低功耗可編程解決方案供貨商QuickLogic，發(fā)表一款鎖定各種行動(dòng)裝置的整合式可編程連結(jié)方案平臺(tái)，新款A(yù)rcticLink解決方案平臺(tái)具有嵌入式高效能芯片控制單元、可建置額外邏輯的可程序化架構(gòu)以增強(qiáng)與外圍連結(jié)能力，以及一個(gè)具有彈性的處理器接口，能降低設(shè)計(jì)時(shí)間與風(fēng)險(xiǎn)，而全部組件則整合為單一、小體積的低功耗組件。

ArcticLink解決方案平臺(tái)可支持各種新興移動(dòng)應(yīng)用，例如智能型手機(jī)、便攜式媒體播放器、便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)、便攜式工業(yè)產(chǎn)品、以及移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)所使用的ExpressCard外圍裝置。該平臺(tái)的硬核式接口，包含一個(gè)帶有實(shí)體層組件的USB2.0高速On-The-Go(OTG)控制器、以及一個(gè)SD/SDIO/MMC/CE-ATA主控端控制器。

USB2.0OTG控制器支持480Mbps的USB最高速度，并可設(shè)定成為主控端或裝置端(OTG)。SD/SDIO/MMC/CE-ATA控制器提供與SDcard2.0、SDIOhost2.0、MMC4.1、或CE-ATA1.10兼容的外圍接口，最高速度可達(dá)52MHz。其它功能，尚包括PCI、IDE、NAND快閃控制器、額外的SDIO主控端控制器、SPI、Bluetooth2.0UART、顯示控制器以及其它客制化接口，均能以Quicklogic庫(kù)中IP建置于可編程架構(gòu)中。

ArcticLink解決方案平臺(tái)提供研發(fā)業(yè)者在不降低CPU效能及使用性的條件下，快速運(yùn)用廣泛技術(shù)至其應(yīng)用處理器的能力。此芯片上的可編程架構(gòu)，可被配置以連接大多數(shù)的應(yīng)用處理器。創(chuàng)新的內(nèi)部分離傳送總線(split-bus)架構(gòu)，能讓處理器于不同的主控制器間進(jìn)行持續(xù)及一致的數(shù)據(jù)傳輸，而不產(chǎn)生相互干擾，進(jìn)而使處理器得以減少處理I/O密集的工作。ArcticLink解決方案平臺(tái)并可讓設(shè)計(jì)者藉由運(yùn)用較低速度等級(jí)與較少成本的處理器，進(jìn)一步降低物料成本并延長(zhǎng)電池壽命。

該平臺(tái)供貨8×8mm121-ballCTBGA及12×12mm196-ballTFBGA無(wú)鉛封裝。



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