RF2608是為CDMA/FM蜂窩系統(tǒng)設計的上變頻器芯片，亦可用作BPSK調制芯片。本文將著重介紹這款芯片作為調制器時的應用。該芯片為美國RF Micro Device公司生產，8管腳SOP封裝，工作溫度范圍-40℃~85℃，存儲環(huán)境溫度范圍為-40℃ ~150℃,5V電壓支持，輸入本振最大電平10dBm?！?引腳排列及功能RF2608為SOP封裝，有8個管腳。管腳定義如圖1所示。各管腳的名稱、功能、用法如表1所示。● 內部結構及工作原理該芯片由雙平衡混頻模塊與輸出緩沖放大模塊組成，可直接用于對載波進行BPSK調制。其中混頻器為一Gilbert單元，帶有發(fā)射衰減電阻，以提供高IP3值。輸出模塊是一個B類推挽放大器，以減小總電流，并提供50　的匹配。本振信號與基帶信號輸入芯片后，在雙平衡混頻器上混頻，產生BPSK調制載波，信號經過放大、濾波,從輸出端輸出。該芯片工作在2.7V至5.0V偏壓下,除耦合電容之外,不需要其他任何匹配元件。芯片內部結構框圖見圖2?！?主要設計特點及指標參數(shù)該芯片主要設計特點表現(xiàn)在：支持雙模式工作輸出功率電平達7dBm單電壓（2.7V~5.0V）支持內部提供輸入輸出匹配輸出端緩沖雙平衡混頻器芯片性能指標如表2所示?！?典型應用芯片主要應用于1.CDMA/FM蜂窩系統(tǒng)2.支持AMPS/CDMA雙模式3.支持TACS/CDMA雙模式● 外圍電路由RF2608構成的BPSK調制器如圖2所示?！?同系列的芯片與RF2608同系列的芯片還有RF2628,RF2638,RF2641等芯片，這些芯片與RF2608實現(xiàn)的功能相似，區(qū)別主要在信號頻率上。幾種芯片的比較見表3。該系列芯片是為數(shù)不多的射頻BPSK芯片中成本低、性能優(yōu)秀、頻段覆蓋范圍廣的一個系列。