臺積電董事長張忠謀今天在一封致股東報告書中稱，公司計劃在明年上半年試產(chǎn)7nm工藝。但正式投入使用，恐怕要等到iPhone8發(fā)布了。

在本月14日舉行的投資者大會上，臺積電聯(lián)席CEO Mark Liu表示，目前有超過20家客戶正在洽談7nm工藝代工事宜，預(yù)計2017年有15家客戶提交流片，計劃在2018年上半年實現(xiàn)7nm工藝的量產(chǎn)。

目前臺積電方面使用的是16nm工藝，預(yù)計今年三、四季度會量產(chǎn)10nm工藝。于此同時，競爭對手三星也將在今年年底采用10nm工藝，目前有消息稱高通驍龍830采用的就是三星10nm工藝，而今年下半年iPhone7搭載的A10芯片，也有可能用上臺積電10nm工藝。

據(jù)Mark Liu介紹，臺積電7nm標準技術(shù)將同時用于手機和高性能計算應(yīng)用兩個方面，而10nm工藝主要用于手機設(shè)備。這意味著這，很多手機處理器會使用臺積電10nm工藝，桌面顯卡只能等到7nm出現(xiàn)。