抬頭顯示簡稱HUD，又被叫做平視顯示系統(tǒng)，是指以車輛駕駛員為中心、盲操作、多功能儀表盤。它的作用，就是把時速、導航等重要的行車信息，投影到駕駛員前面的風擋玻璃上，讓駕駛員盡量做到不低頭、不轉(zhuǎn)頭就能看到時速、導航等重要的駕駛信息。
雖然Arm不生產(chǎn)處理器，只是將其芯片IP核出售給博通、Marvell和高通等芯片公司，其客戶還包括AWS在內(nèi)的數(shù)據(jù)中心巨頭，但一旦Arm停止在俄羅斯的業(yè)務，依賴Arm服務器的云服務商們依然會面臨困境。
顯示屏供應鏈研究公司Display Supply Chain Consultants的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官RossYoung在日前發(fā)布的一份報告中指出，蘋果計劃在未來推出配備11英寸和12.9英寸兩種尺寸的OLED顯示屏的新款iPad Pro。
2019年12月3日，在驍龍年度技術峰會首日，高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)與來自全球生態(tài)系統(tǒng)領軍企業(yè)的嘉賓一同登臺，宣布5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度 。
雖然全球芯片市場仍在遭受產(chǎn)能短缺的困擾，但在細分領域的增長熱潮卻并非退卻，除了大熱的汽車芯片之外，手機芯片也同樣成為市場寵兒。
眾所周知， 在現(xiàn)代科技領域里，半導體芯片無疑是十分重要的，而我們想要生產(chǎn)芯片，那么就必須要有先進的光刻機才行，要知道一塊小小的芯片雖然看上去并不大。
芯片等規(guī)則被修改后，國內(nèi)芯片技術發(fā)展速度明顯超過之前。例如，國內(nèi)廠商自研各種7nm、6nm等芯片，華為聯(lián)合國內(nèi)市場5nm芯片在封裝等。
近日，有一則消息傳來，全球首顆3D芯片誕生，這讓先進封裝再次引人注目。重點是，這顆芯片是臺積電7nm制程工藝，利用3D封裝技術生產(chǎn)，集成了600億晶體管。
3月5日消息，博主@i冰宇宙在社交平臺爆料，高通今年下半年和明年的旗艦處理器都會由臺積電代工，功耗控制會更好。按照高通的命名規(guī)則，高通今年下半年商用的旗艦芯片將會命名為驍龍8 Gen1 Plus，而明年的旗艦處理器命名為驍龍8 Gen2，它們都將由臺積電代工。
近日，美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布，2022年1月全球半導體行業(yè)銷售額為507億美元，比 2021 年 1 月的 400 億美元增長 26.8%，比2021年12月的509億美元減少0.2%。
從華為獲悉，在 MWC22 巴塞羅那期間，華為與移動運營商 Telenor 舉辦聯(lián)合發(fā)布會，發(fā)布了高能效天線樣板點，這是首個采用高能效天線實現(xiàn)站點節(jié)能的商用實踐，帶來最高單站能耗節(jié)省 15%。
據(jù)海外媒體techpowerup報道，臺積電正在積極推進3nm工藝制程的量產(chǎn)計劃，預計將在2022下半年至2023年上半年之間實現(xiàn)3nm工藝制程的量產(chǎn)。
ASML是全球最主要的光刻機供應商了，EUV光刻機更是獨一份，這幾年來由于臺積電產(chǎn)能擴大，已經(jīng)是ASML第一大客戶，為此ASML也加大在臺積電當?shù)氐娜瞬耪心?，今年要在全臺招聘1000人，碩士年薪也可達160萬新臺幣，約合36萬人民幣。
《中國經(jīng)營報》記者發(fā)現(xiàn)，總排名方面，聯(lián)發(fā)科、高通、三星領跑前三的格局依舊，但暗流卻在涌動。其中聯(lián)發(fā)科市場份額為33%，同比下滑4個百分點;高通則以30%的份額排名第二
全球芯片行業(yè)流年不利：近日日本車載芯片制造商瑞薩電子因地震而停工，美國德州奧斯汀三星、恩智浦等芯片制造商的工廠因受到罕見暴風雪影響而停電，使得本就嚴重短缺的芯片行業(yè)雪上加霜。
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