有些倒裝晶片應(yīng)用在柔性電路板或薄型電路板上，這時(shí)候?qū)宓钠秸畏浅ｊP(guān)鍵。解決方案往往會用到載 板和真空吸附系統(tǒng)，以形成一個(gè)平整的支撐及精確的定位系統(tǒng)，滿足以下要求：

①基板Z方向的精確支撐控制，支撐高度編程調(diào)節(jié)；

②提供客戶化的板支撐界面；

③完整的真空發(fā)生器；

④可應(yīng)用非標(biāo)準(zhǔn)及標(biāo)準(zhǔn)載板。

如圖1和圖2所示。

圖1 特殊板支撐系統(tǒng)（1）圖2 特殊板支撐系統(tǒng)（2）

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