作為業(yè)內(nèi)持續(xù)專注于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片開發(fā)的廠商，Silicon Labs（芯科科技）自2021年剝離基礎(chǔ)設(shè)施與汽車（I&A）業(yè)務(wù)后，全力聚焦物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。而隨著物聯(lián)網(wǎng)邁向全場(chǎng)景無(wú)縫連接與人工智能（AI）端側(cè)賦能的新階段，市場(chǎng)對(duì)連接性、多協(xié)議支持、安全性、低功耗以及AI計(jì)算能力的需求日益增長(zhǎng)。憑借獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，芯科科技正助力客戶應(yīng)對(duì)這些復(fù)雜挑戰(zhàn)，并在汽車、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域進(jìn)行戰(zhàn)略布局，為下一代智能互聯(lián)設(shè)備注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

近日，芯科科技攜全面的無(wú)線技術(shù)、熱門AI/ML解決方案及信道探測(cè)技術(shù)亮相IOTE展會(huì)。我們有幸采訪到芯科科技中國(guó)區(qū)總經(jīng)理周巍及南中國(guó)區(qū)高級(jí)區(qū)域銷售經(jīng)理陳猷，兩位分享了精彩的洞見(jiàn)。

周巍表示：“芯片廠商需要深刻理解物聯(lián)網(wǎng)的真正意義——它不僅是銷售一顆芯片，而是要助力客戶實(shí)現(xiàn)具體場(chǎng)景的應(yīng)用，為其產(chǎn)品創(chuàng)造更大價(jià)值?！?

IoT：從被動(dòng)智能到自主決策

從最初的簡(jiǎn)單連接逐步演變?yōu)槿谌肴斯ぶ悄艿腁IoT，物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)和應(yīng)用場(chǎng)景都有了很大突破。早期，IoT主要解決設(shè)備連接問(wèn)題，通過(guò)在設(shè)備中加入無(wú)線模塊（如Wi-Fi、藍(lán)牙或Zigbee）實(shí)現(xiàn)智能家居功能，例如遠(yuǎn)程控制燈光或家電等等。但這種智能屬于被動(dòng)智能，用戶需要主動(dòng)說(shuō)出指令進(jìn)行設(shè)備喚醒和給出明確指令，設(shè)備才能執(zhí)行操作，整個(gè)流程缺乏自主性。

隨著應(yīng)用場(chǎng)景的拓展，IoT逐漸從智能家居延伸到智慧城市和智慧工業(yè)等領(lǐng)域。盡管如此，許多設(shè)備仍停留在“偽智能”階段，功能局限于響應(yīng)指令，未能真正滿足復(fù)雜場(chǎng)景的需求。近年來(lái)，人工智能和邊緣計(jì)算技術(shù)的引入顯著提升了IoT的智能化水平。設(shè)備開始具備主動(dòng)智能，能夠根據(jù)用戶習(xí)慣或環(huán)境變化自主調(diào)節(jié)，例如根據(jù)室內(nèi)溫度自動(dòng)調(diào)整空調(diào)，或根據(jù)光線變化優(yōu)化燈光亮度。這種從被動(dòng)響應(yīng)到主動(dòng)決策的轉(zhuǎn)變，標(biāo)志著IoT向AIoT的跨越，為用戶帶來(lái)了更高效、便捷的體驗(yàn)。

而AIoT要真正實(shí)現(xiàn)規(guī)模化，核心技術(shù)來(lái)自兩個(gè)方面：低功耗、安全的無(wú)縫連接，以及端側(cè)的AI計(jì)算能力。

IoT早期依賴2.4GHz Wi-Fi、Zigbee或IEEE 802.15.4等短距離通信技術(shù)，主要服務(wù)于室內(nèi)場(chǎng)景，如智能家居的燈光控制。然而，隨著應(yīng)用需求的多樣化，短距離技術(shù)已難以滿足能源管理或室外設(shè)備的需求。例如，熱水器、太陽(yáng)能系統(tǒng)或充電樁、自動(dòng)除草機(jī)等需要更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。為此，行業(yè)引入了Wi-SUN等技術(shù)，一個(gè)網(wǎng)絡(luò)可支持多達(dá)5000個(gè)節(jié)點(diǎn)，覆蓋智慧城市中的路燈、能源表等設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了從室內(nèi)到室外、從短距離到長(zhǎng)距離的全面融合。

