眾所周知，從2020年第三季度開始，華為麒麟芯片遭遇到了前所未有的打擊，代工廠無法生產(chǎn)芯片了，這相當(dāng)?shù)闹旅?，于是麒麟芯片從此成為絕唱。
眾所周知，中國(guó)是世界最大的制造業(yè)中心，全球36%的電子產(chǎn)品，包括手機(jī)、電腦服務(wù)器和電信基礎(chǔ)設(shè)施都是中國(guó)制造的。與此同時(shí)，中國(guó)也是全球第二大嵌入式芯片電子設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)，僅次于美國(guó)。
新冠肺炎疫情反復(fù)之下，延續(xù)已近兩年的全球芯片產(chǎn)能短缺潮仍在持續(xù)，但這似乎并未妨礙整個(gè)產(chǎn)業(yè)的熱度，尤其是在汽車、手機(jī)芯片為代表的需求拉動(dòng)下，全球芯片市場(chǎng)繼續(xù)呈現(xiàn)上揚(yáng)態(tài)勢(shì)。
眾所周知，在芯片的制造過程中，需要上百道工序，上百種設(shè)備，這些設(shè)備統(tǒng)稱為半導(dǎo)體設(shè)備。去年中國(guó)大力發(fā)展芯片制造產(chǎn)業(yè)，所以去年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了296億美元，全球最大，甚至占到了全球市場(chǎng)規(guī)模1026億美元的41.6%。
AMD顯卡是指AMD公司發(fā)布顯卡的統(tǒng)稱。AMD顯卡在售的顯卡包括AMD Radeon PRO 顯卡、嵌入式顯卡、半定制顯卡、AMD Radeon筆記本電腦顯卡、AMD Radeon全景機(jī)顯卡。
AMD顯卡是指AMD公司發(fā)布顯卡的統(tǒng)稱。AMD顯卡在售的顯卡包括AMD Radeon PRO 顯卡、嵌入式顯卡、半定制顯卡、AMD Radeon筆記本電腦顯卡、AMD Radeon全景機(jī)顯卡。
愛立信—英特爾技術(shù)中心目前已投入運(yùn)營(yíng)。該中心目前的工作重點(diǎn)包括今年規(guī)劃的電源管理和性能等相關(guān)項(xiàng)目，以及與在未來幾代處理平臺(tái)上運(yùn)行的Cloud RAN容器化網(wǎng)絡(luò)功能(CNF)①應(yīng)用軟件相關(guān)的聯(lián)合工作。
AMD今年有兩大重磅產(chǎn)品升級(jí)，處理器這邊是Zen4架構(gòu)銳龍7000系列，顯卡這邊是RDNA3架構(gòu)RX 7000系列，它們都會(huì)升級(jí)臺(tái)積電的5nm工藝，性能、能效提升明顯，值得期待。
從2020年底開始，缺芯問題就成為汽車行業(yè)的最大挑戰(zhàn)。去年1月以來，沒有因此被迫停產(chǎn)或減產(chǎn)的整車廠寥寥無幾。芯片短缺不僅導(dǎo)致汽車行業(yè)產(chǎn)出減少，消費(fèi)者購車成本增加
近日，行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu) Gartner發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球半導(dǎo)體收入總計(jì) 5950 億美元，比 2020 年增長(zhǎng)26.3%。
Gartner研究副總裁Alan Priestley還表示：“雖然2022年汽車的單位產(chǎn)量將增長(zhǎng)12.5%，低于預(yù)期，但由于供應(yīng)持續(xù)緊張，將推動(dòng)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)在2022年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)(19%)的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體器件的ASP將保持高水平。
美國(guó)和日本關(guān)系確實(shí)鐵，不僅在軍事和外交上鐵，在科技領(lǐng)域上也是一樣。譬如，在5G射頻芯片領(lǐng)域，美日就是行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)頭羊，主導(dǎo)先進(jìn)技術(shù)，并通過技術(shù)壟斷讓華為至今都裝不上5G射頻芯片，吃相固然難看，但也足見美日在技術(shù)上的先進(jìn)性
根據(jù)最新消息，受俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)影響，目前暫停對(duì)俄業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體廠商已經(jīng)超過8家，包括英特爾、AMD、英偉達(dá)、高通和Arm等芯片設(shè)計(jì)巨頭，以及臺(tái)積電、三星、格芯這些芯片制造巨頭。
全球影響力最大的移動(dòng)通信大展MWC2022，今天在巴塞羅那開展，本屆大會(huì)主題為“連接無限可能”，聚焦5G連接、AI 演進(jìn)、云網(wǎng)絡(luò)、金融科技、萬物互聯(lián)以及新興科技六大主題。
5月2日，據(jù)路透社報(bào)道，知情人士稱，大眾汽車與高通公司簽署了一份為期五年的合同。從 2026 年起，大眾汽車在其全球所有品牌中使用高通的“系統(tǒng)芯片”(SoC)自動(dòng)駕駛芯片技術(shù)。
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