說起網(wǎng)絡(luò)速度我們自然會(huì)提起4G，作為目前商用的最快網(wǎng)絡(luò)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，4G深受運(yùn)營商和手機(jī)廠商的寵愛。包括LTE在內(nèi)的4G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)只是我們?nèi)粘＝佑|過的手機(jī)網(wǎng)絡(luò)中的一種，包括2G、3G等，而且每一款智能手機(jī)的背后都需要多種網(wǎng)絡(luò)頻段的支持，事實(shí)上，我們的智能手機(jī)最多可以支持40多個(gè)射頻頻段，以滿足全球市場(chǎng)多樣化的需求。擁有多頻多模又要隨時(shí)為我們選擇并無縫連接到最好最合適的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，這一切都要?dú)w功于調(diào)制解調(diào)器（Modem），Modem已經(jīng)成為和手機(jī)芯片變得同樣重要，成為手機(jī)體驗(yàn)不可缺少的重要因素。

　　多頻多模 高通GobiLTE芯片組演進(jìn)大解析

　　從2G時(shí)代的簡單通話，到3G時(shí)代多媒體的出現(xiàn)，無論是打開網(wǎng)頁上網(wǎng)、打開微信語音聊天還是使用微博刷新圖片，手機(jī)調(diào)制解調(diào)器都在背后起著至關(guān)重要的作用，實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)的翻譯和傳輸。它滿足了我們?nèi)藗冊(cè)谕ㄔ挼幕A(chǔ)上利用智能機(jī)實(shí)現(xiàn)娛樂、辦公、出行等輔助性需求，并一直在網(wǎng)絡(luò)傳輸速率和體驗(yàn)多樣性方面不斷提升自己。

　　LTE時(shí)代的到來，使人們對(duì)更快的網(wǎng)絡(luò)和全網(wǎng)支持的需求越來越強(qiáng)，而在這方面已經(jīng)推出第四代3G/LTE多模解決方案的高通最有發(fā)言權(quán)。高通驍龍系列處理器我們都非常熟悉，而組成這塊強(qiáng)大處理器還有高通Gobi調(diào)制解調(diào)器。高通最早是作為通信領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者而出現(xiàn)的，隨后才進(jìn)入SoC市場(chǎng)，而Gobi正是高通旗下調(diào)制解調(diào)器芯片品牌。它主要適用于移動(dòng)終端，為我們常用的智能手機(jī)、平板電腦、超極本、數(shù)據(jù)卡、移動(dòng)路由器等設(shè)備提供3G/4G-LTE連接和完整的解決方案，而目前高通Gobi已經(jīng)將觸角擴(kuò)展到了智能家居、智能汽車等新興領(lǐng)域。

　　高通公司是最早向市場(chǎng)推出最新的3G/4G多模調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的公司，從2008年推出的業(yè)內(nèi)第一款支持多頻多模LTE調(diào)制解調(diào)器芯片組的高通Gobi 9X00到如今下載速度高達(dá)300Mbps的第四代高通Gobi MDM9X35，智能手機(jī)中的LTE調(diào)制解調(diào)器達(dá)到了質(zhì)的飛躍。

　　無所不在的網(wǎng)絡(luò)需求

　　Gobi芯片組強(qiáng)調(diào)高集成度和多模多頻支持，能以單一芯片支持所有3G和4G制式。除支持全蜂窩模式外，Gobi芯片組同時(shí)集成語音、數(shù)據(jù)、藍(lán)牙、Wi- Fi、定位以及安全功能，從而使得這些芯片組成為應(yīng)用廣泛的全面的解決方案。而在4G LTE支持方面，Gobi LTE芯片組處于全球領(lǐng)先。

　　前三代4G、LTE芯片組解析

　　Gobi第一代4G/LTE芯片組MDM9x00提供了全球首款集成的LTE/3G調(diào)制解調(diào)器，包括MDM9200、MDM9800以及MDM9600芯片組，其中MDM9600是全球首款LTE/3G多模調(diào)制解調(diào)器，支持UMTS、HSPA+、EV-DO版本B、UMB和LTE，并于2009年推出。所有三款MDM9x00系列芯片組將提供完全的后向兼容能力，支持FDD和TDD雙工模式和各種載波帶寬，并能夠支持高達(dá)50Mbps的峰值下行速率和 25Mbps的峰值上行速率。

　　高通Gobi第二代LTE芯片包括Gobi MDM9x15調(diào)制解調(diào)器，支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、雙載波HSPA+、CDMA2000 1xEV-DO版本A、版本B和TD-SCDMA。這些芯片組采用28納米節(jié)點(diǎn)技術(shù)制造，與上一代LTE解決方案相比，MDM9x15芯片組功耗減少 30%，印制電路板面積縮小30%，從而使終端外形更小更薄。與此同時(shí)，這款多模芯片組支持LTE TDD與DC-HSDPA網(wǎng)絡(luò)之間的無縫連接，使終端可以在本地或全球范圍內(nèi)與最高速的3G或4G/LTE網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)連接，集成MDM9x15的SoC包括驍龍S4 MSM8960等。通過MDM9x15芯片組，移動(dòng)寬帶路由器的作用得到充分發(fā)揮，支持最多10部終端通過Wi-Fi共享3G/4G 網(wǎng)絡(luò)。

　　2012年11月高通公司的合作伙伴開始拿到第三代高通Gobi LTE芯片的樣品，MDM9225和MDM9625是首批搭載全新LTE和HSPA+調(diào)制解調(diào)器的芯片，與其前代產(chǎn)品相比運(yùn)行速度更快，功耗更低。

　　高通第三代4G LTE調(diào)制解調(diào)器

　　頻段不統(tǒng)一是全球LTE終端設(shè)計(jì)的最大障礙，目前全球共有40余種不同頻段。而多模多頻是高通推出的LTE芯片的重要優(yōu)勢(shì)，其產(chǎn)品支持LTE/3G/2G 各種蜂窩通信制式，從而有效推動(dòng)LTE在全球各地的推出。高通也是首家推出支持載波聚合的LTE-A芯片組的企業(yè)。

　　Gobi第三代LTE芯片包括Gobi MDM9x25調(diào)制解調(diào)器，同時(shí)支持LTE增強(qiáng)型和HSPA+版本10，這兩款芯片組將業(yè)界唯一可整合7種不同無線電接入模式的調(diào)制解調(diào)器集成到了一款單基帶芯片上，其中包括：CDMA2000、GSM/EDGE、WCDMA、TD-SCDMA以及LTE。這使得OEM廠商可以設(shè)計(jì)出能夠在全球各地日益多樣化的無線電網(wǎng)絡(luò)上部署和配置的各種移動(dòng)終端。MDM9x25芯片組是首批支持LTE載波聚合技術(shù)的真正LTE Category 4的芯片組，數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)150 Mbps。

　　搭載第三代4G平臺(tái)的三星S4