AI和邊緣計(jì)算的結(jié)合進(jìn)一步重塑了IoT生態(tài)。以往的IoT設(shè)備多為單一功能產(chǎn)品，例如Wi-Fi智能插座，但其對(duì)用戶體驗(yàn)的提升有限。如今，AIoT通過(guò)邊緣計(jì)算實(shí)現(xiàn)本地化數(shù)據(jù)處理，使設(shè)備更加智能和系統(tǒng)化。以玻璃破碎檢測(cè)為例，傳統(tǒng)機(jī)械傳感器誤判率高、功能單一，而AI驅(qū)動(dòng)的解決方案通過(guò)簡(jiǎn)單的麥克風(fēng)傳感器+AI算法，不僅能準(zhǔn)確檢測(cè)破碎事件，還能分析原因（如由石頭或子彈引發(fā)），甚至預(yù)測(cè)高溫可能導(dǎo)致的破裂風(fēng)險(xiǎn)。這種技術(shù)進(jìn)步顯著提高了設(shè)備的可靠性和功能性。未來(lái)，設(shè)備不僅能響應(yīng)指令，還能通過(guò)學(xué)習(xí)用戶行為和環(huán)境數(shù)據(jù)，提前預(yù)測(cè)需求并采取行動(dòng)。例如，智能設(shè)備可能在用戶回家前根據(jù)歷史數(shù)據(jù)自動(dòng)調(diào)節(jié)室內(nèi)環(huán)境。

雖然當(dāng)下的AIoT仍需大量數(shù)據(jù)支持和算法優(yōu)化，但其發(fā)展?jié)摿薮?。傳統(tǒng)技術(shù)，如老舊傳感器，將逐步被AI驅(qū)動(dòng)的新方案取代，提供更精準(zhǔn)、豐富的功能。物聯(lián)網(wǎng)正從單純的設(shè)備連接邁向高效、智能的AIoT時(shí)代，為用戶創(chuàng)造更優(yōu)質(zhì)的體驗(yàn)，同時(shí)為智慧城市、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的創(chuàng)新注入新動(dòng)能。

芯科科技在IoT領(lǐng)域的布局涵蓋了三類核心產(chǎn)品：微控制器（MCU）、無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）以及傳感器。其中，無(wú)線SoC占據(jù)主導(dǎo)地位，貢獻(xiàn)了公司約70%以上的收入。周巍表示，產(chǎn)品圍繞三個(gè)關(guān)鍵方向展開：互連互通、低功耗綠色能源以及安全性，以滿足市場(chǎng)對(duì)高效、可持續(xù)和安全連接解決方案的不斷增長(zhǎng)的需求。

互連互通是IoT生態(tài)系統(tǒng)的基石。芯科科技致力于打破技術(shù)壁壘，通過(guò)提供全面的無(wú)線連接解決方案，促進(jìn)設(shè)備和平臺(tái)之間的無(wú)縫互操作。例如，其產(chǎn)品支持多種無(wú)線協(xié)議，確保智能家居、工業(yè)自動(dòng)化等場(chǎng)景中的設(shè)備能夠高效協(xié)作。這種技術(shù)整合不僅提升了系統(tǒng)的整體性能，還為開發(fā)者提供了更大的靈活性，推動(dòng)了IoT生態(tài)的繁榮。

在低功耗綠色能源方面，芯科科技展現(xiàn)了顯著的創(chuàng)新能力。其產(chǎn)品線注重“Green Energy”理念，旨在通過(guò)優(yōu)化能耗實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。例如，其推出的業(yè)界首款支持能量采集（Energy Harvesting）的藍(lán)牙SoC，通過(guò)將機(jī)械能轉(zhuǎn)化為電能，實(shí)現(xiàn)了無(wú)需電池的自供電運(yùn)行。這種技術(shù)特別適用于智能家居傳感器、可穿戴設(shè)備等場(chǎng)景，不僅延長(zhǎng)了設(shè)備壽命，還減少了對(duì)環(huán)境的影響。通過(guò)高效的能量管理，這些產(chǎn)品顯著降低了功耗，符合全球綠色能源趨勢(shì)。

