能夠應(yīng)用和生產(chǎn)，繼而成為一個正式的有效的產(chǎn)品才是PCB layout最終目的，layout的工作才算告一個段落。那么在layout的時候，應(yīng)該注意哪些常規(guī)的要點，才能使自己畫的文件有效符合一般PCB加工廠規(guī)則，不至于給企業(yè)造成不必要的額外支出？ 這篇文章為大家總結(jié)出目前PCB設(shè)計的一般遵行規(guī)則。 一、鉆孔設(shè)計規(guī)則 （1）最小機械鉆孔孔徑0.2mm（8mil），一般孔徑設(shè)計大于等于0.25mm（10mil）。（2）最小槽孔孔徑0.25mm（10mil），一般孔徑設(shè)計大于等于0.3mm（12mil）。 （3）激光鉆孔（鐳射）孔徑一般為4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。一般6層以上、又非常密集的板子，才會采用這種技術(shù)，例如手機主板，當(dāng)然價格肯定會提高一個N個等級了。更重要的是PCB最小能加工的要素：一至三階盲埋孔，激光（鐳射）鉆孔最小4mil（0.10mm），最小線寬3mil，最小間隙3mil。埋孔，顧名思義埋在板層中間不見天日的，僅作為導(dǎo)通用的；盲孔，一頭露在外面一頭躲在里面的，通常也只作為導(dǎo)通用的。而激光（鐳射）鉆孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出來的是圓臺孔。所以別想用激光鉆孔（鐳射）工藝來打通PAD，Via勉強用用就不錯了。所以放置PAD時千萬注意，別忘了0.25mm限制。 （4）PCB板廠原則上把“8”字形的孔設(shè)計成槽孔（環(huán)形孔）。所以建議在layout的時候盡量做成環(huán)形的，實在沒有這個功能，可以放N多個圈圈，盡量多的錯位疊起。這樣最后環(huán)形槽就不會出現(xiàn)“狗要齒”了，制板廠也不會因為你的槽孔而斷了鉆頭！ 二、孔銅與面銅設(shè)計原則 （1）一般成品面銅1OZ（35um）的板子，孔銅0.7mil（18um）。 （2）一般成品面銅2OZ（70um）的板子，孔銅0.7mil（18um）－1.4mil（35um）。 三、外層線路設(shè)計規(guī)則 （1）焊環(huán)（Ring環(huán)）：PTH（鍍銅孔）孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil。Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil?？傊还苁峭譖AD還是Via，設(shè)置內(nèi)徑必須大于12mil，外徑必須大于28mil，這點很重要?。?（2）線寬、線距必須大于等于4mil，孔與孔之間的距離不要小于8mil。 （3）外層的蝕刻字線寬大于等于10mil。注意是蝕刻字而不是絲印。 （4）線路層設(shè)計有網(wǎng)格的板子（鋪銅鋪成網(wǎng)格狀的），網(wǎng)格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設(shè)置時line spacing不要小于10mil，網(wǎng)格線寬大于等于8mil。在鋪設(shè)大面積的銅皮時，很對資料都建議將其設(shè)置成網(wǎng)狀，一來可以防止PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時，產(chǎn)生揮發(fā)性氣體﹑熱量不易排除，導(dǎo)致銅箔膨脹﹑脫落現(xiàn)象；二來更重要的是網(wǎng)格狀的鋪地其受熱性能，高頻導(dǎo)電性性能都要大大優(yōu)于整塊的實心鋪地。但是本人認為在散熱方面不能以網(wǎng)格鋪銅的優(yōu)點以偏概全。應(yīng)考慮到局部受熱而會導(dǎo)致PCB變形的情況下，以損耗散熱效果而保全PCB完整性為條件應(yīng)采用網(wǎng)格鋪銅，這種鋪銅相對鋪實銅的好處就是，板面溫度雖有一定提高，但還在商業(yè)或工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的范圍之內(nèi)，對元器件損害有限；但是如果PCB板彎曲帶來的直接后果就是出現(xiàn)虛焊點，可能會直接導(dǎo)致線路出故障。相比較的結(jié)果就是采用以損害小為優(yōu)。真正的散熱效果還是應(yīng)該以實銅最佳。在實際應(yīng)用中中間層鋪銅基本上很少有網(wǎng)格狀的，就是因溫度引起的受力不均情況不象表層那么明顯了，而基本采用散熱效果更好的實銅。 （5）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。 （6）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大于等于16mil；所以在layout的時候，走線離邊框的距離不要小于16mil哦。同理，開槽的時候，也要遵循與銅的距離大于等于16mil。 （7）模沖成型的板子，銅離成型線的距離大于等于20mil；如果你畫的板子以后可能會大規(guī)模生產(chǎn)，為了節(jié)約費用，可能會要求開模的，所以在設(shè)計的時候一定要預(yù)見到。 （8）V-CUT（一般在Bottom Mask和Top Mask層畫一根線，最好標(biāo)注一下此地要V-CUT）成型的板子，要根據(jù)板厚設(shè)計； [1]板厚為1.6mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.8mm（32mil）。 [2]板厚為1.2mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.7mm（28mil）。 [3]板厚為0.8mm-1.0mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.6mm（24mil）。 [4]板厚為0.8mm以下，銅離V-CUT線的距離大于等于0.5mm（mil）。 [5]金手板，銅離V-CUT線的距離大于等于1.2mm（mil）。 注意：拼板的時候可別設(shè)置這么小的間距，盡量大一點哦。 四、內(nèi)層線路設(shè)計規(guī)則 （1）焊環(huán)（Ring環(huán)）：PTH孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil。Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil。 （2）線寬、線距必須大于等于4mil。 （3）內(nèi)層的蝕刻字線寬大于等于10mil。 （4）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。 （5）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大于等于30mil（一般40mil）。 （6）內(nèi)層無焊環(huán)的PTH鉆孔到銅箔的距離保持在至少10mil（四層板），六層板至少11mil。 （7）線寬小于等于6mil線，且焊盤中有鉆孔時；線與焊盤之間必須加淚滴。 （8）兩個大銅面之間的隔離區(qū)域為12mil以上。 （9）散熱PAD（梅花焊盤），鉆孔邊緣到內(nèi)圓的距離大于等于8mil（即Ring環(huán)），內(nèi)圓到外圓的距離大于等于8mil，開口寬度大于等于8mil。一般有四個開口，至少要保證二個開口以上。 五、防焊設(shè)計原則 （1）防焊比焊盤大3mil（clearance）。很多軟件是默認設(shè)置的，可以自己找找看！ （2）防焊距離線路（銅皮）大于等于3mil。 （3）綠油橋≥4mil，即IC腳的防焊之間的空隙（dam）。 （4）BGA位開窗和蓋線大于等于2mil，設(shè)計綠油橋，不足此間距則開天窗制作。 （5）金手指板的金手指部分必須防焊打開，包含假手指。 （8）防焊形式的文字線徑≥8mi，字高≥32mil。 六、文字設(shè)計原則 （1）文字線寬6mil以上，文字字高32mil以上，文字線框的線寬6mil以上。 當(dāng)然這只是一般原則，具體問題還是需要具體分析的了。