3月5日消息，博主@i冰宇宙在社交平臺(tái)爆料，高通今年下半年和明年的旗艦處理器都會(huì)由臺(tái)積電代工，功耗控制會(huì)更好。按照高通的命名規(guī)則，高通今年下半年商用的旗艦芯片將會(huì)命名為驍龍8 Gen1 Plus，而明年的旗艦處理器命名為驍龍8 Gen2，它們都將由臺(tái)積電代工。

值得注意的是，高通驍龍888、驍龍8 Gen1由三星代工。之前業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人爆料，臺(tái)積電代工的良率要高于三星。以驍龍8 Gen1 Plus為例，從第三季度開始，驍龍8 Gen1 Plus每季度有5萬多片的產(chǎn)出，目前良率已經(jīng)超過了70%，比三星代工的驍龍8 Gen1高出相當(dāng)多。

由此看來，高通驍龍8 Gen1 Plus、驍龍8 Gen2交由臺(tái)積電代工，可能是因?yàn)槿橇悸实汀４送?，高通已?jīng)發(fā)布了全新一代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70，這顆芯片有可能會(huì)集成到高通驍龍8 Gen2上。

據(jù)悉，驍龍X70是全球最完整的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)系列產(chǎn)品，為終端廠商設(shè)計(jì)滿足全球運(yùn)營(yíng)商要求的終端提供極大靈活性。更重要的是，驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來了全新的先進(jìn)功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時(shí)延套件和四載波聚合等。綜上所述，作為高通最強(qiáng)悍的5G芯片，由臺(tái)積電代工的驍龍8 Gen2表現(xiàn)令人期待。

驍龍8 Gen1的元年，3月也即將有大批的驍龍8年度旗艦機(jī)一齊上市，而目前產(chǎn)業(yè)鏈曝光了驍龍8 Gen2的最新芯片，該芯片最快將在今年底正式發(fā)布，2023年的旗艦機(jī)型即將搭載該芯片。

消息稱驍龍8 Gen2芯片改為臺(tái)積電的工藝，很有可能首發(fā)臺(tái)積電3nm，并且性能將進(jìn)一步的增強(qiáng)。

目前來看，在驍龍8 Gen 2之前還會(huì)有高通驍龍8 Gen1 Plus，二者都會(huì)使用臺(tái)積電的工藝，然而目前臺(tái)積電的重點(diǎn)是蘋果的A16芯片，也就是今年發(fā)布的iPhone 14系列，目前來看， A16芯片并不會(huì)首發(fā)3nm工藝，而是繼續(xù)使用4nm工藝，也就是說驍龍8 Gen 2大幾率首發(fā)3nm工藝。

發(fā)熱似乎一直是高通難以解決的問題之一，從高通的各大的大部分產(chǎn)品，到被稱為火龍的高通驍龍888，高通驍龍的發(fā)熱量總被人詬病，而事實(shí)上發(fā)熱現(xiàn)象很正常，但嚴(yán)重發(fā)熱就是工藝或者制造工藝問題了，即使是高通驍龍8Gen1這款旗艦芯片，性能上面安卓陣營(yíng)第一，但發(fā)熱也依舊很大，而這也被很多人認(rèn)為是三星代工的鍋，是不是咱不知道。

但有消息傳出高通驍龍8 Gen2芯片要來了，這次的代工廠是臺(tái)積電，網(wǎng)友也表現(xiàn)很期待，但發(fā)熱量是否大也只有等成品上市才知道了。

作為一款旗艦芯片，市場(chǎng)的熱度也就是半年的時(shí)間，高通驍龍8 Gen1去年年底到今年年初才有大量的新機(jī)發(fā)布，不出意外，牙膏還是要擠擠的，高通下半年會(huì)推出高通驍龍8 Plus版本，除此還有明年年初推出的高通驍龍8 Gen2芯片面市。

在代工行業(yè)，臺(tái)積電的技術(shù)還是要領(lǐng)先三星很多，而據(jù)傳，由臺(tái)積電代工的高通驍龍8 Gen1 Plus芯片的良品率大大提升，同時(shí)在發(fā)熱方面也要比三星代工控制的要好一些，那么，為了讓穩(wěn)定市場(chǎng)的占有率，有了前車之鑒高通也必然會(huì)采用臺(tái)積電，盡管沒有了華為麒麟的競(jìng)爭(zhēng)，但還有聯(lián)發(fā)科啊，旗下的聯(lián)發(fā)科天璣9000在性能方面已經(jīng)追趕上了，且在發(fā)熱控制上比高通還有好，是不是。

在當(dāng)前的安卓手機(jī)市場(chǎng)，高通去年發(fā)布的旗艦處理器驍龍8 Gen1，可以說是各大廠商高端機(jī)型的首選芯片方案，不止小米、OPPO等國(guó)產(chǎn)品牌，包括三星這些全球頂尖的手機(jī)巨頭，都非常信賴高通。然而結(jié)果卻事與愿違，雖然驍龍8 Gen1的性能確實(shí)十分強(qiáng)悍，但由于功耗不夠穩(wěn)定，導(dǎo)致它頻繁出現(xiàn)發(fā)熱的情況，嚴(yán)重影響了實(shí)際體驗(yàn)。

也就是說，高通驍龍8 Gen1存在一個(gè)致命的缺陷，那就是發(fā)熱很難得到控制，必須要有極其先進(jìn)的散熱系統(tǒng)，才能壓得住它的功耗。這與上一代驍龍888的毛病如出一轍，高通一心想著提升處理器的性能跑分，卻忽略了功耗問題，因此受到了很多消費(fèi)者的質(zhì)疑。

而就在近日，高通下一代旗艦處理器曝光，命名為驍龍8 Gen2，再一次引起了廣泛的關(guān)注。那么問題就來了，驍龍8 Gen2會(huì)不會(huì)重蹈驍龍8 Gen1的覆轍呢?能否滿足安卓手機(jī)用戶的期待?

高通下一代處理器曝光

3月5日最新消息，據(jù)數(shù)碼博主@i冰宇宙在社交平臺(tái)上爆料稱，高通今年下半年將會(huì)推出驍龍8 Gen1芯片的升級(jí)版，名為驍龍8 Gen1 Plus。而等到明年，高通還會(huì)帶來全新的驍龍8 Gen2處理器，這是高通更改旗下手機(jī)處理器平臺(tái)命名規(guī)則后的第二代芯片，一時(shí)間所有安卓手機(jī)廠商都非常關(guān)注。

具體來看，該博主表示，今年下半年的驍龍8 Gen1 Plus和明年的驍龍8 Gen2處理器，有一個(gè)共同點(diǎn)，那就是將告別三星擁抱臺(tái)積電，重新采用臺(tái)積電的工藝制程。

大家都知道，在芯片代工行業(yè)，臺(tái)積電一直處于領(lǐng)先地位，同類型的公司根本無法與之相提并論。而三星盡管作為排名第二的芯片代工廠，與臺(tái)積電相比還是有不小的差距，高通選擇臺(tái)積電作為下一代旗艦處理器的代工合作伙伴，無疑是最明智的決定。