安全性是近年來(lái)IoT領(lǐng)域日益關(guān)注的焦點(diǎn)，尤其在中國(guó)市場(chǎng)。芯科科技在無(wú)線SoC安全技術(shù)上處于行業(yè)領(lǐng)先地位，率先通過(guò)Arm PSA認(rèn)證，從Level 2到Level 3，并推出了全球首款通過(guò)PSA Level 4認(rèn)證的SiXG301 SoC。這些認(rèn)證表明其產(chǎn)品能夠抵御復(fù)雜的攻擊方式，如側(cè)信道分析、激光故障注入和物理篡改。在智慧城市、工業(yè)自動(dòng)化和醫(yī)療設(shè)備等場(chǎng)景中，安全性不僅是保護(hù)用戶數(shù)據(jù)的關(guān)鍵，還幫助廠商滿足全球監(jiān)管要求，例如歐盟的無(wú)線設(shè)備指令（RED）和網(wǎng)絡(luò)彈性法案（CRA）。通過(guò)動(dòng)態(tài)安全機(jī)制，如實(shí)時(shí)監(jiān)控和空中固件更新，芯科科技將安全視為持續(xù)的生命周期管理，而非一次性功能。

AI在IoT領(lǐng)域備受關(guān)注，芯科科技采取了務(wù)實(shí)的策略，聚焦于邊緣AI的開發(fā)。邊緣AI在以下幾個(gè)方面展現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)：它減少了對(duì)云端的依賴，降低了延遲和帶寬消耗；通過(guò)本地處理加速了響應(yīng)速度；同時(shí)，通過(guò)在設(shè)備端處理數(shù)據(jù)，降低了傳輸過(guò)程中的安全風(fēng)險(xiǎn)。其最新產(chǎn)品系列，如EFR32MG24、MG26和FG28，均集成了AI/ML功能。這些SoC通常包含三個(gè)內(nèi)核：基于Arm Cortex-M33的內(nèi)核負(fù)責(zé)應(yīng)用處理，硬件安全內(nèi)核專注于安全，以及專用的AI加速器內(nèi)核支持高效的邊緣計(jì)算。這種多核架構(gòu)在保持低功耗的同時(shí)，提供了高性能，適用于從智能家居到工業(yè)傳感器的廣泛場(chǎng)景。

EFR32FG28 Block digram

無(wú)縫連接的體驗(yàn)背后：真正的動(dòng)態(tài)多協(xié)議切換

在IoT應(yīng)用中，室內(nèi)外場(chǎng)景切換時(shí)如何實(shí)現(xiàn)不同無(wú)線協(xié)議的快速、無(wú)縫切換是一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。芯科科技通過(guò)其動(dòng)態(tài)多協(xié)議（Dynamic Multiprotocol，DMP）技術(shù)，在這一領(lǐng)域展現(xiàn)了顯著優(yōu)勢(shì)，特別是在軟硬件整合和協(xié)議棧優(yōu)化方面，為快速切換提供了高效的解決方案。

周巍強(qiáng)調(diào)，只有芯科科技能夠做到真正的多協(xié)議動(dòng)態(tài)切換，其解決方案在全球網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位，約80%與IEEE 802.15.4相關(guān)的網(wǎng)關(guān)設(shè)備采用了其技術(shù)。這種優(yōu)勢(shì)源于其在協(xié)議棧開發(fā)上的深厚積累，確保了多協(xié)議共存時(shí)的高效協(xié)同。與之相比，友商宣稱支持的單芯片雙協(xié)議通信往往是靜態(tài)的，即需要暫停一個(gè)協(xié)議才能切換到另一個(gè)協(xié)議。這種方式在高運(yùn)算負(fù)載的網(wǎng)關(guān)場(chǎng)景中效率較低，尤其是在需要同時(shí)處理多個(gè)設(shè)備的復(fù)雜環(huán)境中，靜態(tài)切換可能導(dǎo)致連接中斷或性能下降。而芯科科技通過(guò)優(yōu)化的協(xié)議棧和操作系統(tǒng)，支持高效的任務(wù)分配和協(xié)議管理，從而實(shí)現(xiàn)了真正的動(dòng)態(tài)多協(xié)議切換，顯著提升了用戶體驗(yàn)和系統(tǒng)穩(wěn)定性。

據(jù)悉，動(dòng)態(tài)多協(xié)議切換的核心在于操作系統(tǒng)的支持，而芯科科技的SoC能夠得到嵌入式操作系統(tǒng)的無(wú)縫支持，這一特性為多協(xié)議動(dòng)態(tài)切換奠定了基礎(chǔ)。早在進(jìn)入IoT領(lǐng)域時(shí)，芯科科技通過(guò)收購(gòu)Ember Corporation獲得了無(wú)線協(xié)議棧的專業(yè)技術(shù)，隨后又收購(gòu)了Micrium操作系統(tǒng)平臺(tái)，進(jìn)一步強(qiáng)化了軟硬件整合能力。這種長(zhǎng)期積累使其在多協(xié)議動(dòng)態(tài)切換的運(yùn)算性能上處于行業(yè)領(lǐng)先地位。芯科科技的SoC能夠在Wi-Fi、藍(lán)牙和Sub-GHz等協(xié)議間實(shí)現(xiàn)近乎無(wú)感的快速切換，而無(wú)需暫停系統(tǒng)或經(jīng)歷明顯的切換延遲。

