龐大的物聯(lián)網(wǎng)商機2015即將啟動,你準(zhǔn)備好了?
物聯(lián)網(wǎng)蘊含極大的創(chuàng)新空間,伴隨其在各行各業(yè)應(yīng)用發(fā)展的不斷深化,將催生大量的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用和新模式,為業(yè)界所看好。龐大的商機將自2015年啟動,你準(zhǔn)備好了嗎?
市場趨勢大好,應(yīng)用遍地開花
在整體物聯(lián)網(wǎng)市場中,IC Insights指出,2015年物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)值或?qū)⑦_(dá)到56億美元、年成長率19%,到2018年時將可望達(dá)到115億美元的規(guī)模。
據(jù)IC Insights估計,今年具備連網(wǎng)及傳感系統(tǒng)功能的物聯(lián)網(wǎng)整體產(chǎn)值約483億美元,預(yù)期2015年產(chǎn)值可望進(jìn)一步達(dá)577億美元,將成長19%,到2018年可望突破1000億美元大關(guān),約1,036億美元規(guī)模,2013年至2018年復(fù)合成長率(CAGR)將達(dá)21%。
隨著傳感互聯(lián)設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)市場中擴散,Gartner 預(yù)測今明兩年互聯(lián)物品的漲幅將達(dá)30%。分析師指出,截止到2015年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將從38億飆升至49億。
而針對物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體的多項終端應(yīng)用,大約可分為智慧城市、工業(yè)嵌入式、車聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭及可穿戴設(shè)備。從各應(yīng)用設(shè)備的半導(dǎo)體產(chǎn)值占比來看,其中智慧城市半導(dǎo)體的占比最高,在今年達(dá)到了53%,在其他應(yīng)用提升后,到2015年仍有37%。其次是工業(yè)嵌入式半導(dǎo)體的產(chǎn)值在今年的占比為29%,車聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)值今年占比約8%,以上為應(yīng)用前三。
圖1:物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值比例
從圖1中可見,可穿戴半導(dǎo)體產(chǎn)值占比不高,但市場將會率先反應(yīng),產(chǎn)值成長率最為明顯。IC Insights預(yù)估,可穿戴半導(dǎo)體產(chǎn)值在 2018年約5.28億美元,2013年至2018年的年復(fù)合成長率將達(dá)46.9%,車聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)值自2013年至2018年的年復(fù)合成長率將僅次于可穿戴,約43.8%左右。