上周，Intel剛剛宣布7nm產(chǎn)品發(fā)布日期推遲了大約半年，量產(chǎn)日期被推遲了近一年。昨天，還有市場消息表示，英特爾已與晶圓代工龍頭臺積電達成協(xié)議，預(yù)定臺積電明年18萬片6nm芯片，進行量產(chǎn)處理器或繪圖芯片。

一波還未平息，一波再起，消息顯示英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan（司睿博）宣布對公司的技術(shù)組織和執(zhí)行團隊進行調(diào)整。以此，來提高產(chǎn)品方面的領(lǐng)先地位，完善技術(shù)執(zhí)行的流程，建立問責(zé)制度。

具體為英特爾首席工程官Murthy Renduchintala將在8月3日離職，要知道這位工程官幾乎負責(zé)Intel所有硬件。

而其所領(lǐng)導(dǎo)的技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶部門(TSCG)將拆分為5個團隊，分別為技術(shù)開發(fā)、制造和運營、設(shè)計工程、架構(gòu)和軟件、供應(yīng)鏈五個團隊，并分別設(shè)立領(lǐng)導(dǎo)。

圖：Murthy Renduchintala

但事實上，Murthy Renduchintala在當年進入Intel大家對他贊不絕口。Murthy Renduchintala是2015年，首席執(zhí)行官Brian Krzanich從競爭對手(QCOM.US)處Qualcomm Inc.聘請的，當時人們稱贊他擁有提升英特爾設(shè)計水平所需的經(jīng)驗。

自英特爾發(fā)布延期聲明后，導(dǎo)致英特爾市值縮水逾400億美元，引發(fā)業(yè)界嘩然和分析師的質(zhì)疑。此舉或會增強產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)力和改善工藝執(zhí)行的專注和問責(zé)制。