陳猷分享，像一些開源的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)無(wú)法實(shí)現(xiàn)真正的動(dòng)態(tài)切換。操作系統(tǒng)不僅提供了資源管理和任務(wù)調(diào)度的能力，還通過(guò)其網(wǎng)絡(luò)控制協(xié)議（NCP）支持協(xié)議共存。DMP技術(shù)通過(guò)軟件架構(gòu)的精細(xì)設(shè)計(jì)，確保了協(xié)議切換的實(shí)時(shí)性和流暢性，而非單純依賴硬件性能。例如，在IoT網(wǎng)關(guān)設(shè)備中，Wi-Fi與Zigbee或Thread協(xié)議的共存是常見(jiàn)需求。芯科科技的這種軟硬協(xié)同的優(yōu)勢(shì)，使其在IoT領(lǐng)域中區(qū)別于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，為開發(fā)者打造高效、靈活的連接生態(tài)提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

安全領(lǐng)先：全球首個(gè)通過(guò)PSA Level 4認(rèn)證

隨著無(wú)線連接技術(shù)快速發(fā)展，設(shè)備的信息安全已成為核心議題。選擇將射頻與安全功能分開還是集成到SoC中，是影響安全性和可靠性的關(guān)鍵抉擇。芯科科技通過(guò)其集成SoC方案，減少了分立組件之間的潛在漏洞，提升了數(shù)據(jù)處理和通信的穩(wěn)定性。在物聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)域展現(xiàn)了顯著優(yōu)勢(shì)，為構(gòu)建更安全、更高效的連接生態(tài)提供了強(qiáng)大支持。

據(jù)悉，歐洲自8月1日起實(shí)施的《無(wú)線電設(shè)備指令》（RED）要求無(wú)線產(chǎn)品通過(guò)嚴(yán)格的安全認(rèn)證，并貼上合規(guī)標(biāo)簽才能進(jìn)入市場(chǎng)。美國(guó)也推出了類似的安全標(biāo)準(zhǔn)，尤其是美國(guó)食品藥品監(jiān)督管理局（FDA）對(duì)無(wú)線醫(yī)療設(shè)備（如連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)儀）的安全要求尤為嚴(yán)苛。而芯科科技的BG27 SoC是唯一獲得FDA認(rèn)可的產(chǎn)品，滿足了這些高標(biāo)準(zhǔn)要求。在全球物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)設(shè)備互聯(lián)互通的趨勢(shì)下，低功耗設(shè)計(jì)的差異逐漸縮小，但安全性將成為設(shè)備廠商競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵區(qū)別。

特別值得一提的是，芯科科技的SiXG301 SoC，成為了全球首款通過(guò)Arm PSA Level 4認(rèn)證的芯片。與國(guó)內(nèi)友商大多僅達(dá)到PSA Level 2相比，滿足PSA Level 4的SiXG301能夠防御激光故障注入、側(cè)信道攻擊、微探測(cè)和電壓操縱等復(fù)雜黑客威脅。這些威脅雖然在當(dāng)前市場(chǎng)中較少見(jiàn)，但對(duì)未來(lái)設(shè)備的安全性至關(guān)重要。芯科科技通過(guò)其獨(dú)有的Secure Vault技術(shù)，在PSA Level 3基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)“雙重鎖”保護(hù)，而PSA Level 4則進(jìn)一步升級(jí)為“三重鎖”，極大提升了設(shè)備對(duì)高級(jí)攻擊的抵抗力。

而與分立的外部安全芯片相比，集成SoC方案展現(xiàn)出更大優(yōu)勢(shì)。部分友商采用的外掛安全芯片主要針對(duì)物理層攻擊，屬于入門級(jí)防護(hù)。相比之下，芯科科技的集成方案通過(guò)結(jié)合邊緣計(jì)算和PSA Level 4認(rèn)證，能夠抵御高達(dá)80%的潛在威脅。雖然黑客技術(shù)也在不斷演進(jìn)，但這種軟硬結(jié)合的策略為設(shè)備提供了更全面的保護(hù)。此外，芯科科技還提供獨(dú)特的定制元件制造服務(wù)（CPMS），進(jìn)一步增強(qiáng)了安全性。每顆SoC都嵌入唯一標(biāo)識(shí)符，類似數(shù)字身份證。如果客戶發(fā)現(xiàn)芯片被用于非授權(quán)用途，芯科科技可根據(jù)客戶要求遠(yuǎn)程禁用芯片，確保供應(yīng)鏈安全。這種服務(wù)顯著提升了客戶信任。

