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[導讀]PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的,內部采用銅箔走線,有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%,量產常需專門設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質好的硬質合金材料,具有高剛性,孔位精度高,孔壁品質好,

PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的,內部采用銅箔走線,有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%,量產常需專門設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質好的硬質合金材料,具有高剛性,孔位精度高,孔壁品質好,壽命長等優(yōu)良特性。

影響鉆孔的孔位精度與孔壁品質的因素有很多,本文將討論影響鉆孔的孔位精度與孔壁品質的主要因素,并提出相應的解決辦法,以供大家參考。

一、為什么孔內玻纖突出(Fiber Proturusion in Hole)?

1.可能原因:退刀速率過慢

對策:增快退刀速率。

2.可能原因:鉆頭過度損耗

對策:重新磨利鉆尖,限制每只鉆尖的擊數,例如上線定位1500擊。

3.可能原因:主軸轉速(RPM)不足

對策:調整進刀速率和轉速的關系到最佳的狀況,檢查轉速變異情況。

4.可能原因:進刀速率過快

對策:降低進刀速率(IPM)。

二、為什么孔壁粗糙(Rough hole walls)?

1.可能原因:進刀量變化過大

對策:維持固定的進刀量。

2.可能原因:進刀速率過快

對策:調整進刀速率與鉆針轉速關系至最佳狀況。

3.可能原因:蓋板材料選用不當

對策:更換蓋板材料。

4.可能原因:固定鉆頭所使用真空度不足

對策:檢查鉆孔機臺真空系統(tǒng),檢查主軸轉速是否有變異。

5.可能原因:退刀速率異常

對策:調整退刀速率與鉆頭轉速的關系至最佳狀況。

6.可能原因:針尖的切削前緣出現(xiàn)破口或算壞

對策:上機前先檢查鉆針情況,改善鉆針持取習慣。

三、為什么孔形真圓度不足?

1.可能原因:主軸稍呈彎曲

對策:更換主軸中的軸承(Bearing)。

2.可能原因:鉆針尖點偏心或削刃面寬度不一

對策:上機前應放大40倍檢查鉆針。

四、為什么板疊上板面發(fā)現(xiàn)藕斷絲連的卷曲形殘屑?

1.可能原因:未使用蓋板

對策:加用蓋板。

2.可能原因:鉆孔參數不恰當

對策:減低進刀速率(IPM)或增加鉆針轉速(RPM)。

五、為什么鉆針容易斷裂?

1.可能原因:主軸的偏轉(Run-Out)過度

對策:設法將的主軸偏轉情況。

2.可能原因:鉆孔機操作不當

對策:

1)檢查壓力腳是否有阻塞(Sticking)

2)根據鉆針尖端情況調整壓力腳的壓力。

3)檢查主軸轉速的變異。

4)鉆孔操作進行時間檢查主軸的穩(wěn)定性。

3.可能原因:鉆針選用不當

對策:檢查鉆針幾何外型,檢驗鉆針缺陷,采用具有適當退屑槽長度的鉆頭。

4.可能原因:鉆針轉速不足,進刀速率太大

對策:減低進刀速率(IPM)。

5.可能原因:疊板層數提高

對策:減少疊層板的層數(Stack Height)。

六、為什么空位不正不準出現(xiàn)歪環(huán)破環(huán)?

1.可能原因:鉆頭搖擺晃動

對策:

1)減少待鉆板的疊放的層數。

2)增加轉速(RPM),減低進刀速(IPM)。

3)重磨及檢驗所磨的角度與同心度。

4)注意鉆頭在夾筒上位置是否正確。

5)退屑槽長度不夠。

6)校正及改正鉆機的對準度及穩(wěn)定度。

2.可能原因:蓋板不正確

對策:選擇正確蓋板,應選均勻平滑并具有散熱與鉆針定位功能者。

3.可能原因:基板中玻璃布的玻璃絲太粗

對策:改用叫細膩的玻璃布。

4.可能原因:鉆后板材變形使孔位偏移

對策:注意板材在鉆前鉆后的烘烤穩(wěn)定。

5.可能原因:定位工具系統(tǒng)不良

對策:檢查工具孔的大小及位置。

6.可能原因:程序帶不正確或損毀

對策:檢查城市帶及讀帶機。

七、為什么孔徑有問題,尺寸不正確?

