聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位，一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。 MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。

2021年以來，vivo開始了自研芯片技術道路，推出了V1、V1+兩代自研芯片。此次，自研芯片V2以全新的AI-ISP架構亮相。據(jù)介紹，自研芯片V2帶來兼容性和功能性的提升，對片上內(nèi)存單元、AI計算單元、圖像處理單元進行升級。

移動影像能力是vivo的四條長賽道之一。在自研芯片V2的加持下，本次溝通會上，vivo帶來了長焦影像、運動抓拍、暗光抓拍等進階版自研影像算法。

另外，vivo提出FIT雙芯互聯(lián)技術，在自研芯片V2與天璣9200旗艦平臺之間建立起全新的高速通信機制，使兩顆架構和指令集完全不同的芯片在1/100秒內(nèi)完成雙芯互聯(lián)同步。該技術使自研芯片V2與平臺芯片NPU實現(xiàn)ISP算法和算力的互補，實現(xiàn)圖像處理效果和能效比的提升。

最近，兩款熱門旗艦SoC成為行業(yè)關注焦點。兩大安卓SoC廠商先后發(fā)布旗艦芯片，性能和能效上穩(wěn)步提升，尤其是GPU性能反超蘋果A16，這也是安卓SoC第一次以如此明顯的優(yōu)勢領先蘋果。

以先行發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣9200為例，這款面向高端手機市場的SoC延續(xù)了天璣品牌高性能、高能效、低功耗的基因級優(yōu)勢，采用臺積電第二代4nm制程(N4P)，是目前最先進的制造工藝，性能和能效比第一代4nm有更好的表現(xiàn)。CPU方面，天璣9200采用“1+3+4”三叢集旗艦架構，包括1個3.05GHz 的X3超大核、3個2.85GHz 的A715大核、4個A510能效核心。當然，最有看點的還是GPU，天璣9200采用ARM全新的Immortalis-G715，比上一代旗艦的圖形性能提升32%，功耗降低了41%，且率先支持移動端硬件光線追蹤技術。

除了性能提升外，兩顆安卓旗艦處理器在ISP、AI等方面也迎來了全方位的革新，比如兩者都支持智能圖像語意技術，雖然略有差別，但原理均是通過AI實時深度賦能手機影像，以此來提升拍照和視頻錄制成片的效果，可以說兩家一線廠商都看到了計算攝影的潛力。兩位頂流玩家“斗法”，助推安卓高端芯片的性能上升到新的階段，有了叫板蘋果A16的實力，在高端手機市場已形成三分天下之勢。

11月8日，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦5G移動芯片——天璣9200正式發(fā)布，再一次刷新了安卓性能的天花板。不過此芯片最值得一提的還是其強大的GPU，全新一代11核GPU Immortalis-G715不僅性能較上一代提升32%，功耗降低41%，并且還率先支持移動端硬件級光線追蹤技術。

硬件級光線追蹤技術在PC端其實早已隨處可見，但對于移動端來說，此次天璣9200帶來的Immortalis-G715的硬件級光線追蹤技術性能是史無前例的，所帶來的意義與以前的軟件算法處理的光線追蹤相比并非一個級別。

除了Immortalis-G715帶來的硬件上的升級，天璣9200還支持MediaTek HyperEngine 6.0游戲引擎，將移動端的游戲畫面推向新境界，為玩家?guī)斫z滑流暢的沉浸式感官體驗。針對游戲開發(fā)者需要的特效，以及玩家沉浸式游戲體驗的關鍵視覺需求，聯(lián)發(fā)科大幅優(yōu)化移動端光線追蹤“三要素”，即軟陰影、鏡面反射與折射，讓移動設備上的虛擬世界看起來更真實，從芯片層為移動圖形發(fā)展帶來變革。

聯(lián)發(fā)科技官方微博也發(fā)布了天璣9200支持的移動端硬件級光追的演示視頻，首次讓大眾看到了天璣9200支持的移動端硬件級光追的顯示效果，在移動端實現(xiàn)媲美PC級別的光追效果。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天9200;11月16日，高通發(fā)布第二代驍龍8移動平臺。11月份還沒有過完，安卓兩大頂尖的聯(lián)發(fā)科和高通年度旗艦已經(jīng)發(fā)布完成，國內(nèi)TOP級別的手機廠商已經(jīng)紛紛宣布要搭載這兩款旗艦芯片。天璣9200和第二代驍龍8移動平臺表現(xiàn)優(yōu)異，在很多參數(shù)上甚至超過了A16。

在CPU架構方面，天璣9200采用了最新的第二代Armv9架構。，CPU部分由1顆高達3.05GHz的Cortex-X3和3顆2.85GHz的Cortex-A715，以及4顆1.8GHz的Cortex-A510共8顆核心組成。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方提供的數(shù)據(jù)，天璣9200的GeekbenchCPU單核跑分成績?yōu)?424分、CPU多核跑分成績?yōu)?471分，單核性能成績相比天璣9000提升了12%，多核性能成績相比天璣9000提升了10%，進步符合預期。GPU性能則提升32%，同時功耗降低41%。

安兔兔v9跑分測試，天璣9200取得了126W分的超高得分，領先現(xiàn)有量產(chǎn)安卓旗艦機型約14%以上。

高通第二代驍龍8采用了和上一代驍龍8不同的架構，驍龍8Gen2的CPU采用臺積電4nm制程打造，并采用全新的“1+2+2+3”架構設計，擁有一顆3.2GHzCortex X3超大核，2顆2.8GHzCortex A715大核、2顆2.8GHzCortex A710大核以及3顆2.0GHzCortex A510小核。驍龍8Gen2超大核性能+35%，能效+40%，同時GPU也有25%的性能提升和25%的能效提升。