研究人員將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當給磷化銦施加電壓的時候，光進入硅片的波導，產(chǎn)生持續(xù)的激光束，這種激光束可驅(qū)動其他的硅光子器件。這種基于硅片的激光技術(shù)可使光子學更廣泛地應(yīng)用于計算機中，因為采用大規(guī)模硅基制造技術(shù)能夠大幅度降低成本。 英特爾認為，盡管該技術(shù)離商品化仍有很長距離，但相信未來數(shù)十個、甚至數(shù)百個混合硅激光器會和其它硅光子學部件一起，被集成到單一硅基芯片上去。這是開始低成本大批量生產(chǎn)高集成度硅光子芯片的標志。

隨著集成電路的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)的電子集成電路在帶寬與能耗等方面逐漸接近極限 。隨著電子電路集成度的不斷提高，金屬導線變得越來越細，導線之間的間距不斷縮小，這一方面使得導線的電阻和其歐姆損耗不斷增大，使得系統(tǒng)能耗不斷增加;另一方面會造成金屬導線間的電容增大，引起導線之間的串擾加大，進而影響芯片的高頻性能 。

電子集成芯片采用電流信號來作為信息的載體，而光子芯片則采用頻率更高的光波來作為信息載體。相比于電子集成電路或電互聯(lián)技術(shù)，光子集成電路與光互連展現(xiàn)出了更低的傳輸損耗 、更寬的傳輸帶寬、更小的時間延遲、以及更強的抗電磁干擾能力 。 此外，光互聯(lián)還可以通過使用多種復用方式(例如波分復用WDM、模分互用MDM等)來提高傳輸媒質(zhì)內(nèi)的通信容量。 因此，建立在集成光路基礎(chǔ)上的片上光互聯(lián)被認為是一種極具潛力的技術(shù)用以克服電子傳輸所帶來的瓶頸問題 。

7月11日，澳大利亞科學家領(lǐng)導的一個國際團隊研制出首款自校準光子芯片，其能“變身”數(shù)據(jù)高速公路上的橋梁，改變當前光學芯片之間的連接狀況，提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣?，有望促進人工智能和自動駕駛汽車等領(lǐng)域的發(fā)展。最新研究發(fā)表于《自然·光子學》雜志。

光子電路能夠操縱和引導信息傳輸?shù)墓馔ǖ溃部商峁┧阉鲌D案等計算能力，而模式搜索是醫(yī)療診斷、自動駕駛車輛、互聯(lián)網(wǎng)安全等許多應(yīng)用的基礎(chǔ)。芯片的快速可靠重編程能加快搜索速度，但要做到這一點，非常困難且極其昂貴，最新的自校準芯片則克服了這一難題。

這項研究的一個關(guān)鍵挑戰(zhàn)是將所有光學功能集成到一個可“插入”現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備上。研究團隊提出的解決方案是：在芯片制造后對其進行校準，也就是使用集成參考路徑而非外部設(shè)備對芯片進行校準，這提供了“撥號”所需的所有設(shè)置和開關(guān)功能。

首席研究員、莫納什大學阿瑟·洛厄里教授表示：“我們展示了一種自校準可編程光子濾波器芯片，自校準非常重要，因為它使可調(diào)諧光子集成電路廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域，如根據(jù)顏色調(diào)換信號的光通信系統(tǒng)、運行速度極快的相關(guān)器、用于化學或生物分析甚至天文學領(lǐng)域的科學儀器等。”

洛厄里稱，2020年該校開發(fā)出一種新型光學微通信芯片，構(gòu)建了數(shù)據(jù)高速公路的多條通道，實現(xiàn)了當時最快的網(wǎng)速。而新面世的自校準芯片可成為這些數(shù)據(jù)高速公路的入口、出口匝道和橋梁，將這些通道連接起來，使更多數(shù)據(jù)能更快移動。研究人員表示，這一最新突破有望加速人工智能的發(fā)展，并應(yīng)用于多個現(xiàn)實領(lǐng)域，如能夠及時解讀周圍環(huán)境的更安全的無人駕駛汽車、能更快速地診斷病情的人工智能，以及更小的光子網(wǎng)絡(luò)交換機等。