1.可能原因:用錯尺寸的鉆頭

對策:鉆頭在上機前要仔細檢查并追究鉆機的功能是否正確。

2.可能原因:鉆頭過度損傷

對策:換掉并定出鉆頭使用的對策。

3.可能原因:鉆頭重磨次數太多造成退屑槽長度不夠

對策:明訂鉆頭使用政策,并檢查重磨的品質。

4.可能原因:主軸損耗

對策:修理或換新

八、為什么膠渣(Smear)太多?

1.可能原因:進刀及轉速不對

對策:按材料性質來做鉆孔及微切片試驗以找出最好的情況。

2.可能原因:鉆頭在孔中停留時間太長

對策:

1)改變轉速計進刀速以減少孔中停留時間。

2)降低疊板的層數。

3)檢查鉆頭重磨的情況。

4)檢查轉速是否減低或不穩(wěn)。

3.可能原因:板材尚徹底干固

對策:鉆孔前基板要烘烤。

4.可能原因:鉆頭的擊數使用太多

對策:減少鉆頭使用的擊數,增加重磨頻率。

5.可能原因:鉆頭重磨次數太多,以致退屑槽長度不夠

對策:限定重磨次數,超過則廢棄之。

6.可能原因:蓋板及墊板有問題

對策:改換正確的材料。

九、為什么孔壁有纖維突出?

1.可能原因:鉆頭退刀速太慢

對策:增加退刀速率。

2.可能原因:鉆頭受損

對策:重磨及限定鉆頭使用政策。

3.可能原因:鉆頭有問題

對策:按鉆頭條件的改變以及孔壁微切片檢驗的配合,找出合適的條件。

十、為什么內層銅箔出現(xiàn)釘頭?

1.可能原因:鉆頭退刀速太慢

對策:增加鉆頭退刀速度。

2.可能原因:切屑量(Chip Load亦即進刀量)不正確

對策:對不同材料做不同的切屑量的試驗,以找出最正確的排屑情況。

3.可能原因:鉆頭受損

對策:

1)重磨鉆頭并定出每支鉆頭應有的擊數。

2)更換鉆頭的設計。

4.可能原因:主軸(Spindle)轉動

對策:

1)做實驗找出最好的切屑量。

2)檢查主軸速度的變異。

十一、為什么孔口出現(xiàn)白圈?

1.可能原因:發(fā)生熱機應力

對策:

1)換掉或重磨鉆頭。

2)減少鉆頭留在孔中的時間。

2.可能原因:玻璃纖維組織太粗

對策:改換為玻璃較細的膠片。

十二、為什么孔壁出現(xiàn)毛頭(Burr即毛刺)?

1.可能原因:鉆頭不利

對策:

1)換掉或重磨鉆頭。

2)定出每支鉆頭的擊數。

3)重新評估各種品牌的耐用性。

2.可能原因:堆疊中板與板之間有異物

對策:改用板子上機操作的方式。

3.可能原因:切屑量不正確

對策:使用正確的切屑量。

4.可能原因:蓋板太薄,使上層鉆板發(fā)生毛頭

對策:改用較厚的蓋板。

5.可能原因:壓力腳不正確,造成朝上的孔口發(fā)生毛頭

對策:修理鉆機的主軸。

6.可能原因:墊板不正確,使朝下的孔口發(fā)生毛頭

對策:

1)使用平滑堅硬的墊板。

2)每次鉆完板疊后要換掉墊板或翻面。

十三、為什么孔形不圓?

1.可能原因:主軸性能有問題

對策:更換主軸軸承(Bearing)。

2.可能原因:鉆針的尖點偏心或鉆刃(Lip)寬度不對

對策:檢查鉆頭或更換之。

十四、為什么疊板最上層孔口出現(xiàn)圓圈卷狀鉆屑附連?

1.可能原因:未使用蓋板

對策:板疊的最上層要加用鋁質蓋板。

2.可能原因:鉆孔條件不對

對策:降低進刀速率或轉速。

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