高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領先的全合一、全系列智能移動平臺，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。 [1-3] 驍龍移動平臺、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸體驗的全新架構，致力于滿足下一代移動計算所需的智能、功效、連接等性能。驍龍可以帶來高速連接、續(xù)航、更智能的計算、圖像效果、體驗以及更全面的安全保護，滿足智能手機、平板、AR/VR終端、筆記本電腦、汽車 [4] 以及可穿戴設備 [5] 的需求。

高通率先把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，開啟了移動互聯(lián)時代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移動產(chǎn)品，宣告 5G 時代的真正到來。 [7] 如今，高通驍龍移動平臺已實現(xiàn)驍龍8系、7系、6系、4系全部產(chǎn)品層級對5G的全面支持，能夠覆蓋各個價位段的5G智能手機產(chǎn)品，讓5G技術惠及全球更多消費者。

2019年12月3日，在驍龍年度技術峰會首日，高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)與來自全球生態(tài)系統(tǒng)領軍企業(yè)的嘉賓一同登臺，宣布5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度 [8] 。

今年是驍龍8 Gen1的元年，3月也即將有大批的驍龍8年度旗艦機一齊上市，而目前產(chǎn)業(yè)鏈曝光了驍龍8 Gen2的最新芯片，該芯片最快將在今年底正式發(fā)布，2023年的旗艦機型即將搭載該芯片。

消息稱驍龍8 Gen2芯片改為臺積電的工藝，很有可能首發(fā)臺積電3nm，并且性能將進一步的增強。

目前來看，在驍龍8 Gen 2之前還會有高通驍龍8 Gen1 Plus，二者都會使用臺積電的工藝，然而目前臺積電的重點是蘋果的A16芯片，也就是今年發(fā)布的iPhone 14系列，目前來看， A16芯片并不會首發(fā)3nm工藝，而是繼續(xù)使用4nm工藝，也就是說驍龍8 Gen 2大幾率首發(fā)3nm工藝。

當然，臺積電在未來是不太可能止步3nm的芯片計劃的。因為作為這樣的代工巨頭們，先進的工藝制程是他們很重視的領域。從某種程度上來說，誰的技術更為的先進他們的市場地位才會更加強大。舉個簡單的例子，中芯其實現(xiàn)在的市場份額比以前已經(jīng)擴充了許多，但是業(yè)界對于中芯的地位評價仍舊不是很高，并且認為和臺積電、三星等有不小的差距。這很大原因其實就是出在先進工藝制程上，中芯還沒有進一步更好的發(fā)展。

臺積電最早于2020年開始量產(chǎn)5nm，為多家企業(yè)客戶提供5nm的芯片生產(chǎn)代工服務。經(jīng)過這兩年的工藝改進和資本投入，臺積電5nm的產(chǎn)能正在逐步提升。

得益于蘋果大量的5nm訂單，為臺積電5nm工藝貢獻了巨額營收。按照臺積電一開始的說法，是希望將5nm工藝的營收占比提升至總營收的20%。

2021年，臺積電來自5nm營收同比增長了188%，收入占比達到了19%，僅次于7nm工藝的31%。這樣的數(shù)據(jù)表現(xiàn)很顯然是已經(jīng)達到了臺積電的目標要求，盡管還差1%，但隨著各大客戶紛紛涌入臺積電5nm生產(chǎn)線，達到20%甚至是超越都是不成問題的。

而讓臺積電喜聞樂見的是，蘋果、AMD、英偉達、聯(lián)發(fā)科、高通、比特大陸等大客戶都下單了5nm芯片訂單。也正是這些大客戶的芯片訂單，讓臺積電5nm生產(chǎn)線處于訂單爆滿的狀態(tài)。

臺積電5nm芯片爆單，一眾客戶紛紛涌入臺積電5nm生產(chǎn)線。可是3nm的產(chǎn)能有可能會被5nm占據(jù)。這會帶來怎樣的影響還沒有明顯的體現(xiàn)出來，說不定在臺積電今年四百多億美元資本開支的情況下，能順利解決這些問題。

智能手機問世已經(jīng)15年了，它已經(jīng)深刻改變了我們的生活，其中每年都要升級的當屬智能手機的處理器，每一次升級都帶來了更強大的性能、更多的功能，網(wǎng)絡速度更快，游戲更流暢。

伴隨整個智能手機行業(yè)的還有高通的驍龍，從2007年首款驍龍芯片問世算起也已經(jīng)有15年歷史了，它的誕生極大地推動了智能手機普及，高通公司數(shù)十年來研發(fā)的各種網(wǎng)絡技術、CPU、GPU游戲以及Wi-Fi、藍牙技術深入到了尋常百姓家，成為智能手機的基礎功能。

驍龍這15年的發(fā)展中逐漸變成了“龍之家族“，不止是成員數(shù)量增加，更重要的是”內(nèi)芯“也在變，從早去的CPU處理器變成了SoC芯片，近年來更一躍成為驍龍平臺，也不僅僅是用于智能手機，逐漸擴展到了PC、XR、汽車等領域，帶來的是更完整的生態(tài)體驗。

這個布局是10多年來一步一個腳印的努力之下才實現(xiàn)的。

驍龍的“少年時代“：命名逐漸清晰、手機才是核心

高通做處理器的歷史很長，早在2005年就推出了首個自主構架CPU“Scorpion”，那時候還沒有智能手機，業(yè)界的需求主要就是CPU而已，直到2007年底高通才正式推出了首個驍龍系列芯片QSD8250。

從這時候開始，驍龍品牌閃亮登場，不過這還是它的少年時代，由于驍龍系列芯片越來越多，型號及名字都很混亂，高通花了幾年時間才理順了產(chǎn)品定位，驍龍的命名才逐漸清晰起來。

2月1日早上7點，高通召開了2021驍龍技術峰會，并且正式公布了新一代旗艦移動平臺——驍龍8 Gen1。

這也與此前的傳聞完全一致，但是這個名字可把大家難壞了，中文到底怎么讀成了最大的困惑。

高通官方并沒有透露驍龍8 Gen1的中文名，不過小米CEO雷軍露面時，直接將其稱之為“新一代驍龍8 5G移動平臺”。

也就是說，高通中國很可能已經(jīng)將其命名為“新一代驍龍8”。

不過，這個命名讀起來依舊不是很通順，預計過不了幾天，網(wǎng)友們就會直接將其簡化為“驍龍8”。

值得注意的是，雷軍在現(xiàn)場還正式宣布，小米12將全球首發(fā)新一代驍龍8芯片，最快將會在本月中旬正式登場，屆時將呈現(xiàn)一塊小米史上最強性能手機。

綜合現(xiàn)有消息，小米12會是一款曲面居中打孔屏手機，屏幕邊框超窄，可能會成為史上最美的小米數(shù)字旗艦機型。

至于背部設計上，該機將采用左上角大眼矩陣三攝方案，其中主攝為5000萬像素的超大底傳感器，支持OIS，同時還配備有超廣角和微距鏡頭。

其他方面，小米12將搭載5000mAh電池，支持至少67W以上的快充規(guī)格，還配有雙揚、線性馬達、NFC和紅外等，非常值得期待。