CC1型瓷介電容器CC1型瓷介電容器為圓片形結(jié)構(gòu),用樹脂包封,單向引出,適用于印刷電路板安裝。該電容器損耗低、電容量穩(wěn)定,使用頻率范圍寬,并有多種溫度系數(shù),適用于諧振回路和需要補(bǔ)償溫度效應(yīng)的電路,廣泛應(yīng)用于軍用電子設(shè)備及儀器儀表中。其外形如圖4-67 所示,主要特性參數(shù)見表4-105。
CC1型瓷介電容器CC1型瓷介電容器為圓片形結(jié)構(gòu),用樹脂包封,單向引出,適用于印刷電路板安裝。該電容器損耗低、電容量穩(wěn)定,使用頻率范圍寬,并有多種溫度系數(shù),適用于諧振回路和需要補(bǔ)償溫度效應(yīng)的電路,廣泛應(yīng)用于軍用電子設(shè)備及儀器儀表中。其外形如圖4-67 所示,主要特性參數(shù)見表4-105。
要點(diǎn): 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...
關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)