晨1時(shí)許，蘋果公司發(fā)布新品，位于美國加州·庫比蒂諾市的新蘋果總部大樓Apple Park，人潮涌動(dòng)。記者在等候了兩個(gè)小時(shí)之后，終于進(jìn)入發(fā)布會(huì)現(xiàn)場。
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