三星成了韓國(guó)最大的經(jīng)濟(jì)團(tuán)體,成為了韓國(guó)人一生中都逃不開(kāi)的三件事之一,和死亡和稅收并列。而在上個(gè)月,這個(gè)一手締造了三星帝國(guó)的傳奇人物就此隕落。
定義這樣一款產(chǎn)品,在某種程度上說(shuō)明了高曉亮對(duì)市場(chǎng)及自身的研究做到位了:有技術(shù)門檻,國(guó)內(nèi)一般廠商做不好;但過(guò)了技術(shù)門檻之后的質(zhì)量準(zhǔn)入門檻又比前裝相對(duì)容易,不需要積年累月過(guò)認(rèn)證;而且充分利用了團(tuán)隊(duì)的通信技術(shù)經(jīng)驗(yàn),從快速變化的市場(chǎng)“降維”攻擊長(zhǎng)效市場(chǎng),有一種特別的優(yōu)勢(shì)。
據(jù)媒體消息,華為將于10月中旬正式發(fā)布Mate40系列,網(wǎng)上關(guān)于其外觀、功能等爆料也層出不窮,吊足了消費(fèi)者胃口。
芯片設(shè)計(jì)從系統(tǒng)建模、軟硬件分工、芯片硬件設(shè)計(jì)的架構(gòu)探索,到系統(tǒng)應(yīng)用軟件的開(kāi)發(fā)以及績(jī)效基準(zhǔn)測(cè)試都是決定芯片功能的重要因素,因此無(wú)論是混合異構(gòu)的芯片驗(yàn)證環(huán)境建置,還是支持芯片的架構(gòu)探索、效能分析和軟硬件的協(xié)同驗(yàn)證,都是值得設(shè)計(jì)公司重點(diǎn)研發(fā)之處,可以幫助公司在激烈競(jìng)爭(zhēng)的半導(dǎo)體市場(chǎng)中做出市場(chǎng)區(qū)隔和產(chǎn)品差異化。
9月18日,第十屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開(kāi)幕。會(huì)議上,東莞賽微微電子帶來(lái)超低靜態(tài)功耗降壓 DC/DC——CW6601,應(yīng)用領(lǐng)域包括IOT應(yīng)用、穿戴設(shè)備、5G移動(dòng)設(shè)備等。
9月18日,第十屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開(kāi)幕。會(huì)議上,珠海普林芯馳科技帶來(lái)可用于TWS 耳機(jī)入耳檢測(cè)、壓感檢測(cè)、觸摸檢測(cè)和滑動(dòng)檢測(cè)的專用芯片——SPT50XX。
9月18日,第十屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開(kāi)幕。會(huì)議上,博流智能帶來(lái)Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片——BL602,應(yīng)用領(lǐng)域包括人工智能與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。從單品智能到全屋智能再到智慧AI,Wi-Fi、BLE、Zigbee等技術(shù)也發(fā)展到如今的“本地AI+云服務(wù)技術(shù)”,這就提出了WIFI+BLE二合一的產(chǎn)品需求。
2020年9月18日,第十屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開(kāi)幕。會(huì)上,西安智多晶微電子有限公司帶來(lái)了30K邏輯資源FPGA產(chǎn)品——Seal5000 系列,可應(yīng)用于LED屏顯控制、工業(yè)控制、人工智能等多個(gè)領(lǐng)域。智多晶董事長(zhǎng)賈紅在會(huì)上表示,2012年前,國(guó)產(chǎn)FPGA主要是反向分析,滿足特種行業(yè)需求。2012年之后完全國(guó)產(chǎn)整箱設(shè)計(jì)FPGA公司的設(shè)立,智多晶便是其中之一。經(jīng)過(guò)8年不斷創(chuàng)新發(fā)展,國(guó)產(chǎn)FPGA已得到業(yè)界認(rèn)可和使用,目前國(guó)產(chǎn)FPGA將迎來(lái)黃金發(fā)展時(shí)代。
Atmosic的理念,是幫助用戶減少對(duì)物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備電池的依賴,以最節(jié)能的方法,解決物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備換電池的難題。據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)《2020年藍(lán)牙市場(chǎng)最新行業(yè)報(bào)告》顯示,到2023年,藍(lán)牙設(shè)備年度總出貨量將增加到54億個(gè),年增長(zhǎng)率達(dá)到26%,那時(shí)90%的藍(lán)牙設(shè)備都將支持低功耗藍(lán)牙(BLE,Bluetooth Low Energy),到2024年,低功耗藍(lán)牙設(shè)備累計(jì)出貨量將達(dá)到75億。
Arm宣布Neoverse再度進(jìn)階,新增兩個(gè)全新的平臺(tái)—Arm Neoverse V1平臺(tái)以及第二代的N系列平臺(tái)Neoverse N2,N2與V1未來(lái)將分別代表最高單芯片性能和最高單線程性能。Arm Neoverse全新計(jì)算平臺(tái)預(yù)計(jì)以每年增長(zhǎng)30%的平臺(tái)性能為指標(biāo),持續(xù)優(yōu)化到2021年。
品勝十余年來(lái)的辛苦,可能成也O2O,敗也O2O——O2O平臺(tái)化,可以看得出是現(xiàn)在品勝非常重視的一部分,假使能成功,可能真地會(huì)把品勝?gòu)囊粋€(gè)單純的配件制造廠商推升到一個(gè)智能硬件服務(wù)平臺(tái)。
在新思科技中國(guó)副總經(jīng)理謝仲輝看來(lái),當(dāng)前芯片開(kāi)發(fā)面臨的挑戰(zhàn)主要來(lái)自兩個(gè)方面,一個(gè)來(lái)自制造實(shí)現(xiàn),另一個(gè)則來(lái)自設(shè)計(jì)和驗(yàn)證階段,在時(shí)間條件約束下,這兩個(gè)挑戰(zhàn)難度就更大了。
9月26日,提供物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案的自連電子科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“自連科技”)在上海舉行產(chǎn)品發(fā)布會(huì),針對(duì)大健康和新基建兩大應(yīng)用場(chǎng)景,發(fā)布了一系列產(chǎn)品:結(jié)合Wi-Fi 6的嵌入式模塊和中間件終端系列、智能物聯(lián)網(wǎng)關(guān),以及針對(duì)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的工業(yè)級(jí)智能邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)。在產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上,安森美、上海光電和美敦力等企業(yè)也分享了與自連科技的合作案例,自連科技以可靠的連接技術(shù)為醫(yī)療企業(yè)等應(yīng)用的設(shè)備無(wú)線化做出了貢獻(xiàn)。
被英偉達(dá)收購(gòu)以后,BlueField項(xiàng)目重要性得到了提升。英偉達(dá)對(duì)BlueField在數(shù)據(jù)中心的角色重新定位,由“幫忙”變?yōu)椤爸鲗?dǎo)”,這符合英偉達(dá)服務(wù)器業(yè)務(wù)的邏輯:從應(yīng)用加速拓展到全部服務(wù)器應(yīng)用場(chǎng)景。在諸多業(yè)內(nèi)人士看來(lái),英偉達(dá)大手筆收購(gòu)Arm,主要目的也是想在服務(wù)器領(lǐng)域取得更大突破。
互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能等信息技術(shù)、通訊技術(shù)迭代發(fā)展,當(dāng)絢麗的未來(lái)?yè)涿娑鴣?lái)的時(shí)候,我們發(fā)現(xiàn)賽博朋克再一次站在了我們身邊,甚至比以往更甚。
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