藍(lán)牙：兩大技術(shù)突破，三大行業(yè)布局

從音頻到高精度定位，藍(lán)牙技術(shù)近年來(lái)也迎來(lái)顯著突破。藍(lán)牙6.0引入的信道探測(cè)（Channel Sounding）技術(shù)通過(guò)相位測(cè)距（PBR）與往返時(shí)間（RTT）算法顯著提升定位精度，而Auracast技術(shù)則為音頻應(yīng)用開辟了新場(chǎng)景，藍(lán)牙Mesh和Long range也為更大規(guī)模的組網(wǎng)通信帶來(lái)了可能。芯科科技作為藍(lán)牙聯(lián)盟的主要成員單位之一，也在積極推動(dòng)這些藍(lán)牙創(chuàng)新技術(shù)的落地，并在為汽車、工業(yè)、醫(yī)療等多個(gè)行業(yè)進(jìn)行戰(zhàn)略布局，為下一代智能互聯(lián)設(shè)備注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

在周巍看來(lái)，在藍(lán)牙的諸多創(chuàng)新技術(shù)中，音頻技術(shù)和高精度定位技術(shù)將會(huì)是關(guān)鍵方向。在音頻領(lǐng)域，Auracast技術(shù)的推出為藍(lán)牙音頻應(yīng)用注入了新的活力。在定位技術(shù)方面，藍(lán)牙6.0引入的信道探測(cè)技術(shù)通過(guò)結(jié)合相位測(cè)距和往返時(shí)間算法，顯著提升了定位精度。芯科科技率先推出了業(yè)界首款雙天線版本的信道探測(cè)解決方案，其演示設(shè)備在50米距離內(nèi)可實(shí)現(xiàn)厘米級(jí)的定位精度。這種高精度定位技術(shù)不僅增強(qiáng)了用戶體驗(yàn)，還對(duì)超寬帶（UWB）技術(shù)形成了部分潛在競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，因其功耗更低且兼容性更強(qiáng)。特別是在智能標(biāo)簽應(yīng)用中，信道探測(cè)技術(shù)的引入有效解決了傳統(tǒng)RSSI技術(shù)精度低、用戶體驗(yàn)差的問(wèn)題，為高端智能標(biāo)簽產(chǎn)品提供了更好的性能支持。

在具體應(yīng)用場(chǎng)景中，芯科科技將藍(lán)牙技術(shù)聚焦于三大核心領(lǐng)域：汽車、醫(yī)療健康和新能源。

首先，在汽車領(lǐng)域，芯科科技在車鑰匙技術(shù)上擁有深厚積累，從早期的單向遙控鑰匙到雙向通信的無(wú)鑰匙進(jìn)入與啟動(dòng)（PEPS）系統(tǒng)，再到基于信道探測(cè)的多點(diǎn)精準(zhǔn)定位技術(shù)，其解決方案廣泛應(yīng)用于全球主流車廠。例如，其藍(lán)牙芯片被集成于知名電動(dòng)車品牌的后視鏡中，支持手機(jī)與車輛的精準(zhǔn)交互。此外，其胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（TPMS）也已從傳統(tǒng)技術(shù)升級(jí)為藍(lán)牙方案，廣泛應(yīng)用于北美主要電動(dòng)車品牌。此外，芯科科技還積極響應(yīng)“人車家”生態(tài)理念，通過(guò)藍(lán)牙技術(shù)實(shí)現(xiàn)車內(nèi)多節(jié)點(diǎn)（如座椅、冰箱等）的智能化連接，推動(dòng)車聯(lián)網(wǎng)與智能家居的融合。

其次，在醫(yī)療健康領(lǐng)域，芯科科技的藍(lán)牙技術(shù)在連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)（CGM）設(shè)備中占據(jù)重要地位。面對(duì)2.4GHz頻段復(fù)雜電磁環(huán)境的挑戰(zhàn)，其藍(lán)牙解決方案以高穩(wěn)定性和低功耗特性，確保了數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃?，滿足了糖尿病患者對(duì)高精度監(jiān)測(cè)需求。目前，中國(guó)一線醫(yī)療設(shè)備廠商多采用其藍(lán)牙芯片，產(chǎn)品出貨量已達(dá)到千萬(wàn)級(jí)甚至億級(jí)規(guī)模。

