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隨著科技的發(fā)展,信號處理系統(tǒng)不僅要求多功能、高性能,而且要求信號處理系統(tǒng)的開發(fā)、生產周期短,可編程式專用處理器無疑是實現(xiàn)此目的的最好途徑??删幊虒S锰幚砥骺煞譃樗神詈鲜?協(xié)處理器方式,即MCU+協(xié)處理器)和緊耦合式(專用指令方式,即ASIP),前者較后者易于實現(xiàn),應用較廣。本文就是介紹一款松耦合式可編程專用復雜SoC設計實現(xiàn),選用LEON3處理器作為MCU,Speed處理器作為CoProcessor。

  LEON3及Speed

  LEON3是由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開發(fā)、維護,目的是擺脫歐空局對美國航天級處理器的依賴。目前LEON3有三個版本(如表1),其中LEON3FT(LEON3 Fault-tolerant)只有歐空局內部成員可以使用。LEON3 (basic version)是遵循GNC GPL License的開源處理器,和SPARC V8兼容,采用7級Pipeline,硬件實現(xiàn)乘法、除法和乘累加功能,詳細特性請參考相關技術文檔[1]。

  表1 LEON3的不同版本

  

  目前,LEON3處理器因為開源、高性能、采用AMBA總線易擴展及軟件工具完備等因素,在國內外大學(如UCB、UCLA、Princeton University等)及科研院所的科研活動中得到廣泛應用。

  Speed(又名GA3816)是一款我國自主研發(fā)、處于同時代國際先進水平、可重構、可擴展的面向FFT、IFFT、FIR及匹配濾波應用的信號處理器,其內部結構如圖1所示,具有以下特點[2~4]:

  1)Speed在追求運算速度的同時兼顧通用性,通過設置64位控制字,器件內部資源可根據(jù)不同應用進行重組;

  2)可以實現(xiàn)FFT、IFFT、FFT-IFFT、FIR、滑窗卷積等運算,峰值運算能力達256億次浮點乘累加/秒;3)由160個實數(shù)浮點乘法累加運算器組成40個復數(shù)乘法累加器陣列,1Mbit的雙口SRAM,8個512×32bit系數(shù)ROM,兩個直角到極坐標轉換電路,兩個對數(shù)變換電路及其它輔助電路和控制電路。

  

  圖1 Speed的內部模塊結構

  Speed傳統(tǒng)的工作方式是通過片外FPGA輸入控制信號和待處理數(shù)據(jù),這不僅增大了PCB板級布線、調試的工作量,而且FPGA不能用C等高級語言編程,算法改動起來不靈活。另一方面,隨著半導體工藝、微電子技術的發(fā)展,大規(guī)模的復雜SoC實現(xiàn)技術逐漸成熟,因此有必要將板級FPGA + Speed改進為芯片級MCU + Speed,這樣既能實現(xiàn)真正的可編程增大靈活性,又能加快用戶開發(fā)信號處理系統(tǒng)的速度。利用AHB實現(xiàn)通信

  為了實現(xiàn)可編程,需要將C/C++程序表達的信息經過編譯器、LEON3處理器、AHB總線、DMA控制器和必要的HDL代碼,轉化成Speed能夠識別的信息,進入Speed模塊中,如圖2。其中AHB總線是LEON3 Core和Speed Core結合的關鍵。

  

  圖2 實現(xiàn)軟件可編程的過程

AHB總線及AHB控制器

  AMBA總線是一種應用廣泛的層次化總線結構,有高速的AHB和低速APB之分,其中AHB是一種流水式高速總線結構,地址和數(shù)據(jù)總線相互獨立,可掛載16個Master和Slaver設備,常用來組織和連接高性能模塊,如處理器、DMA控制器、協(xié)處理器等[5~7]。AHB總線的核心是AHB控制器,主要包括仲裁器,譯碼器和多路復用器,其中仲裁器選擇AHB Master,而譯碼器選擇AHB Slave,實現(xiàn)寫數(shù)據(jù)WDATA和讀數(shù)據(jù)RDATA分開,如圖3所示。

  