據(jù)科技日報報道，澳大利亞科學家領(lǐng)導的一個國際團隊研制出首款自校準光子芯片，其能“變身”數(shù)據(jù)高速公路上的橋梁，改變當前光學芯片之間的連接狀況，提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣?。最新研究發(fā)表于《自然·光子學》雜志。

研究人員表示，這一最新突破有望加速人工智能的發(fā)展，并應(yīng)用于多個現(xiàn)實領(lǐng)域，如能夠即時解讀周圍環(huán)境的更安全的無人駕駛汽車、能更快速地診斷病情的人工智，以及更小的光子網(wǎng)絡(luò)交換機等。

據(jù)悉，光子電路能夠操縱和引導信息的光通道，也可提供搜索圖案等計算能力，而模式搜索是醫(yī)療診斷、自動駕駛車輛、互聯(lián)網(wǎng)安全等許多應(yīng)用的基礎(chǔ)。芯片的快速可靠重編程能加快搜索速度，但要做到這一點，非常困難且極其昂貴，而最新的自校準芯片克服了這一難題。

曾在與電子芯片競爭中落后的光子芯片，正在崛起。

近段時間以來，英特爾和英偉達投資Ayar Labs，華為入股微源光子及長光華芯，格芯推出新硅光子技術(shù)，新思科技成立OpenLight公司等等，頭部大廠一系列舉動都正在將行業(yè)目光聚焦到“光芯片”賽道。

隨著5G、AIoT、云計算等各項應(yīng)用的逐步落地，對數(shù)據(jù)傳輸提出了更高的要求。與此同時，數(shù)據(jù)中心光電轉(zhuǎn)換必需的器件——光模塊迎來了爆發(fā)式增長。有數(shù)據(jù)統(tǒng)計，在多平面網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)下的，新一代數(shù)據(jù)中心對光模塊的需求量增加了65倍。

LightCounting的預測顯示，全球光模塊的市場規(guī)模將在未來5年以CAGR 14%保持增長，預計2026年達到176億美元。

其中，光芯片的性能直接決定光模塊的傳輸速率，是產(chǎn)業(yè)鏈核心之一。以光通信產(chǎn)業(yè)鏈為例，光芯片位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，占據(jù)光模塊成本的50%以上，是整個光通訊產(chǎn)業(yè)鏈條中技術(shù)最復雜、價值最高的環(huán)節(jié)。

半個世紀以來，微電子技術(shù)大致遵循著“摩爾定律”快速發(fā)展，隨著信息技術(shù)的不斷拓寬和深入，芯片的工藝制程已減小到5nm以下，但由此帶來的串擾、發(fā)熱和高功耗問題愈發(fā)成為微電子技術(shù)難以解決的瓶頸。

同時，在現(xiàn)有馮諾依曼計算系統(tǒng)采用存儲和運算分離的架構(gòu)下，存在“存儲墻”與“功耗墻”瓶頸，嚴重制約系統(tǒng)算力和能效的提升。此外，處理器與內(nèi)存之間、處理器與處理器之間信息交互的速度嚴重滯后于處理器計算速度，訪存與I/O瓶頸導致處理器計算性能有時只能發(fā)揮出10%，這對計算發(fā)展形成了極大制約。

電子芯片的發(fā)展逼近摩爾定律極限，繼續(xù)在電子計算技術(shù)范式上尋求突破口步履維艱。在面向“后摩爾時代”的潛在顛覆性技術(shù)里，光芯片已進入人們的視野。

光芯片，一般是由化合物半導體材料(InP和GaAs等)所制造，通過內(nèi)部能級躍遷過程伴隨的光子的產(chǎn)生和吸收，進而實現(xiàn)光電信號的相互轉(zhuǎn)換。

微電子芯片采用電流信號來作為信息的載體，而光子芯片則采用頻率更高的光波來作為信息載體。相比于電子集成電路或電互聯(lián)技術(shù)，光芯片展現(xiàn)出了更低的傳輸損耗 、更寬的傳輸帶寬、更小的時間延遲、以及更強的抗電磁干擾能力。

此外，光互聯(lián)還可以通過使用多種復用方式(例如波分復用WDM、模分互用MDM等)來提高傳輸媒質(zhì)內(nèi)的通信容量。因此，建立在集成光路基礎(chǔ)上的片上光互聯(lián)被認為是一種極具潛力的技術(shù)，能夠有效突破傳統(tǒng)集成電路物理極限上的瓶頸。