最后，在新能源領(lǐng)域，芯科科技推出了業(yè)界首款Sub-GHz與藍(lán)牙雙模SoC（FG28），廣泛應(yīng)用于充電樁管理等場(chǎng)景。通過(guò)藍(lán)牙技術(shù)，維修人員可直接使用手機(jī)掃描充電樁錯(cuò)誤代碼，快速定位問(wèn)題，提升了運(yùn)維效率。此外，在電子貨架標(biāo)簽（ESL）市場(chǎng)，芯科科技占據(jù)全球約80%的市場(chǎng)份額，技術(shù)從早期私有Sub-GHz協(xié)議逐步轉(zhuǎn)向藍(lán)牙帶響應(yīng)的周期性廣播（PAwR）技術(shù)，支持多達(dá)2000個(gè)節(jié)點(diǎn)的組網(wǎng)需求，助力零售行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

周巍強(qiáng)調(diào)，這并不意味著芯科科技不再關(guān)注消費(fèi)電子等領(lǐng)域的藍(lán)牙應(yīng)用，但汽車、醫(yī)療和新能源將是其首要聚焦的三大核心領(lǐng)域，是“重中之重”。

扎根中國(guó)：助力本地創(chuàng)新與出海

芯科科技在中國(guó)市場(chǎng)深耕近二十年，以其專注IoT芯片技術(shù)為核心，結(jié)合中國(guó)獨(dú)特的市場(chǎng)需求和應(yīng)用場(chǎng)景，承擔(dān)著作為技術(shù)與市場(chǎng)橋梁的重要責(zé)任。周巍表示，芯科科技的使命不僅在于提供芯片，而是通過(guò)技術(shù)賦能，連接智能與應(yīng)用場(chǎng)景，助力客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品價(jià)值最大化。其中國(guó)團(tuán)隊(duì)在這一過(guò)程中扮演了雙向橋梁的角色：一方面，將美國(guó)和歐洲的先進(jìn)技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)引入中國(guó)，為本地客戶提供符合全球標(biāo)準(zhǔn)的高性能物聯(lián)網(wǎng)解決方案；另一方面，將中國(guó)市場(chǎng)的獨(dú)特場(chǎng)景需求反饋至總部，推動(dòng)其產(chǎn)品創(chuàng)新。例如，車內(nèi)藍(lán)牙Mesh組網(wǎng)和新能源領(lǐng)域（如無(wú)線電池管理系統(tǒng)BMS）的藍(lán)牙技術(shù)應(yīng)用，均由中國(guó)客戶的需求驅(qū)動(dòng)，成為全球市場(chǎng)的先驅(qū)應(yīng)用。這些創(chuàng)新不僅體現(xiàn)了芯科科技對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的深刻洞察，也彰顯了其在全球物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)中的引領(lǐng)作用。

在中國(guó)，芯科科技積極布局核心城市，已在上海、北京、深圳、武漢和杭州設(shè)立辦公室，并計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)展至廈門等關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)城市，以更貼近客戶需求，提供本地化支持。同時(shí)，公司還致力于幫助中國(guó)企業(yè)“出?！?，通過(guò)與全球生態(tài)鏈巨頭如谷歌、亞馬遜和蘋果HomeKit的合作，助力中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，擺脫低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的桎梏，打造具有全球影響力的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。

芯科科技的中國(guó)戰(zhàn)略不僅是技術(shù)與市場(chǎng)的深度融合，更是以使命驅(qū)動(dòng)的實(shí)踐。其中國(guó)團(tuán)隊(duì)致力于成為承載中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)夢(mèng)想的橋梁，助力更多企業(yè)從中國(guó)走向世界，打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。通過(guò)結(jié)合中國(guó)國(guó)情與全球技術(shù)優(yōu)勢(shì)，芯科科技正為中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的崛起和全球化貢獻(xiàn)獨(dú)特價(jià)值。

“中國(guó)市場(chǎng)有很多好的創(chuàng)新想法，這個(gè)市場(chǎng)變化很快，”周巍分享道，“我們希望能幫這些企業(yè)更好的發(fā)展，利用我們的技術(shù)把他們的產(chǎn)品提升一個(gè)層次，真的做到讓全世界知道中國(guó)是有Class 1的企業(yè)，Class 1的產(chǎn)品。”