集微網消息，晶圓代工大廠臺積電近期積極布局半導體新材料氮化鎵(GaN)晶圓代工，并透露公司目前正在少量生產氮化鎵，不過預計未來會廣泛、大量生產。

據悉，臺積電目前已小量提供 6英寸 GaN-on-Si(硅基氮化鎵) 晶圓代工服務，650 伏特和 100 伏特氮化鎵積體電路技術平臺，預計今年開發(fā)完成。此外，于今年2月份宣布將與意法半導體合作加速市場采用氮化鎵產品。

此前臺積電指出，相較于硅技術，功率氮化鎵及氮化鎵集成電路產品，在相同制程上具備更優(yōu)異的效益，能夠協(xié)助意法半導體提供中功率與高功率應用所需的解決方案，包括應用于油電混合車的轉換器與充電器。功率氮化鎵及氮化鎵集成電路技術將協(xié)助消費型與商用型汽車朝向電氣化的大趨勢加速前進。

除了臺積電外，世界先進在氮化鎵材料上已投資研發(fā) 4 年多，與設備材料廠 Kyma及轉投資氮化鎵硅基板廠 Qromis 攜手合作，著眼開發(fā)可做到 8英寸的新基底高功率氮化鎵技術 GaN-on-QST，今年底前將送樣客戶做產品驗證，初期主要瞄準電源相關應用。

聯電也同樣積極投入氮化鎵制程開發(fā)，攜手 6 英寸砷化鎵 (GaAs) 晶圓代工廠聯穎，積極布局高效能電源功率元件市場。氮化鎵制程開發(fā)是聯電現有研發(fā)計劃中重點項目之一，目前仍處于研發(fā)階段，初期將以 6 英寸為目標，未來也會考慮邁向 8 英寸代工。

其實除了中國臺灣地區(qū)的廠商瞄準氮化鎵外，大陸廠商也早早進行了布局。耐威科技2018年在即墨投資設立了聚能晶源公司，專注GaN外延材料的研發(fā)生長;在嶗山投資設立了聚能創(chuàng)芯公司，專注GaN器件的開發(fā)設計。

蘇州能訊采用整合設計與制造(IDM)的模式，自主開發(fā)了氮化鎵材料生長、芯片設計、晶圓工藝、封裝測試、可靠性與應用電路技術，致力于寬禁帶半導體氮化鎵電子器件技術與產業(yè)化，為5G移動通訊、寬頻帶通信等射頻微波領域和工業(yè)控制、電源、電動汽車等電力電子領域等兩大領域提供高效率的半導體產品與服務，是中國氮化鎵產業(yè)領軍企業(yè)。