隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品越來越來越趨向高速、寬帶、高靈敏度、高密集度和小型化,這種趨勢導致了電路板設(shè)計中電磁兼容(EMC)問題的嚴重化,特別是電源和地線的電磁干擾(EMI)問題,成為目前電磁兼容設(shè)計中急待解決的技術(shù)難題和系統(tǒng)工程。
1.電源和接地在電磁兼容中的影響
電磁兼容性是指設(shè)備或者是系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作且不對該環(huán)境中任何事物構(gòu)成不能承受的電磁干擾的能力。電磁兼容包括干擾源、耦合通路和敏感體三要素。隨著數(shù)字時代電子產(chǎn)品的發(fā)展,特別是高速設(shè)計中,數(shù)字電路使電子產(chǎn)品的電磁輻射加重,同時,信號線之間的串擾問題和電容耦合也大大增加。這種干擾主要是由于電源電網(wǎng)噪聲的污染以及地線存在阻抗不匹配造成的,包括來自變壓器的電源噪聲、電源總線電壓瞬變造成的電磁輻射、接地系統(tǒng)偏離零電位過大造成的干擾電壓、傳輸線路始端和終端的地線噪聲等。因此,在數(shù)字電子設(shè)備的抗干擾對策上,電源噪聲和接地阻抗成為電磁干擾主要的研究對象,合理進行電源和地線的設(shè)計和布局成為解決EMC問題的關(guān)鍵途徑。
2.電源和接地在電磁兼容中的干擾分析
2.1電源干擾分析
由于電子電路通過電源電路接到電網(wǎng),所以電網(wǎng)的噪聲可以通過電源電路干擾電子線路。在電路板設(shè)計中,由電源造成的電磁兼容問題主要是電源噪聲,主要表現(xiàn)在下面三個方面:
(1)眾多的電子產(chǎn)品大量應用數(shù)字器件、模擬器件及數(shù)字模擬混合器件,如DSP芯片、CPU、動態(tài)RAM、D/A變換器和其他數(shù)字邏輯器件等,它們工作時會引起電路板內(nèi)電源電壓和地電平波動,導致信號波形產(chǎn)生尖峰過沖或衰減震蕩,造成IC電路的噪聲容限下降,從而引起誤動作。
(2)大部分電子電路的供電系統(tǒng)是采用交流變壓→整流→濾波→穩(wěn)壓得到,因此變壓器的耦合成為電源噪聲傳播的主要途徑。變壓器的初次級線圈存在分布電容,通常達幾百pF,對高頻噪聲有很低的阻抗,電網(wǎng)高頻尖峰脈沖能夠穿越變壓器而產(chǎn)生電源噪聲。
(3)由于輸電線存在電阻,當電源過壓、欠壓、斷電等故障均能產(chǎn)生噪聲干擾,這些干擾常常是緩慢變化,稱為電源的慢變化干擾。
2.2地線干擾分析
地線不僅作為電位基準點的等電位點,還可以作為信號的低阻抗回路。它的電位并不是恒定的,地線上最常見的干擾就是地環(huán)路電流導致的地環(huán)路干擾.
(1)地線電磁干擾
地線的實質(zhì)是信號回流源的低阻抗路徑。由于地線的阻抗不為零,引起地線各點電位差的形成,從而造成電路的誤動作,形成地線干擾。而地線阻抗主要是由導線的電感引起的,頻率越高,阻抗越大,這也是造成電磁干擾的主要因素。因此,減少這些干擾重點在于盡可能減小地線的阻抗,對于數(shù)字電路尤為重要。
(2)地環(huán)路干擾
由于地線阻抗的存在,當大電流流過地線時,會產(chǎn)生很大地電位差。如圖1,兩大功率電器由于電路的不平衡性,每根導線電流不同,形成差模電壓,構(gòu)成環(huán)路干擾。這種干擾主要是由電纜與地線構(gòu)成的環(huán)路電流產(chǎn)生的,稱為地環(huán)路干擾。
圖1 圖2
(3)公共阻抗干擾
當多個電路共用一段地線時,由于地線阻抗的影響,一個電路的地電位會受另一個電路工作電流的限制,同時,一個電路的信號也會耦合進入另一個電路,形成公共阻抗干擾。如圖2所示。
3.電磁兼容設(shè)計的處理對策
由于電磁干擾主要是由電源線和地線的阻抗和分布電感引起的,按照Er=IR和EL=L(dI/dt),電流的變化率越快,分布電感產(chǎn)生的感應電壓就越大。在高速電路板設(shè)計中,由于時鐘頻率很高,而且電流的變化很快,所以“dI/dt”很大,電磁干擾問題就更加明顯和突出。
3.1電源線的電磁兼容設(shè)計處理
(1)根據(jù)印制板電流的大小,盡量加大電源線寬度,減少環(huán)路電阻,同時,使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致,有助于增強抗噪聲能力。
(2)盡量選用貼片元件,縮短引腳長度,減少去耦電容供電回路面積,減少元件分布電感的影響,有利于實現(xiàn)電磁兼容。
(3)在電源變壓器前端加裝電源濾波器,抑制共模噪聲和串模噪聲,隔離外部和內(nèi)部脈沖噪聲的干擾。
(4)印制電路板的供電線路應加上濾波器和去耦電容。在板的電源引入端加上較大容量的電解電容作低頻濾波,再并聯(lián)一只容量較小的瓷片電容作高頻濾波。
(5)不要把模擬電源和數(shù)字電源重疊放置,避免產(chǎn)生耦合電容,造成相互干擾。
3.2地線的電磁兼容設(shè)計處理
(1)為了減少地環(huán)路干擾,必須想辦法消除環(huán)路電流的形成,具體可以采用光隔離器、變壓器、共模扼流圈切斷地環(huán)路電流的形成或者采用平衡電路消除環(huán)路電流等。
(2)為了消除公共阻抗的耦合,可減小公共地線部分的阻抗,加粗地線或?qū)Φ劁併~處理;另一方面可以通過適當?shù)慕拥胤绞奖苊庀嗷ジ蓴_,比如并聯(lián)單點接地(圖3)或串并聯(lián)混合單點接地(圖4),徹底消除公共阻抗。
圖3 并聯(lián)單點接地 圖4串并聯(lián)混合單點接地
(3)數(shù)字地和模擬地要分開,并單獨設(shè)置模擬地和數(shù)字地。低頻電路為防止串擾,地線應盡量采用單點并聯(lián)接地,高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地,地線要短而粗,高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積鋪銅加以屏蔽。
(4)對于多層板,應專門設(shè)置地線層。
(5)印制板導線的電感與長度和長度的對數(shù)成正比,與寬度的對數(shù)成反比,為減少地線的電感,應盡量減小導線的長度。
4.結(jié)束語
電源和地線的干擾問題是電磁兼容設(shè)計中必須慎重考慮并解決的關(guān)鍵一環(huán),它與電路板的性能有著密切的聯(lián)系,但它只是電磁兼容設(shè)計中的一部分,在EMC設(shè)計中,還要考慮反射噪聲、串擾噪聲、輻射發(fā)射噪聲、退耦電容、元件布局和其他工藝技術(shù)問題等因素的影響和干擾。通常,采用以上的抗干擾措施,可大大地消除電源和地線的電磁干擾,但過多的采用抗干擾措施,也會產(chǎn)生新的干擾,導致系統(tǒng)成本的增加,系統(tǒng)可靠性下降。所以應根據(jù)設(shè)計條件和目標要求,合理采用抗EMI措施,設(shè)計出具備良好EMC性能的電路板。