  DMA控制器

  DMA是指設備直接對計算機存儲器進行讀寫操作的方式。這種方式下數(shù)據(jù)的讀寫無需CPU執(zhí)行指令,也不經過CPU內部寄存器,而是利用系統(tǒng)的數(shù)據(jù)總線直接在源地址和目的地址之間傳送數(shù)據(jù),達到極高的傳輸速率。DMA控制器一方面可以接管總線,即可以像CPU一樣視為總線的主設備,這是DMA與其它外設最根本的區(qū)別;另一方面,作為一個I/O器件,其DMA控制功能正式通過初始化編程來設置。當CPU對其寫入或讀出時,它又和其它的外設一樣成為總線的從屬設備。本文中為了實現(xiàn)DMA和AHB密切配合,即啟動DMA后大量原始數(shù)據(jù)通過AHB總線從數(shù)據(jù)存儲器進入Speed模塊,需要DMA控制器內部包含AHB Master模塊,如圖4所示。另外需要說明的是,LEON3為了實現(xiàn)AHB上設備的plug&play需要在0xFFFFF000-0xFFFFF800地址空間添加設備信息[8~9],所以DMA 控制器和Speed協(xié)處理器亦要如此,以便LEON3的軟硬件協(xié)調一致。在C語言實現(xiàn)DMA時,向DMA的控制寄存器寫入相應的信息,即可啟動DMA傳輸,如圖5所示。

  

  圖4 DMA與AHB Master的關系

  

  圖5 啟動DMA的C代碼示意

  Speed的AHB接口

  為了使Speed可以順利接收LEON3傳送過來的控制字或DMA傳送過來的原始數(shù)據(jù),需要在原有的Speed core模塊頂層添加AHB Slaver協(xié)議來接收AHB上傳送的數(shù)據(jù),以及產生相應波形的HDL代碼來將C程序的信息生成Speed所能識別的信號波形進入Speed模塊內部,即從圖6中的控制字,轉化成圖7中的時序。

  

  圖6 C語言描述的Speed控制字

  

  圖7 Speed core所需的配置時序

  同理于控制字,濾波系數(shù)和原始數(shù)據(jù)的輸入亦需要一定的HDL代碼來實現(xiàn)指令或數(shù)據(jù)向時序圖的轉化,其本質相當于譯碼,實現(xiàn)起來難度不大,此處就不再累述。Speed處理后數(shù)據(jù)通過狀態(tài)信號(zero_flag)下降沿觸發(fā)LEON3的中斷響應,實現(xiàn)向外部存儲器的輸出,此過程和數(shù)據(jù)輸入類似。

  

關鍵字:SOC 松耦合

編程、編譯及仿真

  用戶在C編程時,只需要按照Speed所需的啟動方式,先設置控制字、再輸入濾波系數(shù)、然后啟動DMA輸入原始數(shù)據(jù)。值得注意的地方是,為了實現(xiàn)Speed的運算與DMA中原始數(shù)據(jù)輸入同步,需要在C代碼的不同指令間插入一定的延遲指令,此延遲間隔可根據(jù)軟硬件的響應速度來計算。

  Gaisler Research公司提供完整的LEON3開發(fā)套件,包括C代碼編譯器sparc-elf-gcc,大大方便了軟硬件開發(fā)和聯(lián)合調試。 將LEON3和Speed的SoC硬件HDL描述,及編譯后的二進制指令調入Modelsim進行軟件仿真,再利用FPGA進行硬件仿真,其結果如圖8、9、10所示。

  

  圖8 從C語言控制字產生的配置時序

  

  圖9 觸發(fā)中斷響應的zero_flag信號

  

  圖10 在Altera StratixII 2S180中的仿真結果

  結語

  本項目利用LEON3的高性能、易編程、開源等優(yōu)點,開發(fā)了AHB總線接口和DMA控制器,實現(xiàn)了Speed專用信號處理器的軟件可編程,大大簡化了Speed用戶的開發(fā)過程。有待改進之處是,1)當前Speed可處理40bit數(shù)據(jù),而Leon3是32bit,沒有最大限度發(fā)揮Speed的運算能力;2)如果在LEON3上運行RTEMS (Real Time Executive for MultiProcessor Systems) 操作系統(tǒng),將進一步方便用戶擴展LEON3的利用價值。

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