Intel和美光大方宣告進(jìn)軍QLC閃存(目前64層)，從結(jié)構(gòu)原理上講，QLC閃存每單元可以保存4比特?cái)?shù)據(jù)，相比TLC又多了三分之一，不過(guò)PE只有1000次，是TLC的1/3。當(dāng)然，其好處是存儲(chǔ)芯片的容量顯著提升，也就是同容量對(duì)比TLC將有著足夠競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。在今天的存儲(chǔ)活動(dòng)中，Intel除了帶來(lái)傲騰DC非易失性DDR4內(nèi)存條產(chǎn)品，還公布了QLC SSD的更多進(jìn)展。Intel透露，將在下半年面向消費(fèi)級(jí)推出QLC SSD。從此前的爆料來(lái)看，可能會(huì)叫660p，采用M.2板型，走PCIe x2通道，最大容量2TB。

圖為DC P4510

企業(yè)級(jí)領(lǐng)域，Intel的進(jìn)展就更快了，包括將2.5寸QLC閃存SSD做到了20TB大小?？雌饋?lái)這應(yīng)該是15mm厚的U.2接口NVMe產(chǎn)品，最終定位在DC P4510以下，后者目前提供8TB U.2接口的產(chǎn)品。

據(jù)悉，Intel自營(yíng)的所有3D閃存生產(chǎn)如今都在大連Fab 68工廠完成，位于猶他的IM(Intel/Micron)Fab2則是全力生產(chǎn)3D Xpoint存儲(chǔ)芯片。