Actel公司成為首家半導體供貨商，制定全面涵蓋微型電信運算架構(gòu) (MicroTCA) 的發(fā)展藍圖，利用現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 技術(shù)針對系統(tǒng)管理提供免費和經(jīng)測試的平臺。這些全新參考設(shè)計充分發(fā)揮了Actel的單芯片混合信號FusionÔ 可編程系統(tǒng)芯片 (PSC) 的優(yōu)勢，當中包括實現(xiàn)完整解決方案所需的軟件、硬件和知識產(chǎn)權(quán) (IP)，能夠滿足今天系統(tǒng)設(shè)計人員對成本、板卡空間、靈活性、安全性和可靠性的要求。

MicroTCA 是由 PICMG (PCI 工業(yè)計算機制造組織) 全力推動的新興全球標準，以 AdvancedTCA (ATCA) 規(guī)格為基礎(chǔ)，旨在降低應(yīng)用設(shè)備的成本和外形尺寸、提高可靠性和靈活性，并同時縮短開發(fā)時間。根據(jù)業(yè)界估計，到 2010 年 MicroTCA 的市場總值將達 35 億美元。

Actel應(yīng)用解決方案高級市場總監(jiān)莊正一稱：“作為市場上較小型及較低價位的產(chǎn)品選項，許多人相信 MicroTCA 擁有龐大的潛力，足以替代一些成功的標準如 CompactPCI 和 VME 等，成為首選的平臺。隨著越來越多的電信OEM廠 商選擇MicroTCA，Actel可協(xié)助他們通過以 Fusion 為基礎(chǔ)的免費參考設(shè)計，提升與現(xiàn)時 MicroTCA 及系統(tǒng)管理應(yīng)用相關(guān)的成本和占位空間，并且增加系統(tǒng)可靠性?！?P>

Actel 的MicroTCA解決方案和發(fā)展藍圖

Actel已針對MicroTCA規(guī)格在發(fā)展藍圖中定出5個參考設(shè)計，包括：功率模塊、先進夾層卡 (AMC)、冷卻模塊、MicroTCA承載板匯集器 (MCH) 和電源。

其中，Actel將率先推出功率模塊和先進夾層卡。以 Fusion為基礎(chǔ)的功率模塊設(shè)計符合MicroTCA 1.0和智能平臺管理接口 (IPMI) 2.0規(guī)范，提供前所未有的高集成度，比較典型的功率模塊設(shè)計能夠減少元件數(shù)目、成本和板卡占位空間達50% 以上，并同時提升其可制造性、靈活性和可靠性。Actel 的先進夾層卡設(shè)計符合 PICMG AMC.0 ECROO1 RC1.0 標準，可讓設(shè)計人員集成有效載荷和管理功能。

MicroTCA承載板匯集器和電源設(shè)計參考平臺。Actel的冷卻模塊將提供風扇用的溫度和電壓監(jiān)控； 承載板匯集器則能夠執(zhí)行機架及承載板管理功能，以提供集成的基板和網(wǎng)絡(luò)管理，并同時支持MicroTCA承載板管理控制器 (MCMC) 接口。在2007年后期，Actel預(yù)計將通過其電源產(chǎn)品提供交流轉(zhuǎn)48V直流的功能。

供貨

Fusion 可編程系統(tǒng)芯片訂購25萬片的起價為每片低于5美元。至于 Actel 的功率模塊及先進夾層卡參考設(shè)計現(xiàn)已推出，供給合資格的客戶免費采用。