阻焊層（soldermask）：

阻焊盤(pán)就是solder mask，是指板子上要上綠油的部分。實(shí)際上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油，然后加錫達(dá)到增加銅線厚度的效果。

助焊層（Pastemask）：

機(jī)器貼片的時(shí)候用的。對(duì)應(yīng)著所以貼片元件的焊盤(pán)、在SMT加工是，通常采用一塊鋼板，將上對(duì)應(yīng)著元器件焊盤(pán)的地方打孔，然后鋼板上上錫膏，在鋼板下的時(shí)候，錫膏漏下去，也就剛好每個(gè)焊盤(pán)上都能沾上焊錫，所以通常助焊層不能大于實(shí)際的焊盤(pán)的尺寸。用“<=”最恰當(dāng)不過(guò)。