自從進(jìn)入21世紀(jì)以后，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和科技就開(kāi)始快速的發(fā)展起來(lái)，在現(xiàn)代科技領(lǐng)域里，有一大發(fā)展的核心就是半導(dǎo)體芯片，作為現(xiàn)代工業(yè)文明最頂級(jí)的智慧結(jié)晶，可以說(shuō)芯片的發(fā)展是至關(guān)重要的;雖然說(shuō)芯片看上去只有指甲蓋大小，但是在芯片的內(nèi)部卻有上億個(gè)晶體管線路，它們可以執(zhí)行和處理各種任務(wù)，可以說(shuō)芯片就相當(dāng)于是人的大腦!

雖然說(shuō)芯片十分的重要，但是國(guó)產(chǎn)科技企業(yè)在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的發(fā)展卻十分的落后，而且我們長(zhǎng)期受到“拿來(lái)主義”思想的影響，所以也導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)科企業(yè)生產(chǎn)所需的芯片也幾乎都是依賴于從國(guó)外進(jìn)口而來(lái)，像現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠家所使用的芯片大多數(shù)都是來(lái)自于美國(guó)高通，這也讓高通在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上賺得是盆滿缽滿;不過(guò)在我國(guó)的華為公司被打壓以后，高通在芯片市場(chǎng)上的發(fā)展似乎也開(kāi)始出現(xiàn)了轉(zhuǎn)折，因?yàn)橛幸淮笾袊?guó)芯片巨頭企業(yè)開(kāi)始崛起了。

2020年是5G智能手機(jī)爆發(fā)的一年，也是中國(guó)芯片行業(yè)艱難的一年。

眾所周知，常年來(lái)，高通都穩(wěn)居智能手機(jī)芯片市場(chǎng)霸主之位，即便是蘋果和華為海思，也沒(méi)能撼動(dòng)過(guò)高通的地位。

可在2020年，一位曾被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手和消費(fèi)者輕視的中國(guó)芯片巨頭，卻一舉擊敗高通，首次問(wèn)鼎全球第一。

但就在這一年，有一家曾被中國(guó)消費(fèi)者嘲諷、被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手輕視的中國(guó)芯片企業(yè)，首次逆襲成為全球手機(jī)芯片出貨量最多的廠商，它就是聯(lián)發(fā)科。

近日，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)表的報(bào)告顯示，2020年聯(lián)發(fā)科以27%的市場(chǎng)份額超越芯片霸主高通，首次問(wèn)鼎全球第一，全年手機(jī)芯片出貨量為3.52億塊，較2019年同比增長(zhǎng)48%。高通則以25%的市場(chǎng)份額位居第二。

其實(shí)，早在2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科便實(shí)現(xiàn)了對(duì)高通的反超，以31%的市場(chǎng)份額首次登頂全球第一。業(yè)界有不少聲音認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科之所以能夠超過(guò)高通，實(shí)力和運(yùn)氣缺一不可。

此前，高通憑借自身極其強(qiáng)大的通信專利技術(shù)儲(chǔ)備，不僅芯片霸主地位穩(wěn)如泰山，還收取著高額的芯片專利費(fèi)，那么聯(lián)發(fā)科為何能實(shí)現(xiàn)彎道超車?

曾被別人打上低端標(biāo)簽的聯(lián)發(fā)科，成功逆襲離不開(kāi)5G。

其實(shí)，早在2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科便實(shí)現(xiàn)了對(duì)高通的反超，以31%的市場(chǎng)份額首次登頂全球第一。業(yè)界有不少聲音認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科之所以能夠超過(guò)高通，實(shí)力和運(yùn)氣缺一不可。

聯(lián)發(fā)科的實(shí)力主要體現(xiàn)在提前布局5G芯片，并采用了極具性價(jià)比的定價(jià)策略，借此取得了在中低端市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)。在技術(shù)方面，聯(lián)發(fā)科成功押注Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，通過(guò)天璣1000系列實(shí)現(xiàn)了對(duì)高通在中端市場(chǎng)的領(lǐng)先。

另一方面，芯片缺貨潮下各大手機(jī)廠商的恐慌性備貨、高通受美國(guó)暴風(fēng)雪影響停產(chǎn)等，也都對(duì)聯(lián)發(fā)科的出貨量起到了推動(dòng)作用。

實(shí)力和運(yùn)氣多方面因素下，聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片在2020年的出貨量達(dá)到4500萬(wàn)顆，反超高通也在意料之內(nèi)。

同樣在芯片廠商之中，也是存在競(jìng)爭(zhēng)的。就比如聯(lián)發(fā)科一直想要超越高通。如果放在以前，肯定會(huì)有人說(shuō)了，聯(lián)發(fā)科憑什么?憑他只會(huì)做山寨，憑他不入流嗎?當(dāng)然，在高通眼中，這也是無(wú)稽之談，要知道，高通可是全球最大的芯片供應(yīng)廠商，待在這個(gè)位置也不是一年兩年的時(shí)間了。聯(lián)發(fā)科想要超越高通，在大多數(shù)人眼中，都是一件不可能的事情，說(shuō)得難聽(tīng)點(diǎn)，就是癩蛤蟆想吃天鵝肉。

但是就是這樣一件在所有人看來(lái)都不可能的事情，如今變成了真的。

在2020年，很多國(guó)產(chǎn)科技企業(yè)都見(jiàn)識(shí)到了華為被打壓之后的窘境，所以打造多條芯片供應(yīng)鏈體系無(wú)疑是非常重要的，在華為被打壓以后，我們不僅一邊在加大對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的研發(fā)，而且還在不斷的尋找其它的芯片供應(yīng)鏈，這就讓聯(lián)發(fā)科迎來(lái)了第二春;作為中國(guó)芯片巨頭企業(yè)，聯(lián)發(fā)科的實(shí)力也是不容小覷的，只不過(guò)此前在4G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科在全球芯片市場(chǎng)上被高通所碾壓，最終導(dǎo)致眾多手機(jī)廠家都紛紛離聯(lián)發(fā)科而去，聯(lián)發(fā)科也不得不開(kāi)始潛心研發(fā)芯片，并努力尋找機(jī)會(huì)重新復(fù)出。