關于pads封裝的絲印問題,詳細說明(自己總結一下):
封裝外框絲印最合理放置位置是《all layers》層,這樣在關掉絲印層的同時,元件的絲印外框還能顯示,利于走線;
注意:只要2D線放在all layers 層,就自動識別為絲印,不必擔心影響走線問題。
關于pads封裝的絲印問題,詳細說明(自己總結一下):
封裝外框絲印最合理放置位置是《all layers》層,這樣在關掉絲印層的同時,元件的絲印外框還能顯示,利于走線;
注意:只要2D線放在all layers 層,就自動識別為絲印,不必擔心影響走線問題。
要點: 有效應對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...
關鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