西門子再次亮相鏈博會 全維度賦能中國企業(yè)綠色出海
TüV萊茵為高品自動化裝配生產(chǎn)線頒發(fā)歐盟CE-MD符合性證書
2025年智慧城市博覽會將以史上最大規(guī)模召開
LG Innotek CEO文赫洙:"將運用新一代基板技術(shù)改變產(chǎn)業(yè)范式"
MWCapital評獎表彰對可持續(xù)性影響最大的國際科技項目
榮耀啟動"全球百萬雄鷹計劃":匯聚領(lǐng)軍人才,共筑AI時代新生態(tài)
BEYOND Expo 2025閉幕日:蔡崇信出席、FAFP決賽、多場重磅論壇構(gòu)成收官精彩圖景
BEYOND Expo 2025盛大開幕,五周年盛典引領(lǐng)亞洲科技未來!
IBM 研究:CEO們在應(yīng)對企業(yè)挑戰(zhàn)的同時加碼AI投入
德科集團與歐洲汽車制造商協(xié)會(ACEA)攜手推動汽車行業(yè)技能轉(zhuǎn)型
智能檢測設(shè)備PCBA方案設(shè)計開發(fā)
預(yù)算:¥20000CIBF2026|展位預(yù)訂|CIBF深圳國際電池技術(shù)交流會
預(yù)算:¥10000ARM芯片遠(yuǎn)程下載網(wǎng)口程序開發(fā)
預(yù)算:¥60000