越來(lái)越多的車企、供應(yīng)商及科技公司將注意力轉(zhuǎn)向了自動(dòng)駕駛、V2V/V2I等車聯(lián)網(wǎng)功能的實(shí)現(xiàn)上，同時(shí)各國(guó)汽車制造商都在逐步加大電動(dòng)汽車技術(shù)的研發(fā)投入，促使汽車內(nèi)部電子系統(tǒng)數(shù)量的需求不斷攀升。半導(dǎo)體是推動(dòng)汽車創(chuàng)新技術(shù)實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵零部件，隨著汽車復(fù)雜程度的提高，對(duì)汽車半導(dǎo)體元件的需求將穩(wěn)步增長(zhǎng)，汽車板塊越來(lái)越成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展的新引擎。

3月22日舉行的“智能汽車論壇”為汽車電子供應(yīng)鏈中移動(dòng)服務(wù)提供商，汽車生產(chǎn)和供應(yīng)商提供未來(lái)趨勢(shì)和有價(jià)值的新想法。

Mentor，A Siemens Business亞太區(qū)技術(shù)總監(jiān)李立基以《汽車電子：跑贏實(shí)現(xiàn)可靠性的競(jìng)賽》為主題，表示眼下半導(dǎo)體公司正在爭(zhēng)取將汽車電子產(chǎn)品作為下一個(gè)增長(zhǎng)市場(chǎng)。對(duì)于許多針對(duì)高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)以及自動(dòng)駕駛汽車，其挑戰(zhàn)從功能性轉(zhuǎn)向了安全性，滿足ISO-21445規(guī)范和ISO-26262國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)是必要的但難度依然較大，李立基在現(xiàn)場(chǎng)分析了在不延遲上市情況的前提下，加快交付安全可靠產(chǎn)品的速度，并提出了相應(yīng)解決方案。

恩智浦半導(dǎo)體車用控制器和處理器市場(chǎng)總監(jiān)張曦表示，隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化和電氣化的發(fā)展，汽車電子系統(tǒng)越來(lái)越復(fù)雜，工程師們所要面對(duì)的挑戰(zhàn)越來(lái)越大，特別是軟件開(kāi)發(fā)越來(lái)越復(fù)雜，張曦在論壇現(xiàn)場(chǎng)探索了幫助工程師們輕松應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的有效方法。

奧迪汽車Competence center Electronics and Semiconductors、Semiconductor Strategy – PSCP的Berthold Hellenthal分享了《2030 Electronics of Automotive Mobility Devices》主題演講，他闡述了電子架構(gòu)、電子元器件與傳感器、連接性能以及自動(dòng)出行設(shè)備在未來(lái)的巨大作用，展望2030年，移動(dòng)出行將帶來(lái)電動(dòng)化的體驗(yàn)，需要半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)移動(dòng)數(shù)字空間的性能提升。Berthold Hellentha還在現(xiàn)場(chǎng)分享了奧迪的業(yè)務(wù)及供應(yīng)鏈案例。

日月光集團(tuán)工程整合與客戶工程處資深處長(zhǎng)林少羽作了《驅(qū)動(dòng)智能汽車封裝解決方案》主題演講，他表示汽車應(yīng)用被認(rèn)為是電子工業(yè)的黃金國(guó)度，電動(dòng)化、無(wú)人化、網(wǎng)聯(lián)化、舒適性都是推動(dòng)汽車應(yīng)用發(fā)展的力量。除了消費(fèi)者的需求，中國(guó)政府在加快電動(dòng)化、無(wú)人化上的步伐，以減少和降低人為污染以及交通事故。然而，在相同的封裝內(nèi)動(dòng)力程序需要更多電能，因此開(kāi)發(fā)高能量密度以及熱管理至關(guān)重要。為滿足汽車市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的高可靠性且創(chuàng)新的封裝解決方案，林少羽在論壇現(xiàn)場(chǎng)分享了在封裝趨勢(shì)和汽車解決方案上的觀點(diǎn)。

博世汽車部件(蘇州)有限公司總經(jīng)理兼博世汽車電子中國(guó)區(qū)總裁Georges Andary以《Semiconductors at Bosch under the aspect of future mobility and IoT》為題，他表示MEMS傳感器已經(jīng)變成了我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡牟糠?，越?lái)越多的應(yīng)用有利于MEMS傳感器向高度集成發(fā)展。性能和功能進(jìn)一步提高的趨勢(shì)仍在繼續(xù)，越來(lái)越小和最低功耗的強(qiáng)大傳感器等。此外，物聯(lián)網(wǎng)也在創(chuàng)造新的增長(zhǎng)潛力，具有嵌入式和連接性的智能傳感器、集線器的無(wú)限制使用。