日前，高通宣布推出兩款全新的5G移動(dòng)平臺(tái)，分別是旗艦級(jí)驍龍865移動(dòng)平臺(tái)和驍龍7系集成式5G移動(dòng)平臺(tái)，后者又包括驍龍765移動(dòng)平臺(tái)及驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)。同時(shí)，紅米官宣Redmi K30系列將全球首發(fā)驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)，該機(jī)將于12月10日正式發(fā)布。那么，驍龍765G到底怎么樣？12月5日，紅米官方向我們簡(jiǎn)單地介紹了該移動(dòng)平臺(tái)，我們一起來看看。

Redmi K30系列

官方介紹到，驍龍765G是高通最新一代5G移動(dòng)平臺(tái)，集成X52 Modem，支持SA/NSA雙模5G，下行峰值速率可以達(dá)到3.7Gbps；并采用7nm EUV新一代工藝制程，比8nm工藝制程功耗降低了35%；采用集成式5G芯片設(shè)計(jì)，是第二代5G手機(jī)的解決方案；配備與驍龍855架構(gòu)相同的Kryo 475架構(gòu)CPU和Adreno 620 GPU，性能出色。

Redmi K30系列

其他方面，根據(jù)之前官方的信息，我們可以知道Redmi K30系列支持5G MultiLink三路并發(fā)，可以同時(shí)連接2.4GHz/5GHz WiFi，網(wǎng)速可以提升2倍，還能再連接5G網(wǎng)絡(luò)，帶來疾速的上網(wǎng)體驗(yàn)；支持30W疾速閃充，采用全新充電架構(gòu)，配備獨(dú)立電荷泵，充電轉(zhuǎn)化效率高達(dá)97%，1個(gè)小時(shí)即可充滿4500mAh電池；配備6.67英寸屏幕，采用雙挖孔屏設(shè)計(jì)，開孔直徑僅為4